Die Muster sollen bereits im Juni oder Juli 2026 an wichtige Kunden gehen – deutlich früher als ursprünglich geplant.
Ursprünglich hatte das Unternehmen die Lieferung der Proben für die zweite Jahreshälfte 2026 angekündigt. Nun verschiebt sich der Zeitplan nach vorne, berichten Branchenkreise. Der Grund: SK Hynix will seine Spitzenposition im boomenden KI-Speichermarkt verteidigen.
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Technische Daten: 38 Prozent mehr Bandbreite
Die neuen 12-Lagen-Module mit 48 Gigabyte (GB) Kapazität bieten eine Bandbreite von 4,0 Terabyte pro Sekunde (TB/s). Das entspricht einer Steigerung von 38 Prozent gegenüber der Vorgängergeneration. Auch die Kapazität pro Die legte um 33 Prozent zu.
Technisch setzt SK Hynix auf modernste Fertigungsverfahren. Die Kern-Dies basieren auf 1c-Nanometer-DRAM-Technologie. Für den entscheidenden Logik-Die nutzt das Unternehmen den 3-Nanometer-Prozess von TSMC. Branchenanalysten gehen davon aus, dass die Hochleistungsmodule für NVIDIAs kommende Rubin-Ultra-Plattform bestimmt sind – eine GPU-Generation, die voraussichtlich 384 GB HBM pro Chip benötigt.
Dreikampf der Speicherriesen
Der Wettbewerb um die KI-Speicher-Dominanz erreicht damit einen neuen Höhepunkt. Samsung Electronics hatte bereits am 29. Mai 2026 seine ersten 12-Lagen-HBM4E-Muster ausgeliefert. Samsungs Angebot nutzt einen 4-Nanometer-Logik-Die und erreicht Pin-Geschwindigkeiten von bis zu 16 Gbps.
Obwohl Samsung als Erster Muster verschickte, bleibt SK Hynix der Marktführer. Im ersten Quartal 2026 hielt das Unternehmen einen Anteil von 58 Prozent am HBM-Markt – ein Rückgang gegenüber dem bisherigen Höchstwert von 69 Prozent.
Auch Micron mischt kräftig mit. Der US-Hersteller hat seine gesamte HBM-Produktion für 2026 bereits verkauft. Die Massenproduktion von HBM4E soll bei Micron 2027 anlaufen. Marktforscher von TrendForce prognostizieren, dass HBM4E bis 2027 rund 40 Prozent der gesamten HBM-Nachfrage ausmachen wird – ein klares Zeichen für den wachsenden KI-Infrastrukturbedarf.
Partnerschaft mit NVIDIA und Kursrallye
Die Beschleunigung des HBM4E-Zeitplans folgt auf eine Reihe strategischer Entwicklungen. Anfang Juni, auf der Computex 2026, hatte NVIDIA-Führungskräfte erneut auf die steigende Nachfrage nach Speicherkapazitäten hingewiesen. Am 7. Juni 2026 unterzeichneten SK Hynix und NVIDIA dann eine mehrjährige HBM4-Partnerschaft – zur Unterstützung der Plattformen Vera Rubin und Jetson Thor.
Die Börse reagierte positiv auf die Nachricht von der vorgezogenen Auslieferung. Die Aktie von SK Hynix legte um rund 7 Prozent auf 2,3 Millionen Won zu. Damit übertraf das Papier den breiteren KOSPI-Index, der um 5 Prozent stieg. Der Kursanstieg folgte auf ein kurzzeitiges Minus von 7,7 Prozent am 8. Juni 2026, das Analysten auf eine allgemeine Marktkorrektur zurückführten – nicht auf unternehmensspezifische Probleme.
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Ausblick: Vom Muster zur Massenproduktion
In der zweiten Jahreshälfte 2026 verschiebt sich der Fokus der Hersteller von der Musterphase zur Hochvolumen-Fertigung. Die Führung der SK Group hat signalisiert, dass das Unternehmen bereit sei, die Produktion hochzufahren, sobald die Infrastruktur der Kunden für die Integration bereitstehe. Der Wettlauf um die nächste Generation von KI-Speichern geht damit in die entscheidende Phase.
