Auf der Fachkonferenz Hot Chips 2026 in Palo Alto hat Intel detaillierte Einblicke in die kommende Prozessorarchitektur Diamond Rapids gegeben. Die unter der Bezeichnung Xeon 7 geführte Plattform markiert einen technologischen Wendepunkt für den Konzern und setzt auf eine hochgradig modulare Architektur, um die Anforderungen moderner Rechenzentren zu erfüllen.
Die Präsentation im Memorial Auditorium der Stanford University verdeutlichte den Fokus auf massive Parallelisierung und gesteigerte Speicherbandbreite.
Modulare Architektur mit 16 CPU-Tiles
Das Herzstück von Diamond Rapids bildet ein komplexes Chiplet-Design. Die Architektur integriert insgesamt 256 Rechenkerne, die auf 16 CPU-Tiles verteilt sind. Dabei kommen ausschließlich P-Cores der Generation Panther Cove-X zum Einsatz, wobei Intel auf Simultaneous Multithreading (SMT) verzichtet. Diese Recheneinheiten werden im fortschrittlichen Verfahren Intel 18A-P gefertigt.
Die Struktur wird durch vier sogenannte Base Tiles ergänzt, die in der Fertigungstechnologie Intel 3-T hergestellt werden. Für die Kommunikation nach außen und die interne Koordination sorgen zwei Fabric Hubs beziehungsweise I/O-Tiles, die ebenfalls auf dem Intel 3-Verfahren basieren.
Ein wesentliches technisches Merkmal ist der Einsatz von Foveros Direct 3D und UCIe-S für die Verbindung der einzelnen Komponenten, womit die bisher genutzte EMIB-Technologie ersetzt wird. Das Gesamtsystem ist in modulare Einheiten unterteilt, die jeweils bis zu 64 Kerne umfassen.
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Massive Speicherbandbreite und I/O-Leistung
Ein zentraler Aspekt der Neuvorstellung ist die signifikante Steigerung der Datendurchsatzraten. Diamond Rapids unterstützt ein 16-Kanal-Speicherinterface, das sowohl für MRDIMM mit bis zu 12.800 MT/s als auch für DDR5-Speicher mit bis zu 8.000 MT/s ausgelegt ist. Laut Herstellerangaben wird damit eine Speicherbandbreite von insgesamt 1,6 TB/s erreicht. Der integrierte Last Level Cache (LLC) beläuft sich auf 1,28 GB.
Für die Anbindung von Peripherie und Beschleunigern stellt die Architektur 128 PCIe Gen6-Lanes bereit. Zudem werden die Standards CXL 3.0 und UPI 3 unterstützt. Zur Optimierung des Datenflusses innerhalb der CPU ist ein On-Die-Snoop-Filter integriert. Neue Befehlssatzerweiterungen wie APX, AMX und AVX 10.2 sollen die Leistung in spezifischen Rechenlasten weiter steigern.
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Energiebedarf und Marktstart
Die hohe Rechenleistung geht mit einem entsprechenden Energiebedarf einher. Diamond Rapids ist für eine Thermal Design Power (TDP) von bis zu 650W spezifiziert. Dies erfordert eine neue Infrastruktur in Form des Sockels LGA 9324. Die Entwicklung der Architektur wurde maßgeblich vom israelischen Forschungs- und Entwicklungszentrum von Intel geleitet, welches auch für die Implementierung dedizierter Sicherheitsfeatures verantwortlich ist.
Der offizielle Launch von Diamond Rapids ist für das Jahr 2027 auf einer komplett neuen Plattform geplant. Die Vorstellung war Teil einer umfassenderen Präsentation auf der Hot Chips 2026, bei der Intel neben der neuen Xeon-Architektur auch die GPU-Architektur Crescent Island sowie die Prozessorserie Wildcat Lake (Core Series 3) thematisierte.
