Der weltweite KI-Boom katapultiert chinesische Speicherhersteller in neue Dimensionen. Die Folgen: heftige Preiskämpfe, milliardenschwere Investitionen und ein zunehmend angespannter Technologiekonflikt mit den USA.
Preiskampf zwischen Branchengrößen
Ein handfester Streit zwischen CXMT und Huawei erschüttert die chinesische Halbleiterindustrie. Im Juni 2026 eskalierte ein Preiskonflikt: CXMT verwies Ingenieure von SiCarrier – einem mit Huawei verbundenen Unternehmen – aus seinen Reinräumen in Hefei. Der Grund: CXMT, inzwischen der viertgrößte DRAM-Hersteller der Welt mit rund acht Prozent Marktanteil, hatte die Preise für seine Speicherprodukte drastisch erhöht.
Besonders deutlich wird der Wandel bei High-End-Komponenten. CXMTs 64-GB-Server-DDR5-Module kosten inzwischen mehr als vergleichbare Produkte von Branchenprimus Samsung. Die Vertragspreise für DRAM-Speicher schossen im ersten Quartal 2026 um 90 Prozent nach oben, im zweiten Quartal legten sie weitere 60 Prozent zu. Treiber dieser Entwicklung: KI-Rechenzentren, die mittlerweile rund 70 Prozent der weltweiten Speicherproduktion verschlingen.
Huawei baut eigene Fertigung auf
Um sich von Zulieferern unabhängig zu machen, verfolgt Huawei offenbar eine eigene Strategie. Das Unternehmen soll mit SwaySure und der Stadtregierung von Shenzhen an einer 12-Zoll-DRAM-Fabrik arbeiten. Geplant ist eine Kapazität von 140.000 Wafern pro Monat mit 28-Nanometer-Technologie.
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Der Schritt ist konsequent: Bereits im September 2025 hatte Huawei seine eigene HBM-Technologie „HiBL 1.0″ vorgestellt. Ende Juli 2026 unterstrich Firmengründer Ren Zhengfei die strategische Bedeutung dieser Entwicklung und bezeichnete das sogenannte Tau-Gesetz als entscheidenden Rahmen für die chipentwicklung nach dem Moore’schen Gesetz.
Milliardenrallye an der Börse
Die Finanzmärkte spiegeln den Höhenflug der Branche wider. CXMT plant für den 27. Juli 2026 den Börsengang in Shanghai und will dabei umgerechnet rund 7,9 Milliarden Euro einsammeln. Der Umsatz im ersten Quartal 2026: umgerechnet 6,9 Milliarden Euro – ein Plus von 719 Prozent gegenüber dem Vorjahr.
Großaufträge untermauern das Wachstum: Mit ByteDance schloss CXMT einen Fünfjahresvertrag über umgerechnet 6,4 Milliarden Euro, mit Tencent einen weiteren über 2,8 Milliarden Euro. Der Konkurrent YMTC strebt eine Bewertung von umgerechnet 136 Milliarden Euro an. Möglich macht dies unter anderem der chinesische Staatsfonds Big Fund Phase III, der umgerechnet 43,6 Milliarden Euro in die Branche pumpte.
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Technologischer Rückstand trotz Rekordwachstum
Trotz der Erfolge klafft eine Lücke zu den Weltmarktführern. Während CXMT derzeit HBM3-Komponenten fertigt, startete Samsung bereits im Februar 2026 die Massenproduktion von HBM4. CXMT peilt bis Ende 2026 eine HBM-Produktion von 30.000 Wafern monatlich an, bis 2030 soll die Gesamtkapazität auf über 600.000 Wafer steigen.
Internationale Konzerne beobachten die Entwicklung genau. Apple prüft angeblich, CXMT in seine Lieferkette aufzunehmen, um DRAM-Engpässe zu vermeiden – verlangt aber Sicherheiten zu möglichen US-Sanktionen. Die US-Regierung erwägt derweil strengere Exportkontrollen für HBM-Produktionsanlagen, nachdem das Pentagon CXMT und YMTC als chinesische Militärunternehmen eingestuft hat.
