Der Hardwarehersteller GIGABYTE bringt das neue Workstation-Mainboard WRX90 AI TOP über autorisierte Distributoren auf den Markt. Die Hauptplatine im E-ATX-Formfaktor basiert auf dem AMD-WRX90-Chipsatz und richtet sich an professionelle Anwender sowie Entwickler im Bereich der künstlichen Intelligenz, die lokale Workloads und rechenintensive Berechnungen durchführen.
In Japan übernimmt der Distributor NewX aus Chiyoda den Vertrieb, wobei der voraussichtliche Marktpreis inklusive Steuern bei 222.000 Yen liegt. Noch in einem Bericht vom 4. November 2026 war das Modell zwar vorgestellt, jedoch ohne konkrete Angaben zu Preis und Marktverfügbarkeit geblieben; als Bezugspunkt galt zu diesem Zeitpunkt das Schwestermodell TRX50 AI TOP mit einem Preis von 899 US-Dollar.
Hohe Speicherkapazität für Threadripper-Prozessoren
Das Mainboard ist für den Sockel sTR5 ausgelegt und unterstützt Prozessoren der Reihe AMD Ryzen Threadripper PRO. Wie aus Berichten vom 6. November 2026 hervorgeht, bietet die Platine acht DDR5-RDIMM-Steckplätze im Achtkanal-Betrieb. Damit lässt sich eine Gesamtkapazität von maximal 2TB über ECC-RDIMM oder RDIMM-3DS realisieren.
Über EXPO-Profile werden mit kompatiblen Prozessoren Übertragungsraten von bis zu 7.800 MT/s erreicht. Die integrierte Fehlerkorrektur (ECC) dient dazu, Datenfehler bei langanhaltenden Rechenprozessen zu erkennen und zu beheben.
Für den thermischen Betrieb setzt der Hersteller auf eine aktive Belüftung der Speichermodule durch die Einheit DDR Wind Blade XTREME Duo. Laut Unternehmensangaben kann dieses System die durchschnittliche Temperatur der Speichermodule im Vergleich zu Aufbauten ohne zusätzliche Unterstützung um bis zu 43°C senken.
Konnektivität und Schnittstellen für mehrere Beschleuniger
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Um umfangreiche KI-Modelle parallel zu verarbeiten, stellt das WRX90 AI TOP sieben PCIe-5.0-x16-Steckplätze bereit, von denen ein Slot mit x8-Bandbreite angebunden ist. Die Slots sind mit einer mechanischen Verstärkung unter der Bezeichnung PCIe UD Slot X Armor versehen.
Ergänzend stehen zwei MCIO-8i-Anschlüsse mit jeweils vier PCIe-5.0-Lanes zur Verfügung, die eine Bandbreite von bis zu 256 Gbps für externe Grafikbeschleuniger liefern. In Verbindung mit kompatibler Erweiterungshardware lassen sich so bis zu neun Grafikkarten oder Steckkarten betreiben.
Für internen Massenspeicher verfügt die Hauptplatine über zwei PCIe-5.0-M.2-Steckplätze, einen PCIe-4.0-M.2-Slot sowie vier Anschlüsse für SATA 6Gb/s. Zur Kühlung der Solid-State-Drives kommt der M.2 Thermal Guard zum Einsatz.
Die externe Konnektivität umfasst unter anderem zwei USB4-Type-C-Ports mit Übertragungsraten von 40 Gbps, zwei 10GbE-Server-Netzwerkanschlüsse, zwei Mini-DisplayPort-Ausgänge sowie einen microSD-Karteneinschub.
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Spannungsversorgung und Verwaltung auf Serverniveau
Die Stromversorgung stützt sich auf ein digitales 32+3+3+3-Phasendesign, das über zwei 8-Pin-Anschlüsse versorgt und durch einen großflächigen VRM-Kühler temperiert wird. Als Basis dient eine 14-lagige Server-Platine, kombiniert mit einer metallenen Rückplatte.
Am 6. November 2026 bekannt gewordene Spezifikationen weisen zudem auf integrierte Server-Verwaltungsfunktionen hin: Das Board verfügt über einen ASPEED-AST2600-Onboard-BMC-Chip für die Fernwartung sowie einen dedizierten IPMI-Netzwerkanschluss für das Remote-Monitoring.
Ergänzt wird die Ausstattung durch Funktionen wie Q-Flash Plus und Smart Fan 6. Für den japanischen Markt wird das Produkt unter dem Code MB7085 und der EAN beziehungsweise JAN 4719331886288 geführt.