Dongfang Suanxin präsentiert sich mit eigener Chip-Architektur und vollständig heimischer Lieferkette.
Die chinesische Halbleiterindustrie hat einen neuen Meilenstein erreicht. Das KI-Chip-Startup Dongfang Suanxin, gegründet 2024 und ansässig im Zhangjiang High-Tech Park in Shanghai, hat seinen Stealth-Modus beendet. An der Spitze des Unternehmens steht Wei Shaojun, Professor an der Tsinghua-Universität und Vizepräsident des chinesischen Halbleiterverbands.
Das Startup setzt auf eine Strategie, die internationalen Exportbeschränkungen trotzen soll. Mit über 500 Mitarbeitern an sieben Standorten hat das Unternehmen seit seiner Gründung rasant an Fahrt aufgenommen.
Eigenentwicklung als Antwort auf US-Sanktionen
Im Zentrum der Produktpalette steht die DF1000-Serie von KI-Beschleunigern. Die Chips nutzen eine softwaredefinierte Architektur und setzen auf 3D-Stacking mit Near-Memory-Computing. Das Prinzip: Speicher und Recheneinheiten werden räumlich näher zusammengebracht, wodurch Datenwege verkürzt und der Energieverbrauch gesenkt wird.
Das Unternehmen betont die vollständig heimische Lieferkette – ein strategischer Schachzug, um die Auswirkungen der US-Exportkontrollen für moderne Halbleiterausrüstung abzufedern.
Milliardenbewertung nach Finanzierungsrunde
Ende April 2026 schloss Dongfang Suanxin eine Serie-A+-Finanzierungsrunde ab. Die Bewertung: rund 12,275 Milliarden Yuan – umgerechnet etwa 1,7 Milliarden Euro. Zu den Investoren zählen namhafte Größen wie der Nationale KI-Industriefonds, Xiaomi, JD.com und Yunfeng Capital.
Für das vierte Quartal 2026 ist bereits eine Serie-B-Runde geplant.
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Breiterer Trend zum 3D-Stacking
Dongfang Suanxin ist kein Einzelfall. Auch Huawei setzt verstärkt auf 3D-Stacking-Technologie, insbesondere Hybrid Bonding, für seine Kirin-Prozessoren. Der Grund: Der Zugang zu extrem ultravioletten (EUV) Lithografiegeräten bleibt versperrt.
Am 3. Juli 2026 veröffentlichte Huaweis He Tingbo die zweite Version eines technischen Papers zum Tao-Scaling-Gesetz. Darin enthalten: Massenproduktionstestdaten für die Chips Kirin 2026 und Kirin9030 Pro. Die Dokumentation beschreibt zellgenaue Optimierungen und mehrschichtige Stacking-Techniken. Durch vertikale Chip-Anordnung soll die Effizienz der bestehenden 7-Nanometer-Prozessknoten bei SMIC maximiert werden.
Infrastruktur und Marktwachstum
Das heimische Ökosystem für KI-Hardware und -Software expandiert weiter. Am 3. Juli 2026 sicherte sich der Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) einen Liefervertrag mit Tencent im Wert von rund 3 Milliarden Euro. Branchenanalysten erwarten, dass CXMT seinen Anteil am globalen DRAM-Markt bis 2028 auf 17 Prozent ausbauen wird.
Parallel dazu zeigen chinesische KI-Modelle zunehmende Wettbewerbsfähigkeit auf heimischer Hardware. Zhipu AI veröffentlichte am 3. Juli 2026 sein Modell GLM-5.2, das mehrere offene Ranglisten anführt. Trainiert wurde es mit rund 100.000 Huawei Ascend 910B-Prozessoren – ohne westliche Hardware. Die Marktkapitalisierung von Zhipu AI liegt inzwischen bei über einer Billion Hongkong-Dollar.
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Börsengänge in Aussicht
Auch die Kapitalmärkte bereiten sich auf große Neuemissionen aus dem Sektor vor. Kunlun Chip, eine Tochtergesellschaft von Baidu, strebt für einen Börsengang in Hongkong eine Bewertung von rund 50 Milliarden Euro an. Das Unternehmen, das 2025 etwa 116.000 Karten auslieferte, hat bereits bedeutende Beschaffungsverträge mit China Mobile abgeschlossen. Die nächste Generation, das M300-Produkt, soll 2027 auf den Markt kommen.
