Ende September 2026 registrierte Fracht- und Zolldaten aus Vietnam liefern erste konkrete Hinweise auf kommende Hauptplatinen für Intels nächste Prozessorgeneration.
Wie Fachmedien Anfang November 2026 berichteten, sind in den Dokumenten zwei Mainboards des Herstellers ASRock aufgeführt, die auf dem noch unangekündigten Intel-Z970-Chipsatz basieren: das Z970 LiveMixer WiFi und das Z970 Pro-A WiFi. Es handelt sich um die ersten bekannt gewordenen Modellbezeichnungen dieser Reihe, die für Intels Nova-Lake-Plattform vorgesehen ist.
Ausbau der 900-Serie von ASRock
Den Unterlagen zufolge wurden die beiden Platinen als PCB-Lieferungen aus Vietnam verschickt, wo sich auch der Produktionsstandort befindet. Eine offizielle Ankündigung durch ASRock oder Intel liegt bislang nicht vor, und auch der Start einer regulären Handelsfertigung ist bisher nicht bestätigt worden. Die beiden Modellnamen LiveMixer und Pro-A wurden von ASRock bereits im B860-Portfolio verwendet.
Zusammen mit den neuen Einträgen wächst die Zahl der bekannten ASRock-Modelle der 900-Serie auf insgesamt acht Hauptplatinen an. Bereits ab Juli 2026 waren Z990-Platinen des Herstellers in Zolldaten registriert worden. Neben dem Z970 und dem Z990 umfasst die 900-Serie dem Vernehmen nach auch die Chipsätze B960, Q970 und W980.
Differenzierung und Übertaktungsfunktionen
In Branchenkreisen gilt der Z970 als Nachfolger des in der Arrow-Lake-S-Generation übersprungenen H-Chipsatzes. Berichten zufolge soll er sich die zugrundeliegende Architektur mit dem B960 teilen, wobei Differenzierungen über die Firmware sowie herstellerspezifische Platinenausstattungen realisiert werden.
Der Leaker Jaykihn gab an, dass der Z970 den Großteil des Marktsegments des B860 übernehmen soll, während der B960 künftig vor allem für günstigere Systeme und den OEM-Markt vorgesehen sei.
Hinsichtlich der Übertaktungsmöglichkeiten deuten bisherige Berichte darauf hin, dass der Z970 das Anpassen des CPU-Multiplikators bei dafür freigeschalteten Prozessoren unterstützen soll.
Eine Anpassung des Basistakts bleibe dagegen dem höher positionierten Z990 vorbehalten. Damit greift Intel möglicherweise frühere Aussagen von Intel-Vizepräsident Robert Hallock auf, der erweiterte Übertaktungsoptionen für preisbewusstere Anwender in Aussicht gestellt hatte. Der Konkurrent AMD gestattet entsprechende Anpassungen bereits auf allen X-Chipsätzen sowie den meisten B-Mainboards.
Technische Eckdaten und Zeitplan für Nova Lake
Hinsichtlich der Schnittstellenanbindung soll der Z970 insgesamt 34 PCIe-Lanes bereitstellen. Davon stammen 14 PCIe-4.0-Lanes direkt vom Chipsatz, ergänzt durch 4 SATA-Anschlüsse und eine PCIe-5.0-x2-DMI-Verbindung.
Der Chipsatz selbst bietet keine nativen PCIe-5.0-Lanes; diese werden stattdessen für Grafikkarten und Massenspeicher direkt von der CPU bereitgestellt. Im Vergleich dazu soll der Z990 über eine x4-DMI-Anbindung, jeweils 12 PCIe-5.0- und PCIe-4.0-Lanes vom Chipsatz sowie 8 SATA-Ports verfügen.
Die Nova-Lake-S-Plattform nutzt den Sockel LGA-1954 und soll insgesamt bis zu 34 PCIe-Lanes – aufgeteilt in 20 PCIe-5.0- und 14 PCIe-4.0-Bahnen – sowie 4 SATA-Ports bieten. Offiziell hat Intel weder die Chipsätze Z970 und Z990 noch spezifische I/O-Details, Platinenlayouts oder Speicheranbindungen bestätigt.
Während Intel die Plattform grundsätzlich für Ende 2026 anvisiert hat, wird eine vollständige Präsentation von Nova Lake auf der Fachmesse CES im Januar 2027 erwartet. Der Marktstart mit der Core Ultra Series 4 in 18A-P-Fertigung sowie finale Angaben zu USB4, WiFi 8 und PCIe-Gen5-Speicher dürfte demnach im ersten Quartal 2027 erfolgen.