Der Chip soll das Herzstück des iPhone 18 Pro und eines neuen faltbaren Flaggschiffs werden.
2-Nanometer-Revolution und neues Kühldesign
Der A20 Pro, intern unter dem Codenamen „Borneo“ entwickelt, wird voraussichtlich der erste Prozessor sein, der TSMCs hochmodernes 2-Nanometer-Verfahren nutzt. Damit vollzieht Apple den nächsten großen Schritt weg vom aktuellen 3nm-Standard.
Die Architektur setzt auf ein Wafer-level Multi-Chip Module (WMCM). Statt den Arbeitsspeicher vertikal zu stapeln, wird DRAM nun seitlich neben dem Silizium-Chip platziert. Das klingt nach einem Detail – hat aber enorme Auswirkungen auf die Wärmeentwicklung.
Denn genau hier liegt der Knackpunkt: Ein vergrößerter Vapor Chamber-Kühler soll direkten Kontakt zum Chip haben und so thermische Drosselung deutlich reduzieren. Die Folge: nachhaltigere Spitzenleistung. Erste Benchmark-Schätzungen sprechen von Single-Core-Werten um 4.200 Punkte und Multi-Core-Ergebnissen jenseits der 10.000er-Marke. Die GPU-Leistung soll um rund zehn Prozent zulegen.
Getrennte Wege beim 5G-Modem
Apples Modem-Strategie bleibt spannend – und wird nun klarer. Der Leak deutet auf eine Zweiteilung hin: US-Modelle setzen weiterhin auf Qualcomm-Hardware, um die dort wichtigen mmWave-Frequenzen zu unterstützen. Internationale Versionen könnten dagegen Apples ersten eigenen 5G-Chip erhalten.
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Dieser trägt den Codenamen „Ganymede“ und wird als C2-Chip vermarktet. Die versprochenen Werte sind beeindruckend: doppelte Geschwindigkeit bei 30 Prozent weniger Stromverbrauch. Zudem soll der Chip erweiterte Satelliten-Konnektivität ermöglichen. Ein weiterer hauseigener Baustein, der N1-Chip, ist für die Integration von Wi-Fi 7 zuständig.
Speicherausbau: Mehr RAM, höhere Kosten
Die Speicherkonfiguration wird zum strategischen Differenzierungsmerkmal. Die Kosten für DRAM in den Pro-Modellen sind Berichten zufolge von rund 39 auf 145 Dollar pro Einheit gestiegen – ein massiver Sprung.
Das iPhone 18 Pro und Pro Max sollen daher mit 12 bis 16 Gigabyte LPDDR6-RAM ausgestattet sein, angebunden über einen 96-Bit-Bus. Das bedeutet eine Bandbreitensteigerung von 50 Prozent. Der Grund: Apples ambitionierte „Core Advanced“-KI-Funktionen benötigen diese Ressourcen.
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Basis-Modelle, die für das Frühjahr 2027 erwartet werden, könnten dagegen auf nur 9 Gigabyte RAM limitiert bleiben. Das würde bedeuten: Wer die volle KI-Power will, muss zum Pro-Modell greifen.
Fünf neue iPhones bis 2027 – inklusive Foldable
Die Produkt-Roadmap ist ambitioniert. Zwischen der zweiten Jahreshälfte 2026 und dem ersten Halbjahr 2027 bereitet Apple fünf neue iPhone-Modelle vor. Das spektakulärste: das iPhone Ultra, ein faltbares Gerät im Buch-Design.
Es soll ein 7,8 Zoll großes Innen-Display und einen 5,5 Zoll großen Außenbildschirm bieten. Apples Produktionspläne sehen vor, zehn Millionen Einheiten des Foldables zu fertigen. Der Preis? Vermutlich ab 2.000 Dollar. Der Launch könnte bereits am 8. oder 9. September 2026 erfolgen.
Weitere Details aus dem Leak: Eine 48-Megapixel-Kamera mit variabler Blende auf Basis des Sony IMX-905 Sensors sowie eine Verkleinerung der Dynamic Island um rund 35 Prozent.
Ob alle diese Pläne Realität werden, bleibt abzuwarten. Der Umfang und die Detailtiefe der geleakten Dokumente – insgesamt 630 Gigabyte – lassen jedoch kaum Zweifel daran, dass Apple an einem der größten Produktsprünge seiner Geschichte arbeitet.
