Auf der jüngsten Investorenkonferenz am 2. November 2026 zeichnete der Speicherspezialist TeamGroup ein düsteres Bild für den Halbleitermarkt. Nach Einschätzung von TeamGroup-CEO Chen Ching-wen steht der Branche zwischen dem vierten Quartal 2026 und dem Ende des zweiten Quartals 2027 die schwerste Knappheit an DRAM- und NAND-Flash-Speicher bevor. Ein Ausgleich zwischen Angebot und Nachfrage sei frühestens in der zweiten Jahreshälfte 2028 oder noch später zu erwarten.
AI-Boom bindet Kapazitäten der führenden Halbleiterhersteller
Hintergrund der Verknappung ist die anhaltende Priorisierung von Server- und KI-Kunden durch die drei führenden Speicherhersteller Samsung, SK Hynix und Micron. Laut TeamGroup haben diese Konzerne ihre gesamte Produktionskapazität für das Jahr 2027 bereits über langfristige Lieferverträge vollständig vergeben.
Für Drittabnehmer sei ein Zugriff auf zusätzliche Kontingente kaum noch realisierbar. Selbst mit ausreichend Kapital lasse sich in dieser Marktlage keine Ware mehr sichern, da schlicht keine ungebundenen Bestände existierten.
Für den PC- und Smartphone-Bereich führt dies zu gravierenden Engpässen. Kleinere chinesische Chiphersteller wie CXMT und YMTC vereinen zusammen lediglich einen Marktanteil von knapp 10 Prozent auf sich.
Nach Einschätzung von Chen reiche dieses Volumen keineswegs aus, um das Budget-Segment spürbar zu entlasten; eine Entspannung bei günstigeren Komponenten werde erst für das Jahr 2029 erwartet. Sinkende Preise für Endverbraucher-Arbeitsspeicher schloss TeamGroup für das Jahr 2027 daher gänzlich aus.
Massive Preissprünge bei DDR4 und DDR5
Die Verknappung schlägt sich bereits drastisch in den Einkaufspreisen nieder. TeamGroup rechnet bis Anfang 2027 mit weiteren Preissteigerungen von teilweise 30 bis 40 Prozent pro Quartal und sieht keinerlei Anzeichen für einen Abwärtstrend. Auf dem Spotmarkt liegt der Aufschlag gegenüber den vertraglich fixierten Preisen derzeit bei 30 bis 50 Prozent.
Die Vertragspreise haben in den vergangenen Monaten bereits historische Höhen erreicht:
– Der Vertragspreis für 16-Gbit-DDR5 kletterte von 8,70 US-Dollar im Oktober 2025 auf rund 48 US-Dollar im September 2026, was einem Anstieg von rund 450 Prozent entspricht.
– Für 8-Gbit-DDR4 stiegen die Vertragspreise im selben Zeitraum von 7 US-Dollar auf 26 US-Dollar, ein Zuwachs von rund 270 Prozent.
Angesichts dieser Marktdynamik hat TeamGroup den eigenen Absatzschwerpunkt massiv verlagert. Der B2B-Anteil am Speicherumsatz des Unternehmens wuchs von 24,6 Prozent im dritten Quartal 2025 auf 64,6 Prozent im dritten Quartal 2026. Der B2C-Anteil fiel im Gegenzug von 75,4 Prozent auf 35,4 Prozent.
Rekordergebnis und Fabrikausbau bei TeamGroup
Die Marktentwicklung verschafft TeamGroup trotz Lieferengpässen Rekordzahlen. Im dritten Quartal 2026 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von 10,139 Milliarden NT$ (rund 309,13 Millionen US-Dollar), ein Plus von 33 Prozent gegenüber dem Vorquartal.
Der Betriebsgewinn legte um 46,8 Prozent auf 4,511 Milliarden NT$ zu, während der Nettogewinn um fast 50 Prozent auf 3,618 Milliarden NT$ stieg. Die Bruttomarge lag bei 49,3 Prozent.
Um der hohen Nachfrage auf Modulebene zu begegnen, plant TeamGroup für das erste Quartal 2027 ein neues Werk in New Taipei City mit rund 1.000 Mitarbeitern. Ab dem zweiten Quartal 2027 soll dadurch die Fertigungskapazität für Speichermodule um rund 50 Prozent wachsen. Zusätzliche DRAM-Siliziumchips kann TeamGroup damit jedoch nicht selbst herstellen.
Belastungen für die breite Elektronikindustrie
Die Folgen der Speicherkrise treffen nicht nur Modulhersteller, sondern auch große Systemanbieter. Ebenfalls am 2. November 2026 äußerte sich Apple-CEO John Ternus im Rahmen einer Telefonkonferenz zu den Finanzergebnissen besorgt über die Entwicklung. Er bezeichnete das aktuelle Niveau der Speicherpreise als beispiellos und kündigte an, dass Apple im laufenden Quartal sowie über das gesamte Jahr 2027 hinweg mit spürbar höheren Kosten für Speicherbausteine kalkulieren müsse.