Gleich mehrere Großprojekte in Japan, Deutschland, Indien und den USA markieren den nächsten Schritt im Wettlauf um strategische Chip-Produktion.
Micron investiert Milliarden in Japan
Am 4. Juli 2026 startete Micron Technology den Bau einer massiven Erweiterung seines Werks in der japanischen Präfektur Hiroshima. Das Projekt im Wert von umgerechnet rund 8,5 Milliarden Euro zielt auf die Produktion von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM) – einer Schlüsselkomponente für KI-Prozessoren.
Das japanische Wirtschaftsministerium (METI) beteiligt sich mit Subventionen von bis zu 2,8 Milliarden Euro. Micron-CEO Sanjay Mehrotra kündigte an, dass die Installation der Anlagen in der ersten Jahreshälfte 2028 beginnen soll. Die ersten Auslieferungen werden für den Sommer desselben Jahres erwartet. Die Expansion ist Teil von Microns globaler Strategie, die auch einen Milliarden-Campus nahe Syracuse im US-Bundesstaat New York und neue Fabriken in Idaho umfasst.
Infineon eröffnet größte Chipfabrik der Welt
Ebenfalls am 4. Juli 2026 weihte Infineon in Dresden seine „Smart Power Fab“ ein. Die Fabrik für intelligente Leistungshalbleiter und Analog-/Mixed-Signal-Technologien wurde mehrere Monate früher als geplant fertiggestellt und ist nun die größte ihrer Art weltweit.
Die Investition von fünf Milliarden Euro schafft rund 1.000 neue Arbeitsplätze. Die Produktionskapazität des Standorts verdoppelt sich damit. Branchenbeobachter betonen die Bedeutung der Technologien für die Energiewende und die Elektromobilität.
Die globale Halbleiterindustrie investiert historische Summen: Micron baut in Japan für 8,5 Mrd. Euro, Infineon eröffnet die größte Chipfabrik der Welt in Dresden, TSMC legt 18 Mrd. Euro in Arizona nach. Unser kostenloser Standort-Check zeigt, wo die neuen Kapazitäten entstehen und wie Sie Ihre Lieferkette strategisch ausrichten. Standort-Check per E-Mail anfordern
TSMC, Samsung und SK Hynix legen nach
Der taiwanesische Chipriese TSMC erhielt am 3. Juli 2026 die Genehmigung für eine weitere Investition von 18 Milliarden Euro in seine US-Tochter in Arizona. Damit summiert sich das genehmigte Gesamtinvestment auf rund 40 Milliarden Euro. Das Geld fließt in eine 300-Millimeter-Wafer-Fabrik und eine Anlage für moderne Chipverpackungstechniken.
In Südkorea haben Samsung und SK Hynix ein gemeinsames Mammutprojekt gestartet. Die Regierung kündigte am 29. Juni 2026 eine koordinierte Initiative an: Rund 470 Milliarden Euro sollen in vier Mega-Fabriken in der südwestlichen Honam-Region nahe Gwangju fließen. Ziel ist es, die DRAM-Produktion innerhalb von fünf Jahren zu verdoppeln. Die vollständige Fertigstellung wird jedoch erst Mitte der 2030er Jahre erwartet.
Nur drei Tage später, am 2. Juli 2026, sagten Samsung und SK Hynix weitere 160 Milliarden Euro für den Aufbau eines KI-Lieferketten-Hubs in der Chungcheong-Region zu. Samsung investiert dabei in Displays, Speicher, Batterien und Verpackungstechnik, während SK Hynix sich auf NAND-Flash und fortschrittliche Verpackungslösungen konzentriert.
Indien erreicht Meilenstein in der Chip-Produktion
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Indien feierte am 5. Juli 2026 einen praktischen Erfolg seiner Halbleiterambitionen: CG Power lieferte die ersten Chips aus seiner Test- und Verpackungsanlage (OSAT) in Sanand aus. Die Chips gingen an Renesas, einen wichtigen Partner des Joint Ventures mit Stars Microelectronics.
Die Anlage in Sanand hat derzeit eine Kapazität von rund einer Million Chips pro Tag. Eine zweite Fabrik im Bau soll die Gesamtkapazität auf 16 Millionen Chips pro Tag steigern. CG Power strebt innerhalb der nächsten 18 bis 24 Monate die Grade-1-Qualifikation für seine Produktionslinien an.
