Der US-Halbleiterkonzern AMD plant, seine Upscaling-Technologie FidelityFX Super Resolution 4 bis zum Ende des Jahres 2026 für beschleunigte Prozessoreinheiten, Gaming-Laptops und mobile Handhelds bereitzustellen. Das kündigte Jack Huynh, Senior Vice President und General Manager der Computing and Graphics Group bei AMD, in Seoul an. Damit soll die neueste Generation der Hochskalierungstechnik die gesamte Produktlinie des Unternehmens über dedizierte Desktop-Grafikkarten hinaus abdecken.
Angepasstes Modell für mobile Prozessoren und Handhelds
Die Ausweitung auf den Mobil- und Handheld-Bereich erfolgt über zwei getrennte Wege. Für bestehende Prozessoreinheiten wie den Ryzen Z2 Extreme sowie Ryzen AI Halo beziehungsweise RDNA-3.5-Chips wie Strix Halo entwickelt AMD ein leichteres FSR-4-Modell. Diese angepasste Version ist speziell für Umgebungen ohne gesonderte Hardware-Beschleunigung ausgelegt und soll ihren Schwerpunkt auf hohe Bildqualität bei geringen Latenzzeiten legen.
Bisher hatten Prozessoren dieser Bauart offiziell lediglich Zugriff auf FSR 3, wie es unter anderem auf Handhelds wie dem ROG Xbox Ally X und dem Legion Go genutzt wird. Parallel dazu soll noch im Jahr 2026 eine neue APU mit integrierter RDNA-4-Grafikeinheit erscheinen; in Branchenkreisen gilt der Ryzen Z3 als mögliche Produktbezeichnung.
Im mobilen Segment steht AMD im Wettbewerb mit Intel. Dessen Prozessoren vom Typ G3 und G3 Extreme mit der konkurrierenden Technik XeSS 3 erreichen nach Angaben des Herstellers bei einer Leistungsaufnahme von 35 Watt rund 42 Prozent mehr Leistung als ein Ryzen Z2 Extreme.
Technische Hintergründe und Generationenwechsel
FSR 4 war auf der CES 2025 vorgestellt worden. Die Technologie setzt auf maschinelles Lernen unter Einsatz von Convolutional Neural Networks und Transformern, Bildgenerierung und Ray-Regeneration. Ursprünglich war die Technologie exklusiv den Desktop-Grafikkarten der Serie Radeon RX 9000 mit RDNA-4-Architektur vorbehalten, welche Berechnungen im Format FP8 nativ verarbeiten.
Im Juli 2026 folgte die Freigabe für Grafikkarten der Serie Radeon RX 7000, deren RDNA-3-Architektur auf INT8 setzt und eine Konvertierung erfordert. Aktuell wird die Version FSR 4.1 auf den Architekturen Radeon RX 9000 und RX 7000 ausgeführt, während andere Plattformen auf FSR 3 zurückgreifen.
Für ältere RDNA-2-Karten der Reihe Radeon RX 6000 ist eine offizielle Unterstützung für 2027 geplant, da AMD der Bereitstellung auf Mobilprozessoren eine höhere Priorität einräumt.
Halbleiter-Lieferketten unter anhaltendem Kapazitätsdruck
Die Pläne im Consumer-Segment fallen in eine Phase hoher Belastungen der globalen Halbleiterkapazitäten. AMD-Vorstandschefin Lisa Su erklärte am 6. Oktober 2026 in Taipeh, dass die Nachfrage nach KI-Chips über Jahre anhalten werde und das Unternehmen seine Kapazitätsplanung von bisher ein bis zwei Jahren nun auf drei bis fünf Jahre im Voraus ausrichte.
Zwar werde das Angebot im Jahr 2027 deutlich gesteigert, die Nachfrage übersteige die Verfügbarkeit jedoch weiterhin. Su reiste im Rahmen ihrer dritten Taiwan-Reise des Jahres 2026 unter anderem zu Treffen mit dem Fertigungspartner TSMC sowie zu Hardwareherstellern und traf anschließend in Südkorea Vertreter von Samsung und SK Hynix.
Im Bereich der Rechenzentren führten Fertigungsengpässe bei TSMC und Speicherzulieferern zuletzt zu Lieferzeiten von 36 bis 52 Wochen für Premium-Beschleuniger, während sich Marktpreise deutlich über den Herstellerempfehlungen bewegten.
Gleichzeitig kündigte Su an, zusätzlich zu den im Mai genannten 10 Milliarden US-Dollar weitere zweistellige Milliardenbeträge in die Lieferkette investieren zu wollen. Der zunehmende Ressourcenfokus der Halbleiterindustrie auf KI-Rechenzentren sorgt im PC-Markt jedoch für wachsende Anspannung bei den Komponentenpreisen für Arbeitsspeicher und Grafikprozessoren.
Mehr zum Thema bei Windows Central: „APUs, gaming laptops, and handheld devices — AMD’s superior FSR 4 upscaling is coming to the full product …“