Der Halbleiterhersteller GlobalFoundries hat das Richtfest für die sogenannte SPRINT-Erweiterung an seinem Standort in Dresden begangen. Der Ausbau des Werks an der Wilschdorfer Landstraße soll insbesondere die Fertigungskapazitäten stärken und die Entwicklung neuer Technologien für Anwendungen im Bereich der physischen künstlichen Intelligenz vorantreiben.
Die Bauarbeiten für das neue Werksgebäude, bei dem Exyte als Generalunternehmer fungiert, liegen nach Angaben des Unternehmens gut zehn Wochen vor dem ursprünglichen Zeitplan. Die Bauphase sei plan- und budgetgemäß abgeschlossen worden.
Insgesamt investiert GlobalFoundries 1,1 Mrd. € in das Projekt. Nach Angaben des Mitteldeutschen Rundfunks stammen 495 Mio. € der Fördermittel aus dem European Chips Act; Zuschüsse des Bundes und des Freistaates Sachsen decken gemeinsam rund 45 % der Gesamtinvestition ab.
Kapazitätserweiterung und neue Reinraumflächen
Durch die Erweiterung wächst die bestehende Produktionsfläche von 60.000 m² um zusätzliche 5.000 m². Ziel des Ausbaus ist es, die jährliche Fertigungskapazität bis Ende 2028 auf mehr als 1 Mio. 300-mm-Wafer zu steigern. Derzeit liegt die Kapazität am sächsischen Standort bei bis zu 950.000 Wafern pro Jahr, abhängig vom jeweiligen Produktmix.
GlobalFoundries beschäftigt in Dresden rund 3.000 Mitarbeiter und hat seit dem Jahr 2009 mehr als 10 Mrd. € in den Standort investiert. Die zusätzlichen Kapazitäten sind vor allem für Schlüsselbranchen wie die Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Industrieelektronik sowie die Verteidigungstechnik vorgesehen.
Um Kunden mit besonders hohen Sicherheitsanforderungen zu bedienen, sollen Prozesse und Datenflüsse angeboten werden, die vollständig innerhalb Europas verbleiben.
Während der Rohbau in Dresden zehn Wochen vor Plan steht, entscheidet sich Ihre Lieferkette schon jetzt: Wer die Kapazitäts- und Plattform-Roadmap kennt, verhandelt früher und sichert sich Kontingente, bevor die Nachfrage aus Automotive, Luftfahrt und Verteidigung die verfügbaren Wafer aufsaugt. Unser Report ordnet Verfügbarkeitsdaten, Sicherheitsanforderungen und Förderwege für Ihr Sourcing ein. Kostenlosen Beschaffungs-Report anfordern
Neue Plattform für physische künstliche Intelligenz
Parallel zum baulichen Fortschritt stellte das Unternehmen mit FDX Fusion eine neue Halbleiterplattform auf Basis von FD-SOI vor, deren Fertigung in Dresden für 2028 geplant ist.
Diese Technologie zielt auf Anwendungen der physischen künstlichen Intelligenz ab und soll eine Digitalleistung auf dem Niveau von 7-nm-Strukturen mit Analog-, Mixed-Signal-, Funkfrequenz- und Embedded-Memory-Funktionen kombinieren. Mögliche Einsatzfelder sind unter anderem Radarsysteme, Fahrzeugsensoren, Funk-Mikrocontroller, Displaytreiber sowie 5G-Chips.
Die erste Generation von FDX Fusion soll gegenüber der ersten FDX-Generation mehr als die doppelte Dichte bieten und eine RF-Leistung von bis zu 0,5 THz ft/fmax erreichen.
Erste Silizium-Demonstratoren für Kundentests sind für Anfang 2027 avisiert, gefolgt von einem ersten Process Design Kit (PDK) Mitte 2027. Der Beginn der Entwicklung in Dresden hängt allerdings noch von der Zustimmung der deutschen Bundesregierung zum europäischen Förderprogramm IPCEI-AST ab.
Der Entwicklungsstart der neuen FD-SOI-Plattform in Dresden hängt noch von der Zustimmung der Bundesregierung zum europäischen Förderprogramm ab — planen Sie diese Unsicherheit aktiv in Ihre Technologie-Roadmap ein, statt sie im Einkauf zu entdecken. Der Report zeigt, welche Förderlinien heute beantragt werden können und wie Sie Ihre Roadmap gegen Verzögerungen absichern. Förder- und Roadmap-Leitfaden jetzt anfordern
Branchenberichten zufolge belaufen sich die erwarteten Entwicklungskosten für die Technologieplattform in den kommenden Jahren auf rund 1 Mrd. US-Dollar, wovon etwa 250 Mio. US-Dollar auf die anfängliche Werkzeugausstattung entfallen.
GlobalFoundries gab an, bei der Evaluierung und frühen Entwicklung bereits mit mehreren Kunden zusammenzuarbeiten. Unter anderem loten Infineon und GlobalFoundries gemeinsam künftige 7-nm-FDX-Fusion-Technologien für Radar- und Funkprodukte aus.