Der Chiphersteller reagiert damit auf den rasant wachsenden Bedarf an KI-Infrastruktur – und umgeht geschickt einen Engpass, der die gesamte Branche belastet.
Crescent Island: KI-Beschleuniger mit cleverem Speicherkonzept
Der neue Datenzentrum-Grafikprozessor Crescent Island ist speziell für KI-Inferenz ausgelegt – also für die Ausführung bereits trainierter Modelle. Das Besondere: Statt auf den knappen und teuren HBM-Speicher (High Bandwidth Memory) zu setzen, verbaut Intel bis zu 480 GB LPDDR5X-Speicher. Damit bietet der Chip die höchste Speicherkapazität aller derzeit angekündigten KI-Beschleuniger – noch vor Konkurrenzprodukten wie Nvidias Rubin oder AMDs MI450X.
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Die Strategie dahinter ist klar: LPDDR5X ist günstiger und leichter verfügbar als HBM, dessen Engpass Analysten zufolge mindestens bis 2027 anhalten dürfte. Unternehmen, die KI-Modelle ausführen statt trainieren, profitieren von niedrigeren Gesamtkosten.
Die Karte kommt mit einer Leistungsaufnahme von 350 Watt und lässt sich mit Standard-Luftkühlung in PCIe-Servern betreiben. Die Bandbreite liegt mit rund 684 GB/s zwar deutlich unter den 4,8 TB/s eines Nvidia H200 – Intel zielt aber bewusst auf die sogenannte „Inferenz-Lücke“ im Markt. Erste Muster sollen in der zweiten Jahreshälfte 2026 ausgeliefert werden, der breite Marktstart ist für Ende des Jahres geplant.
Xeon 6+: Erste Server-Chips auf 18A-Fertigung
Parallel zum Grafikchip kündigte Intel die Verfügbarkeit der Xeon 6+-Prozessorfamilie an – der ersten Server-Generation, die im hauseigenen 18A-Fertigungsverfahren produziert wird. Das Flaggschiff Xeon 6990E+ bringt es auf 288 Darkmont-E-Kerne und 576 MB L3-Cache. Intel hat bei dieser Generation auf Hyper-Threading verzichtet und setzt statt AVX-512 nun auf AVX2-Unterstützung.
Die Effizienzgewinne sind beachtlich: Laut Intel liegt die Energieeffizienz 30 Prozent über der des AMD Epyc 9965, die Leistung übertrifft frühere Intel-Generationen um das 2,5-Fache. Der Netzwerkausrüster Ericsson meldet für bestimmte Workloads sogar eine 60-prozentige Steigerung der Leistung pro Watt. Ein einzelner Xeon 6+-Server kann demnach bis zu neun ältere Systeme ersetzen – die Rack-Dichte steigt auf 36.864 Kerne pro 32U-Rack.
Lieferengpässe und neue Fabrik in Indien
Intel-CEO Lip-Bu Tan bestätigte, dass das Unternehmen derzeit unter Lieferengpässen bei Server-CPUs leidet. Grund ist die hohe Nachfrage nach sogenannter „agentischer KI“. Um die knappe 18A-Fertigungs-Kapazität zu verteilen, hat Intel ein spezielles Komitee eingerichtet – die Entscheidungen über die Zuteilung werden teils alle 48 Stunden überprüft.
Gleichzeitig baut Intel seine Fertigungskapazitäten aus. Seit April 2026 entsteht in Indien eine 3,3 Milliarden US-Dollar schwere Glas-Substrat-Fabrik (umgerechnet rund 3,1 Milliarden Euro). Die Anlage soll jährlich 70.000 Glassubstrate für anspruchsvolle Chip-Designs produzieren.
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Partnerschaften und neue Netzwerktechnik
Gemeinsam mit Foxconn und SambaNova hat Intel eine neue Rack-Scale-KI-Infrastruktur entwickelt. Die Vector Core Compute Cloud gilt nach Unternehmensangaben als erste kommerziell verfügbare Architektur für verteilte Inferenz. Das System kombiniert Intel Xeon-Prozessoren, SambaNovas RDUs (Reconfigurable Dataflow Units) und Nvidia Blackwell GPUs.
Ergänzt wird das Portfolio durch den neuen Ethernet-Controller E835 mit 200 Gbit/s. Intel gibt an, dass der Chip 1,9-mal energieeffizienter sei als vergleichbare Lösungen von Nvidia. Mehrere große Serverhersteller wie Dell, HPE, Lenovo und Supermicro haben bereits Systeme auf Basis der neuen Intel-Hardware angekündigt. Zudem sind die Core-Ultra-Series-3-Prozessoren, ebenfalls auf 18A gefertigt, in über 325 neuen PC-Designs integriert.
