Die Europäische Kommission hat den Start der European Chip Design Platform mit einem Gesamtvolumen von 525 Millionen Euro bekanntgegeben. Die Initiative, die unter der Abkürzung EuroCDP firmiert, soll die europäische Chipdesign-Branche gezielt stärken.
Vorgestellt wurde das Projekt von Henna Virkkunen, der Exekutiv-Vizepräsidentin der EU-Kommission für technologische Souveränität. Virkkunen erklärte, die Plattform solle dazu beitragen, Ideen in Silizium zu verwandeln.
Öffentliche Gelder für Entwicklung und Werkzeuge
Von dem Gesamtvolumen in Höhe von 525 Millionen Euro sind 440 Millionen Euro für öffentliche Zuschüsse vorgesehen, die aus dem EU-Haushalt und von beteiligten Staaten bereitgestellt werden. Weitere 85 Millionen Euro fließen in Cloud-Infrastruktur, technischen Support sowie quelloffene Design-Werkzeuge.
Die Finanzierung speist sich vollständig ohne privates Kapital. 285 Millionen Euro stammen direkt aus dem Haushalt der Europäischen Union, während 240 Millionen Euro von Teilnehmerstaaten des gemeinsamen Unternehmens für Halbleiter beigesteuert werden. Zu diesen Teilnehmern zählen unter anderem das Vereinigte Königreich, Israel und die Türkei. Deutschland ist an dieser Finanzierungsrunde nicht beteiligt.
Für den operativen Betrieb der Plattform zeichnet ein Konsortium verantwortlich, das unter der Führung des belgischen Forschungszentrums imec steht. Zum Start befinden sich bereits 20 Start-ups in dem Förderprogramm.
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Zugang zu Software und gestaffelte Zuschüsse
EuroCDP bietet teilnehmenden Unternehmen einen cloudbasierten Zugang zu Halbleiter-Designsoftware, vorgefertigten IP-Bausteinen, Schulungen sowie Beratungsangeboten und vermittelt Kapazitäten für die spätere Fertigung.
Die finanzielle Förderung ist nach dem Entwicklungsstand der Unternehmen gestaffelt. Frühphasen-Firmen können Zuschüsse von bis zu 100.000 Euro für die Erstellung erster Prototypen erhalten. Fortgeschrittenen Start-ups stehen Förderbeträge von bis zu 16 Millionen Euro zur Verfügung.
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Aufholbedarf im weltweiten Halbleitermarkt
Die Initiative zielt auf eine deutliche Schwachstelle des europäischen Halbleitersektors ab. Nach Angaben der EU-Kommission erwirtschaften europäische Entwicklungsunternehmen derzeit weniger als 1 Prozent des weltweiten Umsatzes im Bereich des fabriklosen Chipdesigns.
Zugleich ist der Weltmarkt stark konzentriert: Das taiwanische Unternehmen TSMC übernimmt rund 70 Prozent der Auftragsfertigung von Chips für Dritte, während die modernsten Halbleiter fast ausschließlich in Taiwan und Südkorea hergestellt werden.
Die Plattform baut auf dem im Jahr 2023 verabschiedeten EU Chips Act auf. Ergänzend dazu wurde im Juni desselben Jahres ein sogenannter Chips Act 2.0 vorgeschlagen. Das übergeordnete Ziel des europäischen Halbleitergesetzes sieht vor, den Anteil der EU an der weltweiten Halbleiterproduktion bis zum Jahr 2030 auf 20 Prozent zu verdoppeln. Als Ausgangsbasis diente ein Wert von rund 9 Prozent im Jahr 2020; derzeit liegt der europäische Anteil nach Angaben aus Brüssel bei rund 10 Prozent.