AMD hat seine nächste Generation von Server-Prozessoren und KI-Beschleunigern vorgestellt. Der Chiphersteller kündigte den EPYC „Venice“ an – nach eigenen Angaben die erste x86-Server-CPU, die in Volumenproduktion auf dem TSMC-2nm-N2-Prozess gefertigt wird.
Der Prozessor verfügt über 16 DDR5-Speicherkanäle und erreicht eine Speicherbandbreite von 1,6 Terabyte pro Sekunde. Venice-Systeme sollen ab dem dritten Quartal 2026 verfügbar sein.
Neuer Beschleuniger und Rack-System „Helios“
Parallel zur CPU-Ankündigung präsentierte AMD den Instinct MI455X-Beschleuniger sowie das dazugehörige Rack-System „Helios“. Nach Unternehmensangaben haben sich Meta, Microsoft, Oracle und OpenAI bereits Kapazitäten für die neue Hardware gesichert.
Ein Helios-Rack bündelt 72 MI455X-Beschleuniger mit 31 Terabyte HBM4-Speicher und erreicht eine Rechenleistung von 2,9 ExaFLOPS bei FP4-Präzision beziehungsweise 1,4 ExaFLOPS bei FP8. Die Leistungsaufnahme liegt bei rund 140 Kilowatt pro Rack. Für die Kommunikation zwischen den Beschleunigern kommt die UALink-Verbindungstechnik zum Einsatz.
AMD-CEO Lisa Su stellte die Serienproduktion des KI-Servers der zweiten Generation in San Francisco vor. Das Helios-System kombiniert den MI455X-Beschleuniger mit der Venice-CPU; beide Komponenten werden bei TSMC gefertigt. Damit positioniert sich AMD direkt im Wettbewerb mit Nvidia im Markt für KI-Rechenzentrumshardware.
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Für den benötigten HBM4-Speicher hat das Unternehmen laut eigenen Angaben ein Versorgungsabkommen mit Samsung Electronics geschlossen. Ziel sei es, anspruchsvolle Enterprise-KI-Workloads mit hoher Rechendichte und Energieeffizienz zu bedienen.
Begrenzte Verfügbarkeit zunächst für Hyperscaler
Trotz der Ankündigung bleibt die Verfügbarkeit der neuen Komponenten zunächst eingeschränkt. HBM4-Speicher soll im Jahr 2026 vorrangig an Hyperscaler geliefert werden, während die Massenproduktion des MI455X-Beschleunigers erst für das zweite Quartal 2027 vorgesehen ist.
Wachsende Nachfrage und Finanzausblick
Auf der Citi Global TMT Conference äußerte sich AMD zur allgemeinen Marktentwicklung: Die Nachfrage nach KI-Rechenleistung verbreitere sich, wobei Inferenz-Anwendungen inzwischen das Training übertreffen. Das Unternehmen erhöhte seine Schätzung für den adressierbaren Gesamtmarkt (TAM) im Jahr 2030 auf 2 Billionen US-Dollar und geht davon aus, dass sich das Rechenzentrumsgeschäft verdoppeln wird.
AMD-Finanzchefin Jean Hu ergänzte, die KI-Nachfrage sei breiter aufgestellt als reine GPU-Nachfrage. Die Auslieferung der MI450-Serie soll ab Ende des dritten Quartals 2026 beginnen, mit einem deutlichen Anstieg im vierten Quartal und darüber hinaus bis 2027. Helios-Rack-Systeme kämen dabei unter anderem bei Meta, OpenAI und Anthropic zum Einsatz.
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Für das Server-CPU-Geschäft erwartet AMD ein Umsatzwachstum von über 80 Prozent in der zweiten Jahreshälfte 2026 und von über 70 Prozent im Jahr 2027. Die Bruttomarge für das dritte Quartal bezifferte Hu auf 56 Prozent. Als Herausforderung nannte sie Engpässe in der Lieferkette bei Wafern, fortschrittlichem Packaging und HBM-Speicher.
Kooperation mit HPE
Bereits im Frühjahr hatte AMD seine Zusammenarbeit mit Hewlett Packard Enterprise (HPE) ausgeweitet. HPE zählt demnach zu den ersten Anbietern, die die Helios-Rack-Architektur übernehmen. Die Kooperation umfasst die Integration des HPE-Juniper-Networking-Switches – in Zusammenarbeit mit Broadcom – sowie entsprechende Software für die Ethernet-Konnektivität.
Das Helios-System kombiniert damit EPYC-Prozessoren, Instinct-Beschleuniger, AMDs Pensando-Netzwerktechnik und die ROCm-Softwareplattform zu einer geschlossenen Infrastrukturlösung für Rechenzentren.
