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HDMI 2.2: Erste Ultra96-Kabel von Silkland ab Oktober lieferbar

Der Hersteller Silkland bringt mit dem Modell H96 die ersten zertifizierten Ultra96-Kabel für den neuen HDMI-2.2-Standard in den Verkauf. Seit dem 14. September können Kunden die Kabel bestellen, der Versand soll in der Woche ab dem 5. Oktober 2026 beginnen.…
ASUS Ascent QN10: Erster Mini-PC mit Snapdragon X2 Elite startet

ASUS hat mit der Auslieferung des Ascent QN10 begonnen, laut einem Bericht von windowscentral.com vom 17.09.2026 der erste Mini-PC auf Basis der Qualcomm Snapdragon X2 Elite Plattform. Das kompakte Gerät soll KI-Leistung von bis zu 80 TOPS bieten und richtet…
KI-Wearables: Markt wächst bis 2030 auf 132 Milliarden Dollar

Der weltweite Markt für KI-gestützte Consumer-Wellness-Wearables steht vor einer deutlichen Expansionsphase. Branchenanalysen von The Business Research Company zufolge wird für das Jahr 2026 ein Marktvolumen von 74,52 Milliarden US-Dollar erwartet, nachdem der Wert im Jahr 2025 bei 64,35 Milliarden US-Dollar…
Apple-Patchzyklus: 273 Sicherheitslücken in iOS 27 und macOS behoben

In der Mobilfunkbranche markiert der September 2026 eine Phase weitreichender Systemaktualisierungen. Sowohl Apple als auch Samsung haben umfangreiche Softwarepakete bereitgestellt, die neben funktionalen Neuerungen vor allem eine hohe Anzahl an Sicherheitskorrekturen adressieren. Während Apple den größten Einzelpatchzyklus seiner Unternehmensgeschichte verzeichnet,…
True-Wireless-Kopfhörer: Klassisches Format verliert, Open-Ear boomt

Der weltweite Markt für True-Wireless-Kopfhörer (TWS) verzeichnete im zweiten Quartal 2026 erstmals seit dem zweiten Quartal 2023 einen Rückgang im Jahresvergleich. Die Auslieferungen sanken laut Marktforschungsunternehmen Omdia um 0,7 Prozent auf 82,1 Millionen Einheiten, wie am 17. September 2026 berichtet…
SK Hynix und Intel: Erstmals HBM-Chips in den USA geplant

Der südkoreanische Speicherchip-Hersteller SK Hynix führt einem Bericht von Reuters vom 16. September 2026 zufolge, der sich auf drei Quellen stützt, Gespräche mit Intel über eine erstmalige Fertigung von Speicherchips in den Vereinigten Staaten. Als Optionen gelten dabei das Leasing…
Autodesk Assistant: Agentische KI vereinfacht 3D-Modellierung

Der US-amerikanische Softwarekonzern Autodesk (NASDAQ: ADSK) hat auf seiner Fachkonferenz Autodesk University 2026 eine Vorschau auf den Einsatz agentischer Künstlicher Intelligenz gegeben. Die Technologie soll schrittweise Einzug in die drei branchenspezifischen Cloud-Umgebungen des Unternehmens halten: Forma für das Architektur-, Ingenieur-…
Koa: Salesforce und NVIDIA starten CRM-KI mit 120 Milliarden Parametern

Mehrere Technologieanbieter haben neue Fähigkeiten und Plattformen vorgestellt, um strukturierte Unternehmensdaten und operative Geschäftsabsichten für agentische KI-Anwendungen zugänglich zu machen. Im Mittelpunkt der Initiativen stehen optimierte Datenarchitekturen, standardisierte Kontextprotokolle und spezialisierte Reasoning-Modelle, die autonome Software-Agenten sicher und präzise in betriebliche…
ColorOS 17: Speicher sinkt um 25%, Rendering um 30 Prozent

Auf der diesjährigen Entwicklerkonferenz in Zhuhai hat der Technologiekonzern Oppo die neue Version seines Betriebssystems ColorOS 17 offiziell präsentiert. Die Software basiert auf Android 17 und führt neben der neuen Designsprache „Fluid Design“ weitreichende technische Optimierungen und integrierte Funktionen auf…
MagicOS 11: Honor bringt Liquid Glass und 20% schnellere Animationen

Honor hat auf seiner Global Developer Conference MagicOS 11 vorgestellt, das auf Android 17 basiert. Im Zentrum des neuen Betriebssystems steht ein systemweites Interface-Konzept namens „Liquid Glass“, das laut Honor für spürbar flüssigere Bedienung sorgen soll. Nach Angaben des Herstellers…
