Der US-amerikanische Chiphersteller Nvidia hat die Entwicklung seiner nächsten GPU-Generation mit dem Codenamen Feynman massiv beschleunigt. Branchenberichten zufolge arbeitet das Unternehmen bereits an einem Prototyp, der auf der hochmodernen A16-Fertigungstechnologie (1,6 Nanometer) des Partners TSMC basiert.
Um drohende Lieferengpässe abzufangen, evaluiert Nvidia zudem erstmals eine Zusammenarbeit mit der Foundry-Sparte von Intel für die Produktion dieser High-End-Chips.
Technologische Sprünge durch 1,6-Nanometer-Fertigung
Die Feynman-Architektur markiert einen signifikanten technologischen Wendepunkt in Nvidias Roadmap. Das Unternehmen plane, den TSMC-Node N2 zu überspringen und direkt auf das A16-Verfahren zu setzen. Diese Technologie nutzt Backside Power Delivery, um die Energieeffizienz und Leistung der Halbleiter zu steigern. Zudem sollen fortschrittliche Packaging-Verfahren wie SoIC-3D-Die-Stacking und CoWoS-L zum Einsatz kommen.
Ein zentrales Merkmal der Feynman-Plattform sei die Integration von HBM4e-Speicher und Co-Packaged Optics (CPO). Die Leistungsdaten der neuen Generation übertreffen bisherige Standards deutlich: So werde für Feynman eine NVLink-Bandbreite von über 1.000 TB/s angestrebt.
Im Vergleich dazu erreicht die aktuelle Blackwell-Generation 130 TB/s, während die für die Zwischenzeit geplanten Architekturen Rubin und Rubin Ultra auf 260 TB/s beziehungsweise 520 TB/s kommen sollen. Ursprünglich für das Jahr 2029 vorgesehen, wurde der Start der Feynman-Generation nun auf die zweite Hälfte des Jahres 2028 vorgezogen.
Diversifizierung der Fertigung wegen Kapazitätsengpässen
Obwohl TSMC der Hauptpartner bleibt, bereiten die begrenzten Produktionskapazitäten des taiwanesischen Herstellers Nvidia Sorgen. Die Kapazitäten für das A16-Verfahren gelten bis 2028 bereits als weitgehend ausgebucht.
Zwar plane TSMC, die A16-Produktion bis Ende 2027 auf 20.000 Wafer pro Monat zu steigern und die SoIC-Kapazitäten von 20.000 auf 50.000 Wafer pro Monat auszuweiten, doch Nvidia erwäge bereits Designänderungen, um flexibler auf Engpässe reagieren zu können.
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In diesem Zusammenhang testet Nvidia derzeit Fertigungsprozesse bei Intel. Im Fokus stehen dabei der Intel 18A-Prozess sowie die EMIB-Verpackungstechnologie.
Nvidia steht mit diesem Schritt nicht allein: Auch Google habe aufgrund der Knappheit bei TSMC bereits über 3 Millionen TPUs für das Jahr 2028 bei Intel bestellt. Parallel dazu bereite Nvidia den Hochlauf der Produktion für die Vera-Rubin-Generation vor, wie das Unternehmen Mitte August mitteilte.
Strategische Investitionen und globale Partnerschaften
Um die Marktführerschaft im Bereich der künstlichen Intelligenz zu festigen, hat Nvidia bereits über 400 Milliarden US-Dollar in das zugehörige Ökosystem investiert. Kürzlich wurde zudem eine Partnerschaft mit großen Finanzakteuren wie Apollo, BlackRock, Blackstone, Brookfield, Goldman Sachs und KKR bekannt gegeben. Ziel sei es, über 500 Milliarden US-Dollar an Drittkapital für den Ausbau der weltweiten AI-Infrastruktur zu mobilisieren.
Ergänzend dazu investierte Nvidia jeweils 2 Milliarden US-Dollar in die Unternehmen Lumentum und Coherent, um die Produktion von CPO-Komponenten abzusichern. Während Coherent die Produktion im Zeitplan sieht und ab 2027 mit Umsätzen aus dem sogenannten Scale-up-Bereich rechnet, bereitet Lumentum Volumenauslieferungen für die zweite Jahreshälfte 2027 vor.
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Auch im Bereich der Robotik und industriellen Anwendung weitet Nvidia seine Präsenz aus. Eine am 13. August 2026 unterzeichnete Absichtserklärung mit LG sieht eine strategische Zusammenarbeit vor.
LG plant demnach, bis zur ersten Jahreshälfte 2028 eine 80-MW-AI-Fabrik in Cheonan zu errichten und bereits im ersten Quartal 2026 einen humanoiden Roboter auf Basis der Nvidia-Plattformen Isaac GR00T und Jetson Thor vorzustellen.
Zur Absicherung von Investitionen der Kunden garantiert Nvidia zudem bis zu 25 % des Restwerts von GPUs als Sicherheit für Kredite, um den Sekundärmarkt für gebrauchte Hardware zu stärken. An der Börse wurde die Nvidia-Aktie zuletzt mit 225,30 US-Dollar bewertet.
