Der südkoreanische Technologiekonzern Samsung Electronics zieht den Bau einer neuen Chip-Fabrik im Komplex Pyeongtaek um ein halbes Jahr vor. Grund ist der rasante Bedarf an Hardware für Künstliche Intelligenz.
Milliarden-Investition in Pyeongtaek
Die beschleunigte Expansion betrifft die Anlage P5 im Großkomplex Pyeongtaek. Sind die ersten beiden Bauphasen abgeschlossen, soll die Fabrik monatlich rund 600.000 12-Zoll-Wafer produzieren. Das entspricht fast der gesamten aktuellen DRAM-Produktion des Konzerns von etwa 650.000 Einheiten.
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Parallel wächst die regionale Zulieferindustrie. Am 20. Juni 2026 startete Hantok Chemicals – ein Joint Venture zwischen Lotte und Tokuyama – den Bau einer neuen Fabrik in Pyeongtaek. Die Investition: umgerechnet rund 90 Millionen Euro. Die Anlage produziert Tetramethylammoniumhydroxid (TMAH), eine Chemikalie, die für die Fotolithografie unverzichtbar ist. Sie soll die steigende Nachfrage von Samsung und SK Hynix nach High Bandwidth Memory (HBM) bedienen.
Fokus auf KI-Speicher der nächsten Generation
Auf einer globalen Strategie-Sitzung am 18. Juni 2026 stellte die Device-Solutions-Sparte unter Vizepräsident Jun Young-hyun den Ausbau der HBM-Verkäufe in den Mittelpunkt. Samsung sucht langfristige Lieferverträge, um die Nachfrage nach den neuesten Speicherarchitekturen zu stabilisieren.
Der Produktfahrplan des Konzerns hat bereits wichtige Meilensteine erreicht. Im Februar 2026 startete die Massenproduktion von HBM4, Ende Mai folgten die ersten Muster von HBM4E. Am 21. Juni 2026 – heute – lieferte Samsung die ersten 12-Lagen-HBM4E-Chipmuster aus. Die neuen Bauteile bieten laut Unternehmensangaben 20 Prozent schnellere Datenübertragung und 30 Prozent mehr Speicherkapazität als HBM4. Sie basieren auf einem 1c-Nanometer-DRAM-Prozess und einem 4-Nanometer-Logikchip.
Die Marktprognosen der Bank BNP Paribas zeigen das enorme Potenzial: Der HBM-Markt soll 2026 umgerechnet rund 70 Milliarden Euro erreichen, 2027 sogar rund 145 Milliarden Euro. Derzeit führt SK Hynix mit 57 Prozent Marktanteil, Samsung und Micron liegen jeweils bei 21 bis 22 Prozent.
Neue Kunden: Google, AMD und Tesla
Samsung profitiert auch von Engpässen bei der Konkurrenz. Da TSMC an Kapazitätsgrenzen stößt, verteilen große Technologiekonzerne ihre Aufträge neu. Google verhandelt laut Berichten mit Samsung über die Fertigung von Speicher-Ein- und Ausgabe-Komponenten für seinen KI-Prozessor Icefish.
Der Konzern arbeitet daran, seine Kundenbasis über Nvidia hinaus zu erweitern. Konkrete Projekte:
- AMD: Verhandlungen über die Produktion von Prozessoren der nächsten Generation ab 2028
- Google: Gespräche über die Fertigung von Teilen der Axion- und TPU-Prozessoren ab 2028
- Tesla: Der Autobauer hat bestätigt, dass sein KI6-Chip im Samsung-Werk in Taylor, Texas, produziert wird
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Starke Finanzzahlen und staatliche Förderung
Die Expansion folgt auf ein starkes Quartal. Im dritten Quartal 2025 stieg der operative Gewinn um 32,5 Prozent, der Quartalsumsatz erreichte umgerechnet rund 56 Milliarden Euro. Die Halbleitersparte steuerte umgerechnet rund 4,9 Milliarden Euro zum operativen Gewinn bei.
Die südkoreanische Regierung unterstützt den Ausbau mit dem K-Chips-Gesetz, das Steuererleichterungen für Infrastrukturprojekte vorsieht. Neben Pyeongtaek prüfen Samsung und SK Hynix die Region Honam für neue Chip-Verpackungsfabriken. In Asan entsteht zudem ein „Startup Valley“ nach Vorbild des taiwanesischen Hsinchu Science Park – um internationale Technologie-Talente in die Nähe der großen Chip-Fabriken zu locken.
