Huawei hat auf der Huawei Connect in Shanghai zwei neue Halbleiterprodukte für das Jahr 2027 angekündigt. Der rotierende Vorsitzende Wang Tao stellte die Ascend-960-Chipfamilie vor, die kommerziell verfügbar werden soll und damit den nächsten Schritt in Huaweis Bestreben markiert, im Bereich der KI-Beschleuniger eine international konkurrenzfähige Position aufzubauen.
Zeitplan für zwei Marktstarts
Laut Angaben von Huawei sind für 2027 zwei separate Produkteinführungen vorgesehen: Der 960DT soll im ersten Quartal 2027 auf den Markt kommen, der Ascend 960PR sowie der flüssigkeitsgekühlte Atlas 960 im dritten Quartal desselben Jahres.
Huawei skizzierte darüber hinaus eine Roadmap, die über das Jahr 2027 hinausreicht: Für 2028 ist der Ascend 970 geplant, für 2029 der Ascend 980. Nach Unternehmensangaben soll jede neue Generation etwa die doppelte Rechenleistung ihres Vorgängers erreichen.
Supernode-Technik als zentrales Element
Im Zentrum der Präsentation stand der Ascend 960 Supernode, den Huawei als weltweit ersten Supernode mit sogenannter NPO-Technologie (Near-Packaged Optics) bezeichnete. Das System soll Modelle mit bis zu zehn Billionen Parametern unterstützen und in einer Konfiguration 4.096 Karten bündeln, bei einer Latenz von 2 Mikrosekunden.
Ergänzend präsentierte Huawei den Ascend 960 SuperPoD, der bis zu 4.000 Prozessoren in einem Cluster zusammenschalten kann. Die dafür verwendete UnifiedBus-Interconnect-Technologie nutzt optische Verbindungen, um Latenzen im Mikrosekundenbereich zu erreichen; die Near-Packaged-Optics-Technik soll dabei Signalverluste und Wärmeentwicklung reduzieren.
Nach Unternehmensangaben lassen sich mit UnifiedBus in Superclustern künftig bis zu einer Million KI-Prozessoren verbinden, wobei bereits elf Halbleitermodelle mit dieser Technologie entwickelt wurden.
Der NPO-Standard selbst wurde bereits zuvor auf der CIOE-Messe vorgestellt und erreicht laut HiSilicon-Vertreter Man Jiangwei eine Übertragungsrate von 7,2 Tbit/s. Branchenbeobachter stufen den Ansatz als praktikabler ein als die CPO-Technologie (Co-Packaged Optics), die von Nvidia und Broadcom verfolgt wird.
Wachsendes Ökosystem
Huawei bezifferte den bisherigen Marktdurchdringungsgrad seiner Supernode-Technik: Mehr als 1.000 Supernodes seien an über 370 Kunden ausgeliefert worden. Das dazugehörige KI-Chip-Ökosystem zähle demnach 5.270 monatlich aktive Entwickler.
Während Nvidia und Broadcom auf CPO setzen, hat Huawei mit dem Ascend 960 Supernode den nach eigenen Angaben weltweit ersten NPO-Supernode angekündigt — 4.096 Karten pro System, 2 Mikrosekunden Latenz, Marktstart 2027. Wer seine KI-Beschaffung über mehrere Jahre plant, braucht jetzt eine belastbare Einordnung dieser Roadmap. Kostenlosen Analyse-Report zur Ascend-960-Roadmap anfordern
Strategischer Hintergrund
Die Ankündigungen fügen sich in eine breitere strategische Ausrichtung ein, die Huaweis Vorsitzender des Aufsichtsrats, Guo Ping, intern gegenüber neuen Mitarbeitern formuliert hat. Laut einem im internen Kommunikationskanal „Heart Voice Community“ veröffentlichten Gesprächsprotokoll nannte Guo Ping das Ziel, Chinas Nvidia zu werden.
Der Fokus liege dabei auf Halbleitern und Computing-Infrastruktur – etwa den Produktlinien Ascend, Kunpeng und Atlas 960 SuperPoD – statt auf der Entwicklung eigener großer Sprachmodelle.
Stattdessen wolle Huawei Kunden dabei unterstützen, ihre eigenen LLMs auf Ascend- und Kunpeng-Basis zu betreiben. Eine Expansion in neue Geschäftsfelder, etwa Satelliten- oder Raumfahrtprojekte, sei nicht geplant.
Guo Ping verwies zudem auf ein sogenanntes „Tau Law“, mit dem Huawei das klassische Moore’sche Gesetz zur Beschreibung des Fortschritts in der Halbleiterentwicklung übertreffen wolle.
Die Supernode- und Cluster-Strategie soll dabei auch dazu dienen, die Auswirkungen von US-Exportbeschränkungen abzufedern, die Huaweis Zugang zu fortschrittlichen ausländischen Chips einschränken. So haben laut Berichten die Speicherhersteller SK Hynix, Samsung und Micron Lieferungen ihrer neuesten KI-Speicherchips an Huawei eingestellt.
Der Bedarf an heimischer Rechenleistung in China bleibt derweil hoch: Der KI-Anbieter DeepSeek plant den Berichten zufolge den Einsatz von 160.000 Ascend-950DT-Chips in einem Rechenzentrum in der Inneren Mongolei, wobei die Preise für den Ascend 950DT wegen Teileknappheit bereits um 60 Prozent gestiegen sein sollen.
Morgan Stanley schätzt, dass die chinesischen Ausgaben für Computing-Infrastruktur bis 2030 auf bis zu 646 Milliarden Yuan (rund 96 Milliarden US-Dollar) steigen könnten.
US-Exportbeschränkungen treffen Huaweis Chip-Zugang direkt: SK Hynix, Samsung und Micron haben Lieferungen ihrer neuesten KI-Speicherchips eingestellt, die Preise für den Ascend 950DT stiegen laut Berichten bereits um 60 Prozent. Wer seine KI-Infrastruktur auf einen einzigen Beschaffungspfad stützt, trägt ein Konzentrationsrisiko. Der Report liefert eine Souveränitäts-Checkliste für KI-Infrastruktur und zeigt, wie Sie Lieferketten-Abhängigkeiten frühzeitig bewerten. Souveränitäts-Checkliste jetzt anfordern
Ergänzend veröffentlichte Huawei das Papier „Intelligent World 2035″ mit zehn Schlüsselrichtungen für die kommenden Jahre, darunter allgemeine künstliche Intelligenz, Computing-Cluster und Chip-Design.
Darin prognostiziert das Unternehmen, dass KI innerhalb von fünf Jahren einen Wert von 27 Billionen US-Dollar generieren werde, während die Infrastruktur-Investitionen mit einer jährlichen Wachstumsrate von 19,14 Prozent bis 2030 auf über vier Billionen US-Dollar steigen sollen.
