Amkor investiert Milliarden für US-Chipverpackung

Der Halbleiter-Zulieferer Amkor Technology pumpt den Großteil seines 2,5-Milliarden-Dollar-Budgets in eine neue Fabrik in Arizona, um eine lokale Lieferkette für KI-Chips aufzubauen.

Amkor Technology pumpt den Großteil seines Milliarden-Budgets in eine neue Fabrik in Arizona. Das Ziel: eine lokale Lieferkette für KI-Chips schaffen und von Asien unabhängiger werden.

2,5 Milliarden Euro für US-Produktion

Der Halbleiter-Zulieferer Amkor Technology stellt die Weichen für die Zukunft. Im laufenden Jahr will das Unternehmen zwischen 2,5 und 3 Milliarden US-Dollar investieren. Ein Großteil davon, 65 bis 70 Prozent, fließt in den Ausbau seines neuen Werks im US-Bundesstaat Arizona. Das gab das Management am Montag im Rahmen der Quartalszahlen bekannt.

Die Fabrik in Peoria bei Phoenix soll zur größten Einrichtung für fortgeschrittene Chipverpackung und -tests in den USA werden. Die Bauarbeiten für die erste Phase laufen bereits. Geplant ist die Fertigstellung für Mitte 2027. Die Serienproduktion könnte dann Anfang 2028 starten. Insgesamt plant Amkor über zwei Bauphasen hinweg Investitionen von rund 7 Milliarden Dollar.

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Fokus auf High-Density Fan-Out für KI-Chips

Technologisch setzt Amkor auf High-Density Fan-Out (HDFO). Diese Verpackungstechnik ist entscheidend für leistungsstarke KI- und Rechenchips. Sie ermöglicht es, mehrere Rechenkerne und Hochgeschwindigkeitsspeicher in einem einzigen Gehäuse zu vereinen – eine Voraussetzung für Prozessoren in Rechenzentren.

Die Nachfrage nach solchen Lösungen treibt das Geschäft. Für 2026 erwartet Amkor ein Umsatzwachstum von über 20 Prozent im Computing-Segment. Um die Zeit bis zur Fertigstellung der US-Fabrik zu überbrücken, wird bereits die HDFO-Kapazität in den bestehenden Werken in Südkorea hochgefahren. Rund ein Drittel des Investitionsbudgets 2026 ist für HDFO-Anlagen und Testequipment vorgesehen.

Schlüsselrolle im „Megafab“-Ökosystem

Die Expansion ist kein Solovorhaben. Sie ist eingebettet in ein wachsendes Halbleiter-Ökosystem im Südwesten der USA. Die neue Fabrik wird als Backend-Partner für TSMCs Werke in Phoenix fungieren. Diese räumliche Nähe soll Lieferzeiten verkürzen und die Lieferkette für Großkunden wie Apple und NVIDIA straffen.

Eine enge Zusammenarbeit mit TSMC wurde bereits im Oktober 2024 in einer Absichtserklärung festgehalten. Die aktuelle Beschleunigung der Investitionen deutet darauf hin, dass die Auftragslage für in den USA verpackte Chips solide ist. Analysten sehen darin den Aufbau einer kompletten „End-to-End“-Lieferkette für Halbleiter in Arizona, ähnlich den Strukturen in Taiwan.

Staatliche Milliardenhilfe als Fundament

Das Projekt wird massiv vom US-Staat unterstützt. Das Handelsministerium hat Ende 2024 Fördermittel in Höhe von bis zu 407 Millionen Dollar bewilligt. Zusätzlich profitiert Amkor von einem Steuergutschrift-Programm, das 25 Prozent der Investitionskosten erstattet.

Diese Anreize sollen die hohen Kosten für den Aufbau einer Hochtechnologie-Fertigung in den USA abfedern. Sie markieren einen strategischen Wandel: weg vom reinen Effizienzdenken („Just-in-Time“) hin zu robusteren und resilienteren Lieferketten („Just-in-Case“). Ziel ist es, sich von geopolitischen Risiken in Ostasien unabhängiger zu machen.

Starke Wachstumsprognosen für 2026

Die Weichen für die Zukunft sind gestellt. Für das erste Quartal 2026 erwartet Amkor einen Umsatz zwischen 1,6 und 1,7 Milliarden Dollar. Das wäre ein Plus von 25 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum. Getragen wird dieses Wachstum vor allem von der Nachfrage nach KI- und Rechenzentren-Produkten.

Gelingt das Vorhaben, wäre es ein Leuchtturmprojekt für die Wiederbelebung der Halbleiterindustrie in den USA. Die Fabrik in Peoria soll rund 2.000 Arbeitsplätze schaffen und beweisen, dass hochwertige Elektronikfertigung auch in den USA wirtschaftlich sein kann.

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