Huawei Technologies hat auf der Hausmesse Huawei Connect in Shanghai zwei neue KI-Chips für 2027 angekündigt und den Zeitplan für den Ascend 960DT deutlich vorgezogen. Der Chip soll nun bereits im ersten Quartal 2027 verfügbar sein – drei Quartale früher als ursprünglich geplant, wie einem Bericht vom 17. September 2026 zufolge zu entnehmen ist.
Zuvor war ein Marktstart im dritten Quartal 2027 vorgesehen. Beobachter werten den vorgezogenen Zeitplan als Versuch, bestehende Exportbeschränkungen zu umgehen und die eigene Position im internationalen KI-Wettlauf zu stärken.
Neue Hardware-Generation vorgestellt
Neben dem Ascend 960DT präsentierte Huawei auf der Konferenz das Atlas 960 SuperPoD als Nachfolger des Atlas 950 SuperPoD, das erst im Juli 2026 auf der WAIC in Shanghai gezeigt worden war. Das neue System verbindet bis zu 4.000 Prozessoren und soll beim Training von Modellen mit zehn Billionen Parametern eine 2,3-fache Leistung sowie bei Inference-Aufgaben eine 2,5-fache Leistung gegenüber dem Vorgänger erreichen.
Ergänzt wird die Architektur durch den neuen UnifiedBus-Interconnect, der laut Berichten erstmals Near-packaged Optics in einer SuperPoD-Architektur einsetzt.
Die Variante Atlas 960E SuperPoD kommt demnach auf 4.096 NPUs, 8 EFLOPS Rechenleistung bei FP8-Genauigkeit und 1 Petabyte HBM-Speicher pro Pod. Das zugehörige Verbindungssystem Hi-ONE erreicht eine Übertragungsrate von 7,2 Terabit pro Sekunde, senkt den Stromverbrauch um mehr als 550 Kilowatt und soll eine Verfügbarkeit von 99,8 Prozent bieten.
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Beim Ascend 960DT selbst nennt Huawei einen Speicher von bis zu 288 Gigabyte und eine Rechenleistung von 4 PFLOPS bei FP4-Genauigkeit. Der Vorgänger Ascend 950DT soll gegenüber früheren Modellen um 60 Prozent teurer sein. Für die weitere Roadmap kündigte Huawei den Ascend 960PR für das dritte Quartal 2027 an, die Modelle Ascend 970 und 980 sollen 2028 und 2029 folgen.
Skalierung über Peerium-Architektur
Der Ascend 960 Supernode soll laut Huawei 4.096 Prozessoren verbinden, während die neue Peerium-Architektur eine Skalierung auf bis zu eine Million Prozessoren ermöglichen soll. Zum Vergleich: Das bestehende Atlas 950 SuperCluster verbindet bereits bis zu 256.000 Beschleunigerkarten.
Huawei-Vorstandsmitglied Eric Xu erklärte, das Unternehmen könne die inländische Nachfrage nach KI-Hardware derzeit nicht decken und begrenze deshalb Verkäufe ins Ausland.
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Zeitpunkt vor politisch heikler Woche
Die Ankündigungen fallen in eine Phase erhöhter politischer Aufmerksamkeit für den Halbleitersektor. Am 24. September 2026 ist in Washington ein Treffen zwischen den Präsidenten Trump und Xi geplant, vor dem Huawei seine Neuheiten offenbar bewusst platziert hat.
KI-Governance soll bei diesem Treffen laut Berichten auf der Agenda stehen. China hatte im Juli die World Artificial Intelligence Cooperation Organization mit 29 Gründungsmitgliedern gestartet, während die USA bereits 2025 eine eigene initiative mit Japan, Großbritannien und Australien ins Leben gerufen hatten.
Der Weiße-Haus-KI-Beauftragte David Sacks forderte unterdessen eine Neuausrichtung der US-Exportkontrollen, damit US-Chiphersteller mehr Chips ins Ausland verkaufen könnten – andernfalls drohe den USA eine Niederlage im KI-Wettlauf gegen China. Gleichzeitig bereiten die USA laut Berichten Druck auf die Niederlande vor, damit ASML den Verkauf weiterer DUV-Lithografieanlagen und Serviceleistungen an chinesische Chiphersteller unterlässt.
Eine Analyse des Peterson Institute for International Economics geht davon aus, dass beim Gipfel in Washington keine großen Änderungen zu erwarten seien; der Handelswaffenstillstand von Busan dürfte demnach verlängert werden, während der US-Basiszoll über 10 Prozent verbleibt.
Huaweis vorgezogene Chip-Roadmap dürfte damit weniger von einer politischen Entspannung als von den bestehenden Beschränkungen selbst getrieben sein, denen das Unternehmen mit beschleunigter Eigenentwicklung zu begegnen versucht.
