Auf dem OCP Global Summit 2026 in San Jose haben AMD und Intel am 12. Oktober neue Hardware-Blueprints und GPU-Serien für sogenannte Agentic-AI-Workloads vorgestellt.
Die Konferenz, die vom 12. bis zum 15. Oktober stattfand, diente beiden Halbleiterherstellern als Plattform, um Rechenzentrumsarchitekturen an die steigenden Anforderungen autonom agierender KI-Systeme anzupassen. Im Mittelpunkt standen dabei neue Server-Rack-Referenzdesigns sowie dedizierte Beschleunigerkarten.
AMD setzt auf offene Rack-Architektur Helion
AMD präsentierte mit Helion ein offenes Open-Rack-Referenzdesign nach Spezifikation des Open Compute Project (OCP), das auf der hauseigenen Helios-Rackscale-Lösung aufsetzt. Das System ist sowohl für Luft- als auch für Flüssigkühlung ausgelegt, wobei nVent die RDHx-Rack-Kühlung für AMDs Helios beisteuert. Bei Helios rampt derzeit die Produktion an, und erste Kundenauslieferungen laufen bereits.
Helion bietet ein anpassbares Verhältnis von Hauptprozessoren zu Grafikbeschleunigern und umfasst zwei primäre Konfigurationen. Für Hyperscaler mit separater Inferenz-Infrastruktur ist ein reines CPU-Rack mit EPYC-Prozessoren der sechsten Generation vorgesehen, das auf bis zu 32.768 Kerne pro 42U-Rack skaliert.
AMD wies darauf hin, dass diese Kernzahl die maximale Rack-Kapazität darstellt und keine Leistungs- oder Agenten-Garantie bedeutet; Angaben zu Preisen oder TCO fehlen bislang.
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Daneben gibt es eine All-in-One-Konfiguration für Unternehmen, die EPYC-CPU-Nodes mit Instinct MI350P GPU-Nodes sowie universeller Rechenleistung kombiniert. Ein integrierter Token-Router soll Frontier- und Open-Source-Modelle koordinieren.
AMD beabsichtigt, die Helion-Spezifikation an das OCP zu übergeben. Erste Partnersysteme von Unternehmen wie Cisco, Dell, Hon Hai, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro und Wiwynn sind ab November 2026 geplant. Unter anderem integriert Dell das Design in seine PowerRack-Serie, während Supermicro auf seine DCBBS-Lösung setzt.
Flankierend zeigte Konzernchefin Lisa Su den Prozessor EPYC der sechsten Generation mit dem Codenamen Verano, der bis zu 192 Kerne sowie erstmals ein LPDDR-Speicherinterface bietet und dessen Marktstart für 2027 vorgesehen ist.
Intels D-Series zielt auf speicherintensive Inferenz
Intel stellte mit der D-Series, vormals als Crescent Island bekannt, eine neue GPU-Reihe auf Basis der Xe3P-Architektur vor. Das luftgekühlte Spitzenmodell D270 verfügt über 32 Xe3P-Kerne, 256 XMX-Matrix-Engines und eine TDP von 350 Watt über PCIe 5.0. Über einen 1280-Bit-Bus mit 9,6 Gbps erzielt die Karte eine Speicherbandbreite von 1,5 Terabyte pro Sekunde.
Während die Intel-eigene Karte mit 160 Gigabyte LPDDR5X ausgestattet ist, bieten Partnermodelle bis zu 480 Gigabyte. Die Rechenleistung liegt bei 1,3 PFLOPS im FP8-Format; zudem werden FP4 und MXFP4 unterstützt.
Das System zielt auf die Ausführung großer Modelle ab und fasst bis zu 300 Milliarden Parameter pro Karte sowie über eine Billion Parameter in einem Verbund aus acht GPUs.
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Marktbeobachter sehen die Reihe im Wettbewerb mit Nvidias RTX Pro 6000 Blackwell, die 2 Petaflops bei FP8, 4 Petaflops bei FP4, 96 Gigabyte GDDR7-Speicher und eine Leistungsaufnahme von bis zu 600 Watt aufweist. Das Sampling der Intel D-Series läuft, konkrete Preise und Termine zur breiten Verfügbarkeit stehen noch aus.
Ergänzend zeigte Intel Xeon 6+ Rack-Designs auf Basis von OCP Open Rack v3 mit bis zu 288 Kernen pro Sockel und über 46.000 CPU-Kernen pro Rack bei 133,45 Kilowatt Leistungsaufnahme, entwickelt mit Partnern wie Asus, Gigabyte und Supermicro.
Verschiebung der Rechenlasten erwartet
Beide Hersteller stellten die Bedeutung heterogener Infrastrukturen für autonome KI-Agenten heraus. Bei AMD geht man davon aus, dass sich das traditionelle Verhältnis von CPUs zu GPUs, das bislang bei 1:4 oder 1:8 lag, künftig in Richtung 1:1 verschieben wird.
Intel hatte bereits im April 2026 prognostiziert, dass der Bedarf an CPU-Ressourcen den von GPUs künftig sogar übersteigen könnte. Da die Kernangaben beider Hersteller auf unterschiedlichen Prozessorarchitekturen basieren, ist ein direkter Leistungsvergleich der Systeme derzeit nicht möglich.