Die Speicher- und Halbleiterbranche verzeichnet eine Phase paralleler Rekorde: Höchste Kapazitäten bei Enterprise-SSDs treffen auf massive Investitionen in KI-Rechenzentren weltweit. Ein Blick auf die aktuellen Entwicklungen zeigt, wie eng Speichertechnologie, Chipfertigung und Data-Center-Bauprojekte inzwischen miteinander verzahnt sind.
Micron erreicht mit 245-TB-SSD neue Kapazitätsgrenze
Micron hat mit der 6600 ION eine Data-Center-SSD mit einer Kapazität von 245 Terabyte ausgeliefert – nach Angaben des Unternehmens die weltweit höchste kommerziell verfügbare SSD-Kapazität. Die Laufwerke im E3.L-Formfaktor sollen gegenüber klassischen HDD-Deployments einen um 82 Prozent geringeren Rack-Bedarf ermöglichen.
Möglich wird dies durch den Einsatz von Microns G9-QLC-NAND, der laut Unternehmensangaben mindestens eine Generation vor vergleichbaren QLC-Lösungen der Konkurrenz im Data-Center-Segment liegt.
Die 6600 ION richtet sich an Betreiber von KI-Infrastruktur, Cloud-Anbieter, Enterprise-Kunden und Hyperscale-Rechenzentren – Zielgruppen, die angesichts wachsender KI-Trainings- und Inferenzlasten zunehmend auf verdichtete Speicherlösungen angewiesen sind.
Wettbewerber bringen eigene PCIe-5.0-Enterprise-SSDs
Auch Unigen hat zwei neue PCIe-5.0-Enterprise-SSD-Familien vorgestellt, die sich bereits in Produktion befinden. Die Cheetah HC erreicht laut Produktangaben bis zu 122 Terabyte im U.2- beziehungsweise E1.L-Formfaktor, mit sequenziellen Lesegeschwindigkeiten von 14,17 GB/s und Schreibraten von 2,355 GB/s sowie 836.000 Random-Read-IOPS.
Die Cheetah SCM, ausgelegt auf 1,6 beziehungsweise 3,2 Terabyte, erzielt nach Unternehmensangaben 14,7 GB/s Lesegeschwindigkeit, 11,1 GB/s Schreibgeschwindigkeit und 3,37 Millionen Random-Read-IOPS bei einer Latenz von 7,08 Mikrosekunden.
Chiphersteller reagieren auf Inferenz-Nachfrage
Parallel zur Speicherentwicklung verschärft sich der Wettbewerb bei KI-Chips. Fujitsu will ab 2027 KI-Halbleiter, die auf der Technologie des Supercomputers Fugaku basieren, in die USA und nach Asien exportieren, um von der wachsenden Nachfrage nach CPUs für KI-Inferenz zu profitieren.
Qualcomm und Amazon vereinbarten eine mehrjährige Partnerschaft, in deren Rahmen Qualcomm maßgeschneiderte KI-Inferenz-Chips sowie optische 1,6T-Verbindungen für AWS-Rechenzentren liefern soll. Amazon erhält dafür einen Warrant für bis zu 25 Millionen Qualcomm-Aktien zu einem Preis von 161,26 US-Dollar, wobei ein Teil an Käufe bis zu 60 Milliarden US-Dollar bis 2036 gebunden ist.
Micron hat mit der 6600 ION eine Data-Center-SSD mit 245 Terabyte ausgeliefert — laut Unternehmen die weltweit höchste kommerziell verfügbare Kapazität, im E3.L-Formfaktor und mit 82 Prozent geringerem Rack-Bedarf gegenüber klassischen HDD-Deployments. Wer seine KI-Storage-Planung darauf ausrichten will, findet in diesem Leitfaden die passende Checkliste. **Kostenlosen Storage-Leitfaden anfordern
Huawei präsentierte zudem ein optisches Near-Packaged-Optics-Modul mit einer Übertragungsrate von 7,2 Tbit/s, das 36 Kanäle mit je 200 Gbit/s kombiniert. Eine Serienfertigung hängt jedoch noch von Lieferkette und Fertigungsreife ab.
Im Finanzierungsbereich schloss der KI-Chip-Entwickler Positron AI eine Series-C-Runde über 875 Millionen US-Dollar bei einer Post-Money-Bewertung von 5 Milliarden US-Dollar ab. Die Mittel sollen unter anderem in den Tapeout des Chips Asimov bei TSMC in der N3P-Technologie sowie in die Produktion des Systems Titan fließen, das nach Unternehmensangaben mehr als 16 Billionen Parameter und über 10 Millionen Token Kontext unterstützen soll.
Rechenzentrumsbauprojekte nehmen weltweit Fahrt auf
Die gestiegene Nachfrage nach KI-Speicher und -Chips spiegelt sich in zahlreichen Großprojekten wider. SK errichtet gemeinsam mit AWS ein KI-Rechenzentrum in Ulsan mit einer Investition von 7 Billionen Won, umgerechnet 5,23 Milliarden US-Dollar, und einem geplanten Start Ende 2027. Hanwha Ocean stellte auf der Gastech ein schwimmendes Rechenzentrum mit 60 Megawatt Leistung vor.
In Indien plant Fortune Hospitality & Infra einen Hyperscale-KI-Rechenzentrumspark in Telangana mit einem Investitionsvolumen von 60.000 Crore Rupien.
In den USA startete Fluidstack die erste Phase eines 4-Milliarden-US-Dollar-Campus in Cameron County, Texas, der mehr als 100.000 GPUs beherbergen soll und im Zusammenhang mit einem 50-Milliarden-US-Dollar-Vertrag mit Anthropic steht. In Finnland stellte 3 E Network ein Blueprint für ein KI-Rechenzentrum in Mikkeli vor, das nativ auf Nvidias Vera-Rubin-DSX-Plattform ausgelegt ist.
Foundry-Kapazitäten bleiben Engpassfaktor
Die Auslastung der Chipfertigung bleibt angespannt: TSMC meldete für August einen Rekordumsatz von 514,81 Milliarden Taiwan-Dollar, ein Plus von 10,1 Prozent gegenüber dem Vormonat und 53,3 Prozent gegenüber dem Vorjahr – der vierte Umsatzrekord in Folge.
Steigende KI-Lasten treiben Speicherkosten, Rack-Platz und Energiebedarf gleichzeitig nach oben — und bei Enterprise-SSDs kommt das Lieferketten-Risiko hinzu. Dieser Leitfaden zeigt in drei Schritten, wie Sie Kapazität, Formfaktor und Beschaffung für Ihr Rechenzentrum absichern. **In 3 Schritten zur Storage-Planung
Analysten verweisen zudem darauf, dass Google, Amazon, Cisco, SpaceX und Tesla für Inferenz-Chips zunehmend auf Intels EMIB-Technologie setzen, während Nvidias Trainingschips weiterhin auf TSMCs CoWoS-Verfahren angewiesen sind, dessen Kapazitäten bis 2027 als ausgebucht gelten.
Der Speicherhersteller Phison warnte in diesem Zusammenhang vor einer mehrjährigen Knappheit bei NAND-Flash-Speicher – ein Faktor, der die Bedeutung effizienter Kapazitätslösungen wie der neuen Enterprise-SSDs weiter unterstreicht.
