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Die Borncity Redaktion berichtet täglich über aktuelle Entwicklungen in der IT-Welt. Unsere Schwerpunkte sind Windows, Sicherheit, Netzwerke und Unternehmens-IT. BornCity – seit 2004 unabhängige IT-Nachrichten aus Deutschland.

Microchip SY757xx: Taktpuffer mit unter 25 Femtosekunden Jitter

Moderne, hochpräzise Industrieumgebung in einem Labor für die Halbleiterfertigung.

Microchip Technology hat die neue Taktpuffer-Familie SY757xx vorgestellt. Die 1,2-V-LVCMOS-Bausteine richten sich mit extrem niedrigem Jitter an Hochleistungs-FPGAs, SoCs und KI-Beschleuniger, die auf modernen FinFET-Fertigungsknoten basieren. Präzise Taktversorgung für anspruchsvolle Systeme Kern der neuen Serie ist ein minimaler zusätzlicher Jitter,…

Samsung-Mistral-Deal: 3 Milliarden Euro für KI-Chipfertigung

Industrielle Fertigungshalle für Halbleiter mit einem Silizium-Wafer auf einem Podest in einer sterilen Umgebung.

Im Rahmen einer erweiterten strategischen Zusammenarbeit rüsten sich Samsung Electronics und der niederländische Lithografie-Spezialist ASML für die Produktion künftiger Chipgenerationen. Die am 8. September 2026 bekannt gegebene Partnerschaft umfasst technologische Initiativen bei Photomasken sowie die Integration fortschrittlicher Künstlicher Intelligenz in…

Android-Sicherheit: Google behebt 180 Schwachstellen in September

Dunkler, verlassener Serverraum mit leeren Serverschränken in gedimmtem, kühlem Licht.

Google hat sein Android-Sicherheitsbulletin für September 2026 veröffentlicht und behebt darin Schwachstellen für die Systemversionen Android 14 bis 17. Wie icrewplay.com berichtete, enthält das Update kritische Fehler mit Möglichkeit zur Remote-Code-Ausführung (RCE), die ohne jegliche Nutzerinteraktion ausgenutzt werden können. Umfang…

SP7000G: Spirox inspiziert Glas-Substrate in unter 20 Minuten

Ein glattes Glassubstrat liegt auf einer industriellen Prüfstation in einem modernen Reinraum für die Halbleiterfertigung.

Der taiwanische Halbleiterausrüster Spirox (TWSE: 3055) hat auf dem Advanced Packaging Technology Forum in Hsinchu ein neues Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem für Glas-Substrate präsentiert. Das SP7000G High Speed TGV Crack Inspection System richtet sich an Hersteller, die auf Glass-Core- und Through-Glass-Via-Technologie (TGV) setzen…