Der globale Wettbewerb um die technologische Vorherrschaft in der Halbleiterindustrie wird maßgeblich durch den Zugang zu modernsten Fertigungsverfahren bestimmt.
Frank Rohmund, Leiter der Halbleitersparte bei Zeiss, schätzt den Rückstand Chinas bei der Entwicklung von Lithografiemaschinen für die extrem ultraviolette Strahlung (EUV) auf etwa 15 Jahre. Diese Einschätzung äußerte der Manager in einem Interview mit Bloomberg TV und bezeichnete den Zeitraum als eine vernünftige Annahme.
Exportkontrollen als Innovationsbremse
Als Hauptursache für den massiven Rückstand nannte Rohmund die Exportkontrollen der USA und ihrer Verbündeten. Diese regulatorischen Maßnahmen verhindern den Transfer sensibler Technologien in die Volksrepublik.
Zeiss nimmt in diesem Kontext eine Schlüsselposition ein: Das Unternehmen fertigt die hochpräzisen Spiegel und Linsen, die für die EUV-Lithografiesysteme des niederländischen Konzerns ASML unverzichtbar sind.
Aufgrund der bestehenden Sanktionen sind diese Maschinen für den chinesischen Markt gesperrt. Die Bedeutung der Zeiss-Komponenten ist global: In etwa 80 % der weltweiten Chipproduktion kommen Teile des deutschen Optikspezialisten zum Einsatz.
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Analysten sehen China auf dem Stand von 2004
Die Einschätzung von Zeiss wird durch Berichte aus dem Finanzsektor gestützt. Analysten der Bank UBS gehen davon aus, dass China mindestens 10 Jahre von einer eigenen, einsatzreifen EUV-Technologie entfernt ist.
Laut einem Bericht der Bank entspricht der aktuelle Stand der chinesischen EUV-Entwicklung in etwa der technologischen Stufe, auf der sich ASML bereits im Jahr 2004 befand. Es sei zudem unwahrscheinlich, dass China innerhalb der nächsten 10 Jahre eine gleichwertige EUV-Technologie hervorbringen könne.
Ein detaillierter Blick auf die Patentaktivitäten bei Lichtquellen und Lasern zeigt laut UBS, dass Chinas Fortschritte in diesen Bereichen mit der Situation von ASML etwa 15 Jahre vor Beginn der EUV-Massenproduktion vergleichbar sind.
Selbst wenn chinesische Fertigungswerkzeuge fertiggestellt würden, sei ein Einsatz im Ausland unwahrscheinlich. Grund dafür seien neben regulatorischen Beschränkungen vor allem Defizite beim Durchsatz und den Ertragsraten.
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Fortschritte bei DUV und staatliche Milliardeninvestitionen
Während der Durchbruch bei der EUV-Technologie in weiter Ferne scheint, erzielt China bei der weniger komplexen Immersions-Lithografie (DUV) schnellere Erfolge. Finanzexperten der UBS prognostizieren, dass die Massenproduktion in diesem Segment innerhalb von zwei bis fünf Jahren erreicht werden könnte.
Aktuell produziere ein chinesisches Unternehmen bereits DUV-Systeme; im Jahr 2026 sollen fünf Einheiten gefertigt werden, bis Ende 2027 etwa 20 Systeme. Zwar existiere in China bereits ein EUV-Prototyp, eine kommerzielle Wafer-Produktion ist damit jedoch noch nicht möglich.
Trotz der technologischen Hürden hält Peking an seinen ambitionierten Zielen fest. Bis zum Jahr 2030 strebt das Land eine Selbstversorgung bei Halbleitern von 80 % an. Um dieses Ziel zu erreichen, wurden in der dritten Runde des staatlichen Förderprogramms „Big Fund“ 344 Milliarden Yuan eingesammelt.
Sinkende Umsatzanteile für ASML in China
Die technologische Entkoppelung und die verschärften Exportregeln hinterlassen deutliche Spuren in den Geschäftszahlen der Branchengrößen. Der China-Anteil am Nettosystemumsatz von ASML sank im zweiten Quartal 2026 auf 14 %, nachdem er im ersten Quartal noch 19 % betragen hatte.
Im Jahr 2025 lag dieser Anteil noch bei 33 %. Vor dem Jahr 2020 hatte der Umsatzanteil des China-Geschäfts für das niederländische Unternehmen lediglich bei 10 % gelegen.
