AMD schärft seine Angriffslinie im Rennen um KI-Beschleuniger: Wie dailysynapse.com am 28. September 2026 berichtete, positioniert der Chiphersteller seine Instinct-MI400-Serie gezielt gegen Nvidias kommende Vera-Rubin-Architektur und arbeitet parallel bereits an der Nachfolgegeneration MI500, die für 2027 geplant ist.
Die MI400-Serie war zuvor auf dem Financial Analyst Day 2025 vorgestellt worden, basiert auf der CDNA-5-Architektur und soll 2026 auf den Markt kommen.
Technische Eckdaten der MI400-Serie
Die neuen Beschleuniger sollen laut den Angaben bis zu 40 FP4- und 20 FP8-PFLOPs Spitzenleistung erreichen – etwa doppelt so viel wie das Vorgängermodell MI350. Beim Speicher setzt AMD auf HBM4 statt HBM3e: Pro GPU stehen demnach 432 GB statt bislang 288 GB zur Verfügung, die Bandbreite steigt auf 19,6 TB/s gegenüber zuvor 8 TB/s. Die Scale-out-Bandbreite pro GPU liegt bei 300 GB/s. Gefertigt wird mit dem Packaging-Verfahren CoWoS-L statt CoWoS-S.
Die Serie umfasst zwei Modellvarianten: den MI455X für KI-Training und Inferenz sowie den MI430X für High-Performance-Computing und souveräne Deployments, ausgestattet mit dedizierter FP64-Hardware und einer Hybrid-CPU+GPU-Konfiguration.
Laut hpcwire.com soll der MI430X (CDNA 4) bei Auslieferung Anfang 2027 eine native FP64-Leistung von 288 Teraflops bieten – nahezu neunmal mehr als Nvidias Rubin mit 33 Teraflops FP64 und rund 40 Prozent mehr als ursprünglich erwartet.
Sein Speicher liegt bei 432 GB HBM4 mit einer Bandbreite von 23,3 TB/s. Der MI455X als KI-Flaggschiff der CDNA-5-Generation kommt laut hpcwire.com und dailysynapse.com auf 40 PFLOPs FP4, ebenfalls 432 GB HBM4, bis zu 23,3 TB/s Bandbreite sowie über 20 PFLOPs MXFP8.
Im direkten Vergleich mit Nvidias Vera Rubin attestiert dailysynapse.com der MI400-Serie eine ähnliche Rechenleistung und Speicherbandbreite, jedoch eine um das 1,5-Fache höhere Speicherkapazität und Scale-out-Bandbreite.
Wer seine KI-Infrastruktur für 2026 plant, stößt auf ein unangenehmes Detail: AMDs MI455X soll zunächst nur in geringen Stückzahlen und für ausgewählte Partner verfügbar sein, ein breiter Marktstart wird erst im zweiten Quartal 2027 erwartet. Wer jetzt Kapazität zusagt, braucht einen belastbaren Beschaffungs-Fahrplan. Jetzt kostenlosen Beschaffungs-Report anfordern
Nvidias Rubin soll demnach bis zu 50 PFLOPs FP4-Inferenz, 288 GB HBM4 und 22 TB/s Bandbreite bieten; bei FP64-Leistung setzt Nvidia auf sogenannte Ozaki-Emulation, die native Werte von 33 auf 200 Teraflops hochrechnet.
MI500 in fortgeschrittener Designphase
CEO Lisa Su erklärte laut dailysynapse.com, die MI400-Serie solle bereits ab dem ersten Verfügbarkeitstag für Kunden und Partner nutzbar sein, zudem bestätigte sie einen jährlichen Refresh-Zyklus. Die MI500-Serie befindet sich demnach bereits in einer fortgeschrittenen Designphase mit geplantem Launch 2027. Laut Su und Berichten von fool.com soll die MI500 gegenüber dem älteren MI300X eine bis zu 2.000-fache Leistungssteigerung erreichen.
Rack-Scale-System und Abnehmer
Parallel zur Chip-Roadmap hat AMD das Helios-Rack offiziell vorgestellt: Mit 72 GPUs, insgesamt 31 TB HBM4-Speicher, 1,7 PB/s HBM4-Bandbreite und 2,9 EFLOPS KI-Rechenleistung kombiniert das System die neuen Beschleuniger mit 18 EPYC-Venice-CPUs, einem 800GbE-Netzwerk und vollständiger Flüssigkühlung für den Einsatz in Hyperscale-Umgebungen.
Laut fool.com planen OpenAI und Meta gemeinsam 6 Gigawatt Rechenkapazität auf Basis von AMD-Chips, auch Anthropic und Microsoft setzen demnach auf MI450 beziehungsweise Helios-Systeme.
Nvidias Vera-Rubin-VR200-Rack-System soll bereits im Sommer 2026 ausgeliefert werden — AMD-Kunden sollen erst im zweiten Quartal 2027 tatsächlich KI-Tokens auf der neuen Hardware generieren können. Diese Zeitspanne entscheidet darüber, ob Ihre Konkurrenz früher skaliert. Der Report vergleicht beide Architekturen und zeigt, wie Sie Ihre Roadmap gegen Lieferverzögerungen absichern. Alternativen-Vergleich jetzt sichern
Allerdings berichtete dailysynapse.com auch über ernsthafte Fertigungsschwierigkeiten beim MI455X: In diesem Jahr seien nur geringe Stückzahlen und eine begrenzte Verfügbarkeit für ausgewählte Partner zu erwarten, ein breiter Marktstart bleibe aus. Kunden sollen demnach erst im zweiten Quartal 2027 tatsächlich KI-Tokens auf der neuen Hardware generieren können.
Auch beim Helios-Rack sind für die zweite Jahreshälfte 2026 zunächst nur Engineering-Samples und eine Low-Volume-Produktion vorgesehen, die Massenproduktion mit ersten Produktions-Tokens wird laut dailysynapse.com ebenfalls erst für das zweite Quartal 2027 erwartet. Nvidia dagegen soll sein Vera-Rubin-VR200-Rack-System bereits im Sommer 2026 ausliefern.
