Ein Top-Manager verlässt Apple, während gleichzeitig technische Details zum nächsten iPhone-Prozessor durchsickern. Der Konzern durchläuft einen doppelten Wandel.
Apple steht vor einem bedeutenden Umbruch. Am Montag wurde bekannt, dass Paul Meade, Vizepräsident und langjähriger Leiter der Hardware-Entwicklung für die Vision Pro und Smart Glasses, das Unternehmen verlässt. Meade wechselt zu OpenAI – und ist damit nicht der erste Apple-Manager, der den Weg zum KI-Vorzeigeunternehmen findet.
Führungswechsel in der Vision Products Group
Meade war 15 Jahre bei Apple. Ab 2017 leitete er die Vision Products Group, ab 2019 die gesamte Hardware-Entwicklung für diesen Bereich. Sein Portfolio umfasste das Vision Pro Headset sowie die Entwicklung von Augmented-Reality-Brillen und reinen Audio-Smart-Glasses. Nun folgt er dem Ruf von OpenAI.
Dort wird Meade mit mehreren ehemaligen Apple-Kollegen zusammenarbeiten – darunter Jony Ive, Tang Tan und Evans Hankey. Das Team arbeitet an einem KI-nativen Gerät, nachdem OpenAI für rund 6,5 Milliarden Dollar ein Hardware-Startup übernommen hatte. Apples interne Berichte nennen Fletcher Rothkopf als Meades Nachfolger.
Der Abgang kommt zu einem strategisch heiklen Zeitpunkt. Apple soll die Vision Pro zurückfahren und Pläne für eine günstigere XR-Brille gestrichen haben. Der Fokus liegt nun offenbar auf Smart Glasses – ein Bereich, den Meade mit aufgebaut hatte.
A20 Pro: Technischer Quantensprung für das iPhone 18 Pro
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Parallel zu den Personalien sorgen durchgesickerte technische Daten für Aufsehen. Der A20 Pro-Chip, der im September 2026 im iPhone 18 Pro und einem neuen Foldable-Modell debütieren soll, bringt grundlegende architektonische Neuerungen.
Der Chip wird im 2-Nanometer-Verfahren (N2) von TSMC gefertigt. Branchenexperten rechnen mit einem 15 Prozent höheren Tempo und einer 30 Prozent besseren Energieeffizienz im Vergleich zur Vorgängergeneration.
Der entscheidende Unterschied: Apple setzt auf Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Verpackung. Statt den Arbeitsspeicher zu stapeln, liegt der DRAM nun neben dem Prozessor. Das klingt unspektakulär, ist aber ein Gamechanger für die Wärmeentwicklung.
Größere Kühlung für KI-Workloads
Die thermischen Anforderungen steigen – vor allem durch KI-Aufgaben auf dem Gerät. Apple reagiert mit einem deutlich vergrößerten Dampfkammer-Kühlsystem für die Pro-Modelle. Die neue Kühlfläche erstreckt sich vom Prozessor bis zur Geräteoberseite – ein massiver Sprung gegenüber den 3.500 Quadratmillimetern im iPhone 17 Pro.
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Auch bei den Macs tut sich etwas. Für Ende 2026 ist der M5 Ultra im Mac Studio geplant, gefolgt vom M7 Ultra bis 2028. Auch hier setzt Apple auf überarbeitete Kühlsysteme für KI-Workloads.
Am Dienstag veröffentlichte Apple zudem visionOS 26.6 Beta 3 für Entwickler – mit Fokus auf Stabilität und Performance. Ein klares Signal: Die Vision-Plattform lebt weiter, auch wenn der Kopf der Abteilung gegangen ist.
