Intel hat auf der Computex im Juni 2026 erste technische Details zu seinem neuen Datencenter-Grafikprozessor „Crescent Island“ bekannt gegeben. Das Unternehmen positioniert die Hardware als zentralen Baustein für das boomende Geschäft mit sogenannter „agentischer KI“ – autonomen KI-Systemen, die eigenständig komplexe Aufgaben bewältigen.
Technische Daten des Crescent Island GPU
Der neue Grafikprozessor kommt als PCIe-Steckkarte mit Intels Xe3P-Architektur daher. Mit einer thermischen Verlustleistung (TDP) von 350 Watt setzt Intel auf Luftkühlung – ein klares Signal für den Betrieb in bestehenden Rechenzentren.
Das Herzstück des Chips ist sein Arbeitsspeicher: Während die Basisversion mit 160 Gigabyte LPDDR5X startet, sind Konfigurationen mit bis zu 480 Gigabyte möglich. Diese enorme Speicherkapazität ist notwendig, um die komplexen Abläufe und langen Kontextfenster autonomer KI-Agenten zu bewältigen. Die Architektur unterstützt Rechengenauigkeiten von FP4 bis FP64. Erste Muster sollen in der zweiten Jahreshälfte 2026 an Kunden gehen.
Strategischer Kurswechsel: Heterogenes Rechnen statt reine GPU-Power
Intel-Vizepräsident Santosh Viswanathan betonte Mitte Juli, dass die nächste KI-Welle nicht allein auf Grafikprozessoren setzen werde. „Die Zukunft gehört dem heterogenen Rechnen“, so Viswanathan. Intel setze auf eine Kombination aus CPUs, GPUs und NPUs, um den „Agentic-AI-Boom“ zu bedienen.
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Unterstützt wird diese Strategie durch den Xeon 6+ (Clearwater Forest) , den Intel Anfang Juni vorgestellt hat. Der Prozessor ist die erste Datencenter-CPU auf dem hauseigenen Intel-18A-Fertigungsverfahren. Mit bis zu 288 E-Kernen und einer TDP von 450 Watt soll er 1,3-fache Leistung pro Thread bieten – ein klarer Seitenhieb auf Konkurrenten wie AMDs Epyc 9965. Tests mit Ericsson zeigten: 30 Prozent mehr Leistung bei gleichzeitig 38 Prozent geringerem Stromverbrauch im Rack.
Milliardeninvestition in Irland
Um die Produktion der neuen KI-Chips zu sichern, investiert Intel fünf Milliarden Euro in seinen Standort Leixlip in Irland. Das Geld fließt in Fab 34 – Europas einzige Produktionsstätte, die in großem Maßstab mit extrem ultravioletter Lithografie (EUV) arbeitet.
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Die Modernisierung stellt die Fabrik auf das Intel-3-Verfahren um, das für Xeon-6-Prozessoren und die I/O-Bausteine der kommenden Diamond-Rapids-Xeon-7-Generation benötigt wird. Die Investition entspricht rund 30 Prozent der für 2026 geplanten Gesamtausgaben von 17 Milliarden Dollar. Der Großteil soll bis Ende 2027 verbucht sein. Erst im April hatte Intel für 14,2 Milliarden Dollar eine Minderheitsbeteiligung von Apollo am irischen Werk zurückgekauft.
Spezialchips fürs All und neue Software-Partnerschaft
Neben den Standard-Datencenter-Komponenten erweitert Intel sein KI-Portfolio um Nischenprodukte. Der „Starfire“-System-on-a-Chip ist ein strahlungsgehärteter Panther-Lake-Prozessor für Weltraumanwendungen. Er kombiniert einen 8-Kern-CPU auf 18A-Basis mit einem Intel-3-GPU-Baustein und einer NPU, die bis zu 75 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS) schafft. Muster des Weltraum-Chips sollen im dritten Quartal 2026 ausgeliefert werden.
Im Software-Bereich erlebt Intels Virtual-RAID-on-CPU-Technologie (VROC) ein Comeback. Auf der Computex übernahm Graid Technology die Weiterentwicklung. Die neue Lizenz, die unter dem Namen „VROC by Graid Technology“ läuft, unterstützt Intels Xeon-6-Plattformen und soll im dritten Quartal 2026 über Partner wie Lenovo und Supermicro verfügbar sein.
