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Hardware-News und Produkttests: Aktuelle Entwicklungen bei PCs, Notebooks, CPUs, Grafikkarten und Speicher. Tests, Benchmarks und Empfehlungen zu Komponenten und Peripherie für Privatanwender und Unternehmen.

Symbolic image: laptop and headphones on a desk

3-Nanometer-Chips ohne EUV: Chinas Akademie zeigt DUV-Weg

Die Chinesische Akademie der Wissenschaften (CAS) hat einen vorläufigen Entwicklungspfad für Gate-All-Around-Transistoren (GAA) auf 3-Nanometer-Niveau vorgestellt, der vollständig ohne EUV-Lithografie auskommt. Wie die South China Morning Post am 19. September 2026 berichtete, setzt das Institut für Mikroelektronik der CAS (IMECAS)…

Ein moderner, steriler Fertigungsbereich in einer Industriehalle mit automatisierten Produktionsmaschinen.

EPYC 9006 Venice: AMD meldet 2,24x Vorsprung vs. Nvidia

AMD hat ein Whitepaper samt Benchmark-Daten veröffentlicht, das die Leistungsfähigkeit der sechsten EPYC-Generation mit dem Codenamen „Venice“ (EPYC 9006, Zen-6-Architektur) für Agentic-AI- und HPC-Workloads dokumentiert. Die Zahlen sollen belegen, dass die neuen Prozessoren in mehreren Disziplinen sowohl gegenüber Nvidias Vera-Plattform…

Eine hochpräzise Fertigungsumgebung in einem Reinraum für die Halbleiterproduktion ohne Personen.

EMIB-T: Intel plant 50% günstigere KI-Chip-Verpackung ab 2027

Intel bringt mit EMIB-T eine Advanced-Packaging-Technologie in Stellung, die externen Foundry-Kunden eine kostengünstigere Alternative zu TSMCs CoWoS-Verfahren bieten soll. Die Technologie nutzt Through-Silicon-Vias (TSVs) sowohl für Logik-zu-Logik- als auch für Logik-zu-HBM-Verbindungen und zielt damit direkt auf den Markt für KI-Beschleuniger,…

Moderne industrielle Fertigungsanlage für Halbleiter mit großen Produktionsmaschinen in einer sterilen Umgebung.

SiGe-Chips für Rechenzentren: GlobalFoundries und Marvell bauen Kapazität aus

GlobalFoundries und Marvell haben eine mehrjährige Vereinbarung zur Erhöhung der Fertigungskapazität für SiGe-Technologie im Werk Burlington in Vermont (Essex Junction) geschlossen. Wie Reuters am 17. September 2026 berichtete, soll die zusätzliche Kapazität Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Verbindungen in Rechenzentren zugutekommen. Konkrete Produktionsmengen, Dollar-Volumina oder…