Samsungs HBM4-Chips knacken die Milliarden-Marke – und das in Rekordzeit.
Der südkoreanische Technologiekonzern Samsung Electronics hat mit seinen hochmodernen Arbeitsspeicherchips der nächsten Generation einen bedeutenden Meilenstein erreicht. Die kumulierten Verkäufe der HBM4-Bausteine (High Bandwidth Memory) überschritten am 22. Juni 2026 die Marke von einer Milliarde Euro. Das berichtet das Unternehmen auf Basis interner Leistungsdaten.
Der Erfolg ist umso bemerkenswerter, wenn man den Zeitrahmen betrachtet: Samsung hatte die Massenproduktion und die ersten Auslieferungen der Chips erst am 12. Februar 2026 gestartet. In nur rund 130 Tagen gelang der Sprung über die Milliardengrenze.
Anzeige: Samsungs HBM4-Chips knackten in nur 130 Tagen die Milliarden-Marke – ein Signal für Anleger, die früh in KI-Chip-Aktien einsteigen wollen. Unser Report zeigt, welche Unternehmen von der HBM4-Lieferkette profitieren und wie Sie Risiken minimieren. Kostenlosen Analyse-Report anfordern
Milliardenumsätze und Marktdynamik
Nach diesem starken Start erwartet Samsung, dass die HBM4-Einnahmen bis Ende Juni die Marke von 1,1 Milliarden Euro überschreiten werden. Branchenprognosen zufolge könnten die Jahresumsätze mit der neuen Speichergeneration bis Ende 2026 sogar die Zehn-Milliarden-Euro-Marke erreichen.
Das Wachstum ist Teil eines explosionsartig expandierenden Marktes: Analysten schätzen das globale HBM-Marktvolumen für 2026 auf rund 50 Milliarden Euro – ein Anstieg von 58 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Samsungs gesamte HBM-Erlöse sollen sich 2026 im Vergleich zum Vorjahr verdreifachen. Dabei wird HBM4 voraussichtlich mehr als die Hälfte des gesamten HBM-Umsatzes des Konzerns ausmachen.
Konzernspitze besucht Produktion
Im Juni 2026 besuchte Samsung-Chairman Jay Y. Lee die HBM-Produktionslinien in Cheonan – sein erster Besuch der Anlage seit mehr als drei Jahren. Vor Ort inspizierte er die Fertigungsstraßen C1 und C2, um die Versorgungssicherheit zu überprüfen.
Der Besuch folgte auf eine globale Strategiekonferenz am 18. Juni 2026 unter der Leitung von Vizepräsident Jun Young-hyun. Die Führungsriege erörterte dort die Lieferpläne für die aktuellen HBM3E-, HBM4- und die kommenden HBM4E-Varianten. Zudem diskutierten die Manager über langfristige Lieferverträge mit großen Technologiekunden und analysierten Verbesserungen bei der Ausbeute in der Foundry-Sparte.
Technische Sprünge und Kundenbasis
HBM4 markiert einen technologischen Quantensprung. Die Chips nutzen 1c-DRAM und einen 4-Nanometer-Base-Die aus der Foundry-Fertigung. Die Speicherbausteine erreichen eine Datenübertragungsrate von 11,7 Gbit/s und eine Bandbreite von 3,3 TB/s – das ist das 2,7-Fache des Vorgängerstandards HBM3E. Zudem bietet die neue Architektur eine um 40 Prozent verbesserte Energieeffizienz.
Die Hardware ist speziell für Hochleistungs-KI-Beschleuniger konzipiert – insbesondere für Nvidias Vera-Rubin-Plattform und AMDs MI455X. Doch nicht nur die traditionellen GPU-Hersteller greifen zu. Samsung verzeichnet eine steigende Nachfrage nach anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) von Hyperscale-Cloud-Anbietern und Technologiekonzernen wie Google, Amazon, Microsoft, Meta und Broadcom.
Anzeige: Der HBM-Markt wächst 2026 auf 50 Milliarden Euro – doch nicht jeder Chip-Hersteller ist ein Gewinner. Erfahren Sie in unserem Report, welche drei KI-Chip-Aktien für 2026 das größte Potenzial bieten und wo versteckte Risiken lauern. Top-3 KI-Chip-Aktien jetzt sichern
Während HBM4 bereits in Massenproduktion läuft, hat Samsung auch mit der Bemusterung seiner 12-Layer-HBM4E-Variante begonnen. Die ersten Muster wurden am 29. Mai 2026 an Partner ausgeliefert.
Südkoreas Chip-Exporte boomen
Der Erfolg von Samsungs HBM-Sparte spiegelt sich in den südkoreanischen Halbleiterexporten wider. Die nationalen Exportzahlen zeigen: Allein im April erreichten die HBM-Ausfuhren 7,5 Milliarden Euro – ein Anstieg von 186,6 Prozent gegenüber dem Vorjahresmonat. Im Mai setzte sich der Trend mit Exporten in Höhe von 8,9 Milliarden Euro fort, was einem Plus von 140,1 Prozent entspricht.
