September 2026 die Nachfolge von Tim Cook an – und erbt ein Unternehmen, das an mehreren Fronten unter Druck steht.**
Intel greift Apples MacBook-Geschäft mit neuer Chip-Architektur an, faltbare Geräte bereiten technische Probleme, und die Integration Künstlicher Intelligenz in das gesamte Produktportfolio steht erst am Anfang. Die Herausforderungen für den neuen CEO könnten kaum größer sein.
Intel attackiert MacBook Neo mit Wildcat Lake
Ausgerechnet der einstige Partner Intel, der sich vor Jahren von Apple verabschiedet sah, geht nun in die Offensive. Am heutigen Montag stellte der Chipriese seine neue Wildcat-Lake-Architektur vor – samt eines 14-Zoll-Referenz-Notebooks, das direkt gegen das erwartete MacBook Neo antreten soll.
Das Intel-Referenzdesign kommt mit einer Neural Processing Unit (NPU), die 17 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS) schafft. Es arbeitet lautlos bei 11 Watt und kann für anspruchsvollere Aufgaben auf 35 Watt hochfahren. Besonders pikant: Das Intel-Gerät bietet 16 Gigabyte Arbeitsspeicher – angeblich das Doppelte des Basismodells vom MacBook Neo.
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Damit greift Intel Apples bisherige Kernvorteile an: Speicherkapazität und Energieeffizienz. Und das zu einem Zeitpunkt, an dem der chipkonzern selbst wieder Auftrieb hat. Die Intel-Aktie legte nach einem starken ersten Quartal um 24 Prozent zu – der Umsatz übertraf die Erwartungen um über eine Milliarde Euro. Branchenbeobachter wundern sich allerdings über die Methode: Intel verbessert seine Gewinnmargen durch den Verkauf von sogenannten „Yield-Salvage“-Chips – Prozessoren, die eigentlich als Ausschuss gelten würden, aber wegen der hohen Nachfrage nach KI-Chips nun doch Abnehmer finden.
Faltbare Geräte: Zehn neue Produktkategorien in der Pipeline
Die Führungsübernahme fällt in eine Phase massiver Expansion. Insider berichten, dass Ternus einen Entwicklungspool von rund zehn neuen Produkttypen überwacht – ein deutlicher Sprung zu den drei großen Kategorien, die unter Cook lanciert wurden.
Das nächste Großprojekt ist ein faltbares iPhone, intern als iPhone Ultra oder iPhone Fold bezeichnet. Es soll nur zwei Wochen nach Ternus‘ Amtsantritt im September 2026 erscheinen. Das Gerät verfügt über ein 7,8-Zoll-Display und einen nahtlosen Faltmechanismus.
Doch bei größeren faltbaren Geräten hakt es. Ein Projekt für ein 20-Zoll-faltbares iPad wurde bereits 2025 gestoppt – hartnäckige Probleme mit dem Scharnier, das hohe Gewicht und immense Produktionskosten machten einen Strich durch die Rechnung. Zwar bleibt das faltbare iPad ein Prestigeprojekt für den neuen Chef, doch interne Zweifel an Nachfrage und technischer Machbarkeit überschatten die Pläne. Der Sprung vom kleinen Handy zum großen Produktivitätsgerät bleibt eine enorme Ingenieursherausforderung.
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„Campos“: Apples großer KI-Wurf
Die eigentliche Bewährungsprobe für Ternus wird die Einführung sogenannter „agentischer“ KI – Systeme, die Aufgaben selbstständig erledigen, statt nur Fragen zu beantworten. Herzstück ist iOS 27, Codename „Campos“, das für den 14. September 2026 angekündigt ist.
Campos ersetzt die alte Siri-Oberfläche durch ein großes Sprachmodell (LLM), das Bildschirminhalte erkennt und komplexe Aufgaben über verschiedene Apps hinweg ausführen kann. Auf der Hardware-Seite arbeitet Apple dafür mit Broadcom an speziellen KI-Chips.
Die gesamte Branche bewegt sich in diese Richtung. Ende April 2026 begann OpenAI Berichten zufolge eine Zusammenarbeit mit MediaTek und Qualcomm für einen dedizierten KI-Smartphone-Prozessor – mit einem angestrebten Jahresvolumen von 300 bis 400 Millionen Einheiten. Nvidia wiederum gab am 24. April bekannt, dass sein GPT-5.5 Codex von über 10.000 Mitarbeitern genutzt wird und KI-Agenten Debugging-Zyklen von Tagen auf Stunden verkürzen können.
Für Apple geht es darum, diese KI-Fähigkeiten zur täglichen Gewohnheit der Nutzer zu machen – ohne die Effizienz zu opfern, die MacBook und iPhone auszeichnet.
Lieferkette: TSMC baut aus, Indien gewinnt an Bedeutung
Der Erfolg der Hardware-Pläne hängt maßgeblich an Apples Fertigungspartnern. TSMC, der wichtigste Chip-Hersteller, will seine monatliche Kapazität für 3-Nanometer-Wafer bis Ende 2026 auf 180.000 Einheiten steigern – ein Plus von 40 Prozent im Jahresvergleich. Angesichts der weltweit explodierenden Nachfrage nach KI-Hardware ist das dringend nötig.
Doch es gibt Spannungen: TSMC weigert sich bislang, ASMLs teure High-NA-EUV-Belichtungsanlagen zu kaufen. Diese Entscheidung könnte den langfristigen Fahrplan für noch kleinere und effizientere Prozessoren beeinflussen.
Parallel dazu baut Apple seine Produktion in Indien aus. Die Exporte von Foxconn aus Indien stiegen im vergangenen Jahr um 48 Prozent – das Land wird zunehmend zur festen Größe in Apples globaler Lieferkette.
Ausblick: Milliarden-Bilanz, aber steiler Weg
Die finanziellen Kennzahlen sind beeindruckend: Die Marktkapitalisierung erreichte Anfang 2026 die Vier-Billionen-Dollar-Marke. Die Quartalszahlen für das zweite Geschäftsquartal, die am 30. April 2026 veröffentlicht werden, sollen ein Umsatzwachstum auf 109 bis 110 Milliarden Euro zeigen.
Doch der technische Weg ist steil. Der neue CEO muss einen aggressiven Produktzyklus managen – darunter die iPhone-18-Serie, neue Smart-Home-Hubs und KI-gestützte Wearables – und gleichzeitig den Marktanteil der MacBooks gegen ein erstarktes Intel verteidigen. Der Erfolg des „Campos“-Sprachmodells und die Lösung der faltbaren Hardware-Probleme werden darüber entscheiden, ob Apple seine Premium-Position in einer Ära behaupten kann, in der KI-Agenten – nicht Apps – zur primären Computerschnittstelle werden.
