Die rasant steigende Nachfrage nach Leiterplatten für AI-Server treibt die Zulieferkette an ihre Grenzen. Berichten zufolge wachsen die Materialanforderungen für mehrlagige Platinen mit dicken Kupferstrukturen schneller als die verfügbaren Kapazitäten – mit der Folge, dass Engpässe bei Verbundmaterial für Leiterplatten, Hochleistungskupferfolie und Glasfasergewebe entstehen.
Wachsender Bedarf durch neue Server-Generationen
Neben klassischen AI-Servern treiben auch 800G-Switches und der Ausbau neuer Rechenzentren die Nachfrage nach entsprechenden Materialien zusätzlich an. Branchenbeobachter halten deshalb eine branchenweite Welle von Preiserhöhungen für möglich.
AI-Server-Platinen unterscheiden sich dabei deutlich von traditionellen Boards: Während letztere meist unter 2,0 Millimeter dick sind, liegen AI-Server-PCBs überwiegend über 4,0 Millimeter.
Platinen für GB300-Systeme erreichen demnach meist 4,5 bis 5,0 Millimeter, Boards für die Rubin-Generation sogar über 6 Millimeter. Die nächste Plattform-Generation befindet sich laut Branchenangaben noch überwiegend in der Prototypenphase.
Führungskräfte erwarten anhaltende Knappheit
Der Chef des Herstellers Xinxing Electronics, Zeng Zizhang, geht davon aus, dass Engpässe bei T-Glass, Quarzgewebe und Low-CTE-Glasfaser für Hochleistungssubstrate noch etwa ein Jahr anhalten dürften.
Der Chef von Jinjue, Li Sixian, erwartet den Nachfragehöhepunkt im vierten Quartal und rechnet mit anhaltend starker Nachfrage über die kommenden zwei bis drei Jahre hinweg. Für das laufende Jahr werde die Produktion durch bestehende Engpässe begrenzt, so Li.
Auch bei Bohranlagen für Leiterplatten zeichnet sich laut einer Konferenzzusammenfassung eine hohe Auslastung ab: Mehrere Hersteller sollen im vierten Quartal voll ausgelastet sein, während für Bohrer für AI-Server-Produkte Preise zwischen 6 und über 10 Yuan pro Stück genannt werden – mit Preiserhöhungen von etwa 20 bis 30 Prozent je nach Produkt.
Neue Plattformen erhöhen den Materialbedarf weiter
Laut einer Analyse der Bank of America soll die kommende Vera-Rubin-Plattform in der zweiten Jahreshälfte 2026 starten, die Variante Rubin Ultra soll 2027 folgen.
Die Nachfrage nach AI-Server-Platinen wächst schneller als die Kapazitäten bei Kupferfolie, Glasfasergewebe und Spezialharzen — Zulieferer melden Engpässe, die laut Branchenführern noch etwa ein Jahr anhalten dürften. Wer jetzt seine Materialbasis absichert, verhandelt aus einer anderen Position als der, der wartet. Der kostenlose Report bündelt die wichtigsten Einkaufs-Hebel für Ihr Team. Jetzt kostenlosen Einkaufs-Report anfordern
Ein Vera-Rubin-NVL72-Rack soll demnach 54 Leiterplatten mehr enthalten als ein GB300-System, während der PCB-Wert des Rubin-Systems auf etwa das Dreifache von GB200/GB300 geschätzt wird. Neue Bohrer für die kommende Chip-Generation sollen zudem einen deutlich höheren Verbrauch verursachen als ihre Vorgänger.
Der Markt für PCB-Bohranlagen soll laut dieser Analyse zwischen 2025 und 2029 jährlich um 12 Prozent wachsen und 2029 einen Wert von 2,7 Milliarden US-Dollar erreichen.
Der speziell auf NVIDIA-Systeme bezogene Markt für AI-PCB-Bohrer soll zwischen 2026 und 2028 sogar jährlich um 96 Prozent zulegen und 2028 einen Wert von 14 Milliarden Yuan erreichen.
Wertsteigerung pro Rack und Reaktion der Zulieferindustrie
Bei NVIDIA-Racks soll der PCB-Wert von 35.100 US-Dollar auf 116.700 US-Dollar steigen, ein Plus von rund 233 Prozent. Die gesamte Stückliste des Systems soll beim Übergang von GB300 zu VR200 NVL72 um rund 95 Prozent zulegen. Auch Morgan Stanley geht laut dieser Auswertung von einem Anstieg des PCB-Werts auf der Rubin-Plattform gegenüber GB300 um rund 233 Prozent aus.
Die Zulieferindustrie reagiert bereits mit Investitionen: Der Hersteller ACCM kündigte den Ausbau seiner US-amerikanischen Fertigung für spezielle Dielektrika an. Eine Laminatkapazität von 20 Millionen Quadratfuß pro Jahr soll im Januar 2027 anlaufen, während die Kapazität für Prepreg- und Build-up-Materialien im November 2026 87 Millionen Quadratfuß pro Jahr erreichen soll.
Zulieferer sprechen von Preiserhöhungen von etwa 20 bis 30 Prozent je nach Produkt — und die nächste Plattform-Generation mit noch dickeren, materialintensiveren Boards steht bereits in den Startlöchern. Dieser Leitfaden zeigt, wie Einkäufer Preisverhandlungen strukturieren und welche Alternativmaterialien ohne T-Glass heute verfügbar sind. Preisverhandlungs-Leitfaden jetzt sichern
Weitere Ausbauten sind für die zweite Jahreshälfte 2027 vorgesehen. Das Unternehmen betont, dass seine Materialien weder T-Glass noch Quarzgewebe benötigen. Ein zweites Materiallabor in Wisconsin soll im Oktober 2026 eröffnen.
Für die Branche zeichnet sich damit ein Muster ab: Die Nachfrage nach immer dickeren, materialintensiveren Leiterplatten für AI-Server wächst schneller, als neue Kapazitäten bei Kupferfolie, Glasfasergewebe und Spezialharzen aufgebaut werden können. Zulieferer und Kunden dürften sich daher auf ein angespanntes Angebot bis mindestens in die kommenden Jahre einstellen müssen.
