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Hardware-News und Produkttests: Aktuelle Entwicklungen bei PCs, Notebooks, CPUs, Grafikkarten und Speicher. Tests, Benchmarks und Empfehlungen zu Komponenten und Peripherie für Privatanwender und Unternehmen.

Industrielle Fertigungshalle für Halbleiter mit einem Silizium-Wafer auf einem Podest in einer sterilen Umgebung.

Samsung-Mistral-Deal: 3 Milliarden Euro für KI-Chipfertigung

Im Rahmen einer erweiterten strategischen Zusammenarbeit rüsten sich Samsung Electronics und der niederländische Lithografie-Spezialist ASML für die Produktion künftiger Chipgenerationen. Die am 8. September 2026 bekannt gegebene Partnerschaft umfasst technologische Initiativen bei Photomasken sowie die Integration fortschrittlicher Künstlicher Intelligenz in…

Ein glattes Glassubstrat liegt auf einer industriellen Prüfstation in einem modernen Reinraum für die Halbleiterfertigung.

SP7000G: Spirox inspiziert Glas-Substrate in unter 20 Minuten

Der taiwanische Halbleiterausrüster Spirox (TWSE: 3055) hat auf dem Advanced Packaging Technology Forum in Hsinchu ein neues Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem für Glas-Substrate präsentiert. Das SP7000G High Speed TGV Crack Inspection System richtet sich an Hersteller, die auf Glass-Core- und Through-Glass-Via-Technologie (TGV) setzen…

Eine Nahaufnahme einer gebürsteten Aluminiumoberfläche mit feiner metallischer Textur bei natürlichem Licht.

Elecom-Adapter: 2,5 Gbps über USB-C für Notebooks ohne LAN

Der japanische Hardware-Hersteller Elecom hat die Einführung von zwei neuen Netzwerkadaptern bekannt gegeben, die eine kabelgebundene Internetverbindung mit Geschwindigkeiten von bis zu 2,5 Gigabit pro Sekunde (Gbps) über moderne USB-Schnittstellen ermöglichen. Die neuen Modelle mit den Bezeichnungen EDC-QUA3CV2E-B und EDC-QUA3CV2-B…