Der südkoreanische Chemiekonzern SKC hat am 21. August 2026 eine Kapitalerhöhung von 401,1 Mrd. KRW (rund 290 Mio. US-Dollar) für seine Glassubstrat-Tochter Absolics angekündigt.
Das Geld soll in Kundenbewertungen, Zertifizierungsprozesse, Ertragsverbesserungen und Anlagen-Upgrades im Werk Covington im US-Bundesstaat Georgia fließen. Die Kapitalspritze reiht sich in einen größeren Investitionsplan von SKC ein, der für den Zeitraum 2026 bis 2028 insgesamt 589,6 Mrd. KRW (426 Mio. US-Dollar) vorsieht.
Eigentümerstruktur und Fördermittel
An Absolics hält SKC 70,05 Prozent, die restlichen 29,95 Prozent liegen bei Applied Materials. Zusätzlich zur eigenen Kapitalerhöhung profitiert Absolics von einer CHIPS-Act-Förderung in Höhe von 75 Mio. US-Dollar.
Die Phase-1-Kapazität des Werks liegt derzeit bei 12.000 Quadratmetern pro Jahr; in Phase 2 soll sie auf 72.000 Quadratmeter jährlich ausgebaut werden. Kommerzielle Lieferungen könnten laut aktuellem Zeitplan ab 2027 beginnen.
Verzögerungen bei der Qualifizierung
Die Glass-Core-Substrate von Absolics befinden sich derzeit in der finalen Qualifikationsphase, ein kommerzielles Produkt existiert bislang nicht. In einer Telefonkonferenz zu den Quartalsergebnissen am 27. Juli erklärte SKC, dass sich Absolics-Muster in Taiwan aktuell in der Zuverlässigkeitsbewertung auf Paketebene befinden; Ergebnisse könnten noch vor Jahresende vorliegen.
Der ursprüngliche Zeitplan sah deutlich früher eine Massenproduktion vor: Bereits für die erste Jahreshälfte 2024 war sie geplant gewesen. Auch eine von AMD erwartete Übernahme der Technologie im Zeitraum 2025/2026 hat sich bislang nicht erfüllt.
Wettbewerb um die Glassubstrat-Technologie
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Absolics ist nicht der einzige Akteur, der auf Glassubstrate als Nachfolgetechnologie für herkömmliche organische Substrate setzt. Intel hat seine Strategie in diesem Bereich verändert: Der Konzern hatte im September 2023 über 1 Mrd. US-Dollar für Glass-Core-Substrate zugesagt, verlagerte sich mittlerweile aber auf die Lizenzierung von geistigem Eigentum und Demo-Systemen.
Anfang 2025 demonstrierte Intel ein Glass-Core-Paket, das Windows booten konnte; eine kommerzielle Bereitstellung wird jedoch erst für etwa 2030 anvisiert, mit Fokus auf Rechenzentrums- und KI-Bauteile.
Auch aus Japan und Südkorea kommt Konkurrenz: Samsung Electro-Mechanics und Sumitomo Chemicals Tochter Dongwoo Fine-Chem gründeten am 2. Juli das Joint Venture GLASEM mit einem Volumen von 482,1 Mrd. Won (310 Mio. US-Dollar). Eine erste Produktion wird dort für die zweite Jahreshälfte 2027 angestrebt.
Einordnung in den Substratmarkt
Der Vorstoß von SKC fällt in eine Phase intensiver Investitionen der gesamten Zulieferkette für fortschrittliche Halbleiterverpackung. Samsung Electro-Mechanics meldete für das erste Halbjahr 2026 eine Substrat-Auslastung von 89 Prozent sowie einen Packaging-Umsatz von 1,497 Bio. KRW, ein Plus von 41 Prozent im Jahresvergleich, bei einem Betriebsgewinn von 160,2 Mrd. KRW (plus 237 Prozent).
Das Unternehmen beliefert unter anderem Nvidia, Google und Amazon mit FC-BGA-Substraten. LG Innotek kam im gleichen Zeitraum auf eine Auslastung von 94 Prozent, einen Packaging-Umsatz von 935,6 Mrd. KRW (plus 18 Prozent) und einen Betriebsgewinn von 99,6 Mrd. KRW (plus 94 Prozent); das Unternehmen führt zudem Gespräche mit Intel und Broadcom.
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Auch taiwanesische und japanische Zulieferer bauen ihre Kapazitäten aus: Unimicron erhöhte seine Investitionsausgaben für 2026 auf 53,7 Mrd. NT-Dollar, wovon 80 bis 85 Prozent auf ABF-Substrate entfallen. Ibiden plant, ab dem Geschäftsjahr 2026 über drei Jahre 500 Mrd. Yen zu investieren und seine Kapazität bis zum Geschäftsjahr 2028 um das 2,5-fache zu steigern.
Marktbeobachter rechnen laut Branchenberichten mit einer ersten breiteren Produktion von Glassubstraten etwa im Jahr 2028 und einem in den Folgejahren deutlich zweistelligen Wachstum der Technologie bis 2040.
