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TSMC entwickelt Intel-Konkurrenz: EMIB-ähnliche Packaging-Lösung

TSMC entwickelt Intel-Konkurrenz: EMIB-ähnliche Packaging-Lösung

TSMC arbeitet an einer Advanced-Packaging-Technologie, die Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) Konkurrenz machen soll. Wie dailysynapse.com berichtete, entsteht eine EMIB-ähnliche Lösung als Alternative zum bestehenden CoWoS-Verfahren des Unternehmens. Unterstützung erhält TSMC dabei von Kinsus Interconnect Technology. Der Vorstoß markiert…