Im Bereich der Halbleiterfertigung zeichnet sich ein technologisch bedeutsamer Wandel bei den Trägermaterialien ab. Das Unternehmen Shinko Electric hat im Juli auf dem Advanced Packaging Summit 2026 ein neu entwickeltes 22-Lagen-Glassubstrat vorgestellt.
Die Innovation, die über elf Kupferlagen pro Seite verfügt, wurde gezielt als Lösung gegen sogenannte SeWaRe-Defekte konzipiert, die bei der Fertigung hochkomplexer Chip-Architekturen auftreten können.
Verzögerungen und strategische Allianzen bei Samsung
Während Shinko Electric technologische Fortschritte bei der Lagenanzahl erzielt, gestaltet sich der Zeitplan für die industrielle Großfertigung bei anderen Marktteilnehmern als herausfordernd. Samsung Electro-Mechanics musste den Zeitplan für die Massenproduktion von Glassubstraten bereits mehrfach anpassen.
Nachdem die Termine für Dezember, März und Juni verschoben wurden, gilt ein Produktionsstart in der zweiten Jahreshälfte 2027 als möglich, während die vollständige Massenproduktion erst für 2028 oder später erwartet wird.
Ungeachtet dieser Verzögerungen treibt das Unternehmen seine Kapazitäten voran. Das Joint Venture „GlaSSEM“ mit Dongwoo Fine-Chem wurde mit einem Volumen von 480 Milliarden südkoreanischen Won ausgestattet, wobei Samsung einen Anteil von 66 Prozent hält.
Aktuell befinden sich Produkte in der Validierungsphase; zudem wurden bereits Muster an die Branchengrößen Broadcom und AMD geliefert. Im ersten Halbjahr 2026 verzeichnete Samsung eine nahezu vollständige Auslastung seiner bestehenden Substratlinien, getrieben durch den hohen Bedarf an Komponenten für KI-Beschleuniger, Server-CPUs und Rechenzentren.
Koreanische und japanische Akteure im Wettbewerb
Ähnlich wie Samsung meldete auch LG Innotek für das erste Halbjahr 2026 voll ausgelastete Produktionskapazitäten. Das Unternehmen entwickelt Glassubstrate in Kooperation mit namentlich nicht genannten Technologiepartnern. Branchenanalysten rechnen mit einer Kommerzialisierung durch koreanische Firmen im Zeitraum zwischen 2027 und 2028.
In Japan hat DNP bereits im Dezember 2025 eine Pilotlinie für TGV-Glassubstrate (Through Glass Via) in Saitama in Betrieb genommen. Das Ziel des Unternehmens ist die Aufnahme der Massenproduktion im Jahr 2028. Ergänzend dazu plant Nittobo die Einführung eines speziellen T-Glasfaserstoffs bis 2028, der über einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) von 2,0 ppm verfügt – eine Reduktion um 30 Prozent gegenüber dem bisherigen Standard von 2,8 ppm. Hierfür investiert Nittobo rund 15 Milliarden Yen (circa 96 Millionen US-Dollar) in den Kapazitätsausbau am Standort Fukushima bis zum Jahr 2027.
Expansion und Validierung in der chinesischen Lieferkette
Lens Technology befindet sich derzeit in der Validierungsphase für ein eigenes 22-Lagen-Glassubstrat mit nordamerikanischen und koreanischen Kunden, wobei ein koreanischer Partner den Prozess bereits erfolgreich abgeschlossen haben soll. Die Technologie umfasst TGV-Glassubstrate mit einem 10µm-Pitch und einer Durchgangsrate von 0 ppm.
Das Unternehmen plant den Bau einer 3.000 Quadratmeter großen Fabrik, die Ende 2026 die Produktion aufnehmen soll. Für das Jahr 2026 ist eine Pilotlinie mit einer Kapazität von 3.000 Stück pro Monat vorgesehen, gefolgt von einer kleinvolumigen Massenproduktion im Jahr 2027. Im Juli 2026 wurde zudem eine Partnerschaft zwischen Lens Technology und Intel im Bereich der Glassubstrate bekannt.
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Parallel dazu investiert Xunlin Technology im Rahmen einer A-Finanzierungsrunde knapp 100 Millionen Yuan in den Ausbau seiner Kapazitäten. Das Unternehmen plant, die Substratkapazität im Jahr 2026 von 300.000 auf 500.000 Quadratmeter zu steigern und eine neue Verpackungslinie in Betrieb zu nehmen. Auch der Display-Spezialist BOE betreibt bereits eine Pilotlinie für entsprechende Glassubstrate.
Infrastruktur und steigender Bedarf durch KI-Anwendungen
Die notwendige Ausrüstung für die neue Substratgeneration wird unter anderem von Manz bereitgestellt. Das Unternehmen bietet RDL-basierte Anlagen für Formate wie CoPoS und FOPLP an.
Die Plattformen für Nassprozesse und elektrochemische Abscheidung (ECD) sind für Größen von 310 bis 700 mm fertiggestellt, wobei das 700-mm-Format bereits über 50 Prozent der ECD-Lieferungen ausmacht. Manz strebt für 2027 eine Notierung am Emerging Stock Board und für 2028 am TPEx an.
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Der enorme Bedarf an Rechenleistung spiegelt sich in den Prognosen großer Technologiekonzerne wider. Google hat seine Prognose für Tensor Processing Units (TPU) für das Jahr 2026 auf 4,9 bis 6 Millionen Einheiten angehoben. Dies erhöht den Bedarf an spezialisierten Materialien drastisch.
Gleichzeitig investiert SKC 590 Milliarden südkoreanische Won in das Tochterunternehmen Absolics im US-Bundesstaat Georgia, um die dortige Produktion von Glassubstraten zu forcieren. Coherent Corp hat unterdessen mit der Bemusterung von 300-mm-SiC-Substraten begonnen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit für KI-Halbleiterpartner aufweisen sollen.
