Die Chip-Branche erlebt einen grundlegenden Wandel. Während Arm-Prozessoren in immer mehr Bereiche vordringen, stellen neue EU-Regularien Hersteller vor zusätzliche Herausforderungen. Diagnose-Software und Fertigungsprozesse müssen sich anpassen.
Diagnose-Tools öffnen sich für Arm-Chips
Eurosoft hat seine Hardware-Test-Suiten grundlegend überarbeitet. Mit Pc-Check UEFI V2.00 unterstützt das Unternehmen erstmals Arm-Plattformen in UEFI-Umgebungen – ein Novum jenseits der traditionellen x86-Welt. Die Aktualisierung kommt nicht von ungefähr: Immer mehr Hersteller setzen auf Arm-Architekturen, von Servern bis zu Embedded-Systemen.
Weitere Updates folgen: Pc-Check Windows V3.5.4.0004 erweitert die Arm-Test-Funktionen, während Pc-Check UEFI V1.18 spezielle Tests für NVMe-Temperaturen integriert. Frühere Versionen hatten sich auf Prozessorleistungsgrenzen konzentriert. Die Präzision der Diagnostik wird für Hersteller in komplexen globalen Lieferketten zunehmend zum kritischen Erfolgsfaktor.
Intel holt ersten Foundry-Kunden – TSMC investiert Milliarden
Intel hat einen wichtigen Etappenerfolg erzielt: Fortinet wird erster öffentlicher Foundry-Kunde. Der Chip-Hersteller fertigt den SP6-Firewall-Chip – Nachfolger des SP5 – im Intel-4-Verfahren. Der SP6 kombiniert Arm-CPU-Kerne mit spezialisierten Netzwerk- und Sicherheitsschaltungen. Intel erwartet weitere Foundry-Aufträge in der zweiten Jahreshälfte 2026, vor allem getrieben durch das Intel-18A-Verfahren, das deutliche Verbesserungen bei Rechenleistung und Energieeffizienz verspricht.
Parallel dazu baut TSMC seine Präsenz in den USA massiv aus. Rund 265 Milliarden Euro fließen in den Standort – davon allein 100 Milliarden nach Arizona für Fabriken, die 2-Nanometer-Chips und kleinere Strukturen fertigen sollen. Im zweiten Quartal 2026 erzielte TSMC einen Umsatz von umgerechnet rund 37 Milliarden Euro, wobei Hochleistungsrechnen (HPC) 66 Prozent beisteuerte. Die Kosten der Expansion drücken allerdings die Bruttomarge um drei bis vier Prozentpunkte. Ab 2027 plant TSMC daher Preiserhöhungen von fünf bis zehn Prozent.
Indien wird zum Chip-Standort
Auch Indien mischt kräftig mit. Nach der Genehmigung von zwölf Halbleiterprojekten im Wort von rund 17 Milliarden Euro haben mehrere Anlagen den Betrieb aufgenommen. Das Micron-Werk in Sanand wurde Ende Februar 2026 eingeweiht, Kaynes Semicon startete die kommerzielle Produktion Ende März. Erst Anfang Juli folgte die Eröffnung der CG-Semi-Anlage. Ein Großprojekt von Tata Electronics und PSMC in Dholera ist zu etwa 50 Prozent fertig – die ersten Silizium-Chips werden für Ende 2026 erwartet.
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KI-Hardware: Nvidia bringt Vera Rubin in Serie
Der Bedarf an Hochleistungs-Hardware wächst rasant, angetrieben durch agentische KI. Nvidia hat seine Vera-Rubin-Plattform in die Serienproduktion überführt. Die Vera-CPU verfügt über 88 kundenspezifische Arm-Olympus-Kerne und verspricht deutlich höhere Bandbreiten bei niedrigeren Speicherlatenzen als herkömmliche Chiplet-Designs. In Europa sicherte sich Microsoft einen milliardenschweren Deal mit Mistral – Tausende Vera-Rubin-GPUs sollen dort souveräne KI-Initiativen unterstützen.
Deutsche Laptop-Manufakturen im Aufwind
Im Consumer- und Profi-Segment verzeichnen deutsche Marken wie Schenker/XMG, TUXEDO und Wortmann/TERRA steigende Nachfrage. Sie setzen auf individuelle Konfiguration und lokale Qualitätssicherung. Die Preisspanne reicht von rund 1.299 Euro für Einsteiger-Modelle bis über 4.200 Euro für High-End-Workstations wie den SCHENKER W760ET. Ein Aufpreis von 250 bis 350 Euro gegenüber globalen Wettbewerbern ist typisch – begründet durch Firmware-Signing, EU-Konformität und lokalen Support.
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EU-Regularien setzen Hersteller unter Druck
Die Chip-Branche bereitet sich auf den EU Cyber Resilience Act (CRA) vor. SUSE testet bereits im Juli 2026 die EU-einheitliche Meldeplattform. Ab dem 11. September 2026 gilt die Meldepflicht für aktiv ausgenutzte Sicherheitslücken – erste Meldungen müssen innerhalb von 24 Stunden erfolgen. Die vollständige Einhaltung des Gesetzes ist bis Dezember 2027 vorgeschrieben.
Weitere Regularien kommen hinzu: Ab dem 1. Oktober 2026 müssen Exporteure von Industriesoftware in die EU maschinenlesbare Digitale Produktpässe (DPP) bereitstellen. Die neue EU-Maschinenverordnung tritt am 20. Januar 2027 in Kraft und schreibt Security-by-Design sowie digitale Dokumentation für Robotik- und Industriesysteme vor.
