Der Hardwarehersteller ASUS hat sein Gehäuse-Portfolio um die beiden Mid-Tower-ATX-Modelle A33 und A33 PLUS erweitert. Die Neuvorstellungen richten sich an Nutzer von ATX-Systemen und setzen auf einen hohen Luftdurchsatz sowie die Kompatibilität mit Hauptplatinen, deren Anschlüsse auf der Rückseite liegen. Beide Modellvarianten verfügen über ein Frontpanel aus Mesh-Gewebe sowie ein Seitenteil aus gehärtetem Glas.
Belüftungskonzept und Hardware-Kompatibilität
Das Mesh-Frontpanel der neuen Gehäuse weist eine Porosität von 40 Prozent auf und ist mit hexagonalen Perforationen im Durchmesser von 1,5 Millimetern versehen. Dahinter bietet das Gehäuse Raum für umfangreiche Kühlungskonfigurationen: Es können bis zu sieben 120-Millimeter-Lüfter verbaut werden.
Davon finden drei Lüfter an der Vorderseite Platz, drei weitere Lüfter oder alternativ zwei 140-Millimeter-Modelle an der Oberseite sowie ein Lüfter an der Rückseite.
In anderen Konfigurationen werden bis zu vier 120-Millimeter-Lüfter genannt. Radiatoren für Wasserkühlungen lassen sich mit einer Größe von bis zu 360 Millimetern an der Oberseite und bis zu 120 Millimetern an der Rückseite montieren.
Die Variante A33 PLUS unterscheidet sich vom Basismodell durch vier ab Werk vorinstallierte ARGB-Lüfter. Beide Gehäuse unterstützen Mainboards im sogenannten Back-Connect- beziehungsweise Back-Plug-Design, bei dem Kabelstränge direkt hinter dem Mainboard-Tray verlegt werden. Für Grafikkarten steht eine Maximallänge von bis zu 395 Millimetern zur Verfügung.
Zudem integriert ASUS eine Stützhalterung für Grafikkarten, die auf Modelle der RTX-50-Serie mit Längen zwischen 310 und 360 Millimetern ausgelegt ist. Prozessorkühler dürfen eine Bauhöhe von bis zu 165 Millimetern erreichen, während für ATX-Netzteile eine maximale Einbaulänge von 200 Millimetern vorgesehen ist.
Ein Mesh-Frontpanel mit 40 Prozent Porosität und Platz für bis zu sieben 120-Millimeter-Lüfter löst keinen Hitzestau von allein — entscheidend ist, wie Sie die Positionen belegen und die Radiatoren verteilen. Der kostenlose Guide zeigt Ihnen die Reihenfolge: erst Airflow-Konzept, dann Montage, dann Kabel. Airflow-Checkliste für sieben Lüfter jetzt anfordern
Abmessungen, Schnittstellen und Speicherplätze
Das Gehäuse A33 misst 212 x 490 x 454 Millimeter und bietet sieben Erweiterungsslots für Steckkarten. Die Seitenteile ermöglichen einen werkzeuglosen Zugang zum Innenraum. Für Massenspeicher stehen Montageplätze für entweder ein 3,5-Zoll-Laufwerk oder bis zu drei 2,5-Zoll-Laufwerke bereit.
Das frontseitige I/O-Panel stellt moderne Anschlussmöglichkeiten bereit. Es umfasst einen USB-Type-C-Port mit 10 Gbit/s (USB 3.2 Gen2x1), zwei USB-Type-A-Schnittstellen mit 5 Gbit/s (USB 3.0) sowie einen 3,5-Millimeter-Audioanschluss.
Farbvarianten und Verfügbarkeit
ASUS führt das Gehäuse in den Farbvarianten Shadow Black (Schwarz) und Light White (Weiß). Am 14. Oktober 2026 wurde das Modell im chinesischen Handel gelistet. Auf der Plattform JD.com wird die schwarze Ausführung für 499 RMB geführt, was etwa 56 britischen Pfund beziehungsweise rund 74,41 bis 75 US-Dollar entspricht.
Back-Connect-Mainboards versprechen ein aufgeräumtes System — doch Kabelstränge hinter dem Tray sauber zu führen, scheitert oft an der Reihenfolge der Montageschritte. Der Guide führt Sie durch die Verkabelung, bevor Sie das Seitenteil schließen. Back-Connect-Verkabelung Schritt für Schritt
Die weiße Ausführung kostet dort 519 RMB, umgerechnet rund 59 britische Pfund beziehungsweise etwa 78 US-Dollar. Andere Berichte beziffern den Einstiegspreis in China auf rund 65,62 US-Dollar.
Der Preis für die mit vier ARGB-Lüftern ausgestattete Variante A33 PLUS wurde noch nicht bekannt gegeben, dürfte jedoch etwas über dem Standardmodell liegen. Angaben zu Preisen und einer Marktverfügbarkeit außerhalb Chinas hat ASUS bislang nicht veröffentlicht.