Immer mehr Hersteller setzen auf Neural Processing Units (NPUs), um künstliche Intelligenz direkt im Gerät zu berechnen – und nicht mehr in der Cloud. Der Trend zu energieeffizienten, maßgeschneiderten Chips treibt die gesamte Branche an.
BYD setzt neue Maßstäbe im Auto
Der chinesische Autobauer BYD hat mit dem Xuanji A3 einen eigenen 4-Nanometer-Systemchip (SoC) vorgestellt. Das Herzstück: Eine 3-Kern-NPU kombiniert mit einer 16-Kern-CPU. Die Besonderheit liegt im Sicherheitszertifikat ASIL-D, der höchsten Stufe für automobile Anwendungen. Drei dieser Chips im Verbund liefern eine Rechenleistung von über 2.100 TOPS – und das bei rund 20 Prozent weniger Stromverbrauch als vergleichbare Systeme. Die Hardwarekosten liegen Schätzungen zufolge bei etwa einem Drittel konkurrierender High-End-Plattformen.
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Indisches Startup drängt in den Industriemarkt
Auch im industriellen Sektor tut sich etwas: Das indische Startup Netrasemi hat seinen Edge-AI-Chip A2000 erfolgreich zum Laufen gebracht. Der in 12 Nanometern bei TSMC gefertigte Chip ist für Smart-Kameras, Drohnen, Robotik und Industrieautomation konzipiert. Das Unternehmen erhielt 2023 umgerechnet rund 1,7 Millionen Euro aus Indiens „Design-Linked Incentive“-Programm. Mit einer Gesamtfinanzierung von etwa 14 Millionen Euro plant Netrasemi den Produktionsstart im kommenden Jahr.
Raspberry Pi 5 bekommt KI-Nachhilfe: Der Zubehörspezialist Sixfab hat Erweiterungsboards mit integrierten NPUs von DEEPX vorgestellt. Sie liefern bis zu 25 TOPS für Prototypen und den Feldeinsatz – und unterstützen gängige KI-Modelle wie YOLOv8 und MobileNet über ein spezielles Software-Entwicklungskit.
Huawei setzt auf 3D-Stapel statt kleinere Transistoren
Da die klassische Transistorverkleinerung immer schwieriger wird, gehen Hersteller neue Wege. Huawei hat das Tau-Skalierungsgesetz eingeführt, das die Signalsgeschwindigkeit über die reine Schrumpfung stellt. Die LogicFolding-Technologie stapelt Logik-, Analog- und Speicherschaltungen dreidimensional. Ein für 2025 angekündigter Kirin-Chip soll durch diese Methoden 41 Prozent effizienter arbeiten und die Spitzentaktfrequenz um 13 Prozent steigern.
TSMC sieht Energieeffizienz als das neue Hauptanliegen der KI-Chip-Kunden. Die geplanten A14-Chips (etwa 2028) sollen über 20 Prozent mehr Leistung bei bis zu 30 Prozent weniger Stromverbrauch bieten. Der Auftragsfertiger rechnet damit, dass bis 2030 rund 55 Prozent aller produzierten Chips KI- und Hochleistungsrechnen unterstützen werden.
Samsung justiert KI-Strategie neu
Samsung Electronics verändert seine KI-Ausrichtung. Während die Verhandlungen mit OpenAI über einen maßgeschneiderten Inferenz-NPU-Chip Berichten zufolge aufgrund strategischer Differenzen abgekühlt sind, setzt der koreanische Konzern nun verstärkt auf Partnerschaften mit Anthropic und sichert sich Aufträge für Automobil-Chips. Die Massenproduktion in Samsungs 2-Nanometer-Fabrik in Taylor, Texas, soll im nächsten Jahr anlaufen.
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Speicherhersteller im Höhenflug
Der KI-Boom treibt auch die Speicherhersteller zu neuen Rekorden. Am 30. Mai 2026 erreichte Micron Technology eine Marktkapitalisierung von umgerechnet rund 920 Milliarden Euro. Zuvor hatten bereits Samsung Electronics (6. Mai) und SK Hynix (27. Mai) diese Marke geknackt.
Micron meldet, dass die gesamte Produktionskapazität für High-Bandwidth Memory (HBM) im Jahr 2026 bereits durch langfristige Lieferverträge mit Cloud- und KI-Kunden ausgelastet ist. Branchenanalysten zufolge entfällt mittlerweile rund die Hälfte des gesamten adressierbaren Marktes für DRAM und NAND auf Rechenzentren. Die Prognosen deuten darauf hin, dass das DRAM-Angebot bis mindestens Mitte 2028 knapp bleiben wird.
