Auf der Branchenveranstaltung Advancing AI 2026 am 24. Juli 2026 hat der Halbleiterhersteller AMD seine neueste Generation von KI-Beschleunigern vorgestellt. Im Zentrum der Präsentation standen die CDNA 5 Architektur, der neue Grafikprozessor Instinct MI455X sowie das integrierte Helios-Rack-System. CEO Lisa Su begründete die technologische Offensive mit dem massiven Wachstum des Sektors: Der monatliche Token-Verbrauch im Bereich der Künstlichen Intelligenz beziffere sich mittlerweile auf 35 Billiarden, was dem 160-fachen Wert von vor zwei Jahren entspreche. Für das Jahr 2026 prognostiziert das Unternehmen zudem, dass bereits 60 % der KI-Berechnungen auf Inferenz-Anwendungen entfallen.
Hardware-Spezifikationen und Leistungsvergleich
Der neue Instinct MI455X basiert auf einer 2nm-Fertigungstechnologie und verfügt über 320 Milliarden Transistoren. Die technische Ausstattung umfasst 432 GB HBM4-Speicher bei einer Bandbreite von 23,3 TB/s. In der Rechenleistung erreicht der Chip laut Herstellerangaben 20 PFLOPS bei FP8-Operationen und 40 PFLOPS bei FP4.
Darauf aufbauend präsentierte AMD das Helios Rack, welches 72 Einheiten des MI455X in 18 Compute-Trays integriert. Jedes Tray ist mit vier GPUs und einem Epyc Venice Prozessor bestückt. Die Vernetzung erfolgt über sechs Switch-Trays auf Basis des Broadcom Tomahawk 6. Das Gesamtsystem soll eine Leistung von 2,9 EFLOPS bei FP4 erzielen. AMD positioniert das Helios Rack als direkten Wettbewerber zum Nvidia-System Vera Rubin NVL72. Eigenen Angaben zufolge bietet die AMD-Lösung 15 % mehr FP4-Leistung sowie eine jeweils um 50 % höhere HBM-Kapazität und Scale-out-Bandbreite.
Software-Optimierung und Partnerschaften
Parallel zur Hardware kündigte AMD ROCm.ai an. Diese Softwareumgebung soll KI-Agenten nutzen, um Modelle gezielt für AMD-Hardware zu optimieren. Das integrierte Werkzeug Hyperloom habe in internen Tests die Modellleistung auf Helios-Racks um 38 % steigern können.
Während AMD die Rechenleistung für KI-Modelle massiv steigert, müssen Unternehmen die rechtlichen Rahmenbedingungen für deren Einsatz im Blick behalten. Welche KI-Systeme als Hochrisiko eingestuft werden und welche konkreten Pflichten die neue EU-Verordnung vorschreibt, klärt dieser kostenlose Report auf. Jetzt kostenlosen Umsetzungsleitfaden zum EU AI Act sichern
Das Unternehmen gab zudem umfangreiche Partnerschaften mit führenden Akteuren der Branche bekannt. Anthropic plane den Einsatz von AMD-Chips mit einer Gesamtleistung von 2 GW ab der ersten Jahreshälfte 2027. Mit OpenAI besteht eine Vereinbarung über 6 GW, deren Auslieferung Ende 2026 beginnen soll. Auch Meta wird mit Kapazitäten von bis zu 6 GW als Partner gelistet. Um die Kooperationen mit OpenAI und Meta zu forcieren, gewährt AMD diesen Partnern Equity-Rabatte von bis zu 105 %. Weitere Zusammenarbeit besteht mit Microsoft Azure sowie mit Cerebras im Bereich der disaggregierten Inferenz. Zudem stehe das Unternehmen kurz vor einem Abschluss eines HBM4-Liefervertrags mit Samsung.
Produktionshürden und Software-Verzögerungen
Trotz der offiziellen Ankündigung, dass sich das Helios Rack in voller Produktion befinde und ab Ende des dritten Quartals 2026 ausgeliefert werde, gibt es Berichte über technische Herausforderungen. Zuverlässigkeitsprobleme mit der Backplane verlangsamen demnach den Fertigungsprozess. Bei 85 % der Backplanes sei ein zeitaufwendiges Retiming erforderlich, wofür pro Rack über 550 Broadcom-Retimer eingesetzt werden müssen.
Auch im Softwarebereich kam es zu Verzögerungen. Interne Fortschritte wurden durch instabile GPU-Cluster beeinträchtigt. Das angestrebte Ziel der CUDA-Parität für vLLM konnte im Rahmen der Advancing AI 2026 nicht erreicht werden; Branchenanalysten gehen nun von einer Verschiebung auf Oktober 2026 aus.
Die rasante Entwicklung bei KI-Hardware und neuen Gesetzen stellt Unternehmen vor wachsende Herausforderungen in der IT-Sicherheit. Dieser kostenlose Leitfaden zeigt Ihnen, wie Sie aktuelle Bedrohungen abwenden und neue rechtliche Anforderungen ohne hohe Investitionen erfüllen können. Gratis-E-Book zu Cyber Security und KI-Gesetzen herunterladen
Für den Bereich des Hochleistungsrechnens (HPC) gab AMD zudem einen Ausblick auf die erste Jahreshälfte 2027. Hier soll der MI430X erscheinen, der eine Rechenleistung von 288 TFLOPS bei FP64-Operationen erreichen soll. Langfristig prognostiziert CEO Lisa Su für den Markt der KI-Beschleuniger ein Volumen von 1,4 Billionen US-Dollar bis zum Jahr 2030.
