Chiphersteller AMD hat auf seiner Hausmesse in San Francisco eine umfassende Produktoffensive für das Zeitalter der „agentischen KI“ gestartet. Im Zentrum stehen das neue Rack-System Helios und die Instinct MI400-Serie – eine direkte Kampfansage an Branchenprimus Nvidia.
Helios: Flüssigkeitsgekühlte Rechenkraft für Milliarden
Das Flaggschiff der Ankündigungen ist die Helios-Rack-Plattform, ein integriertes System, das speziell für KI-Fabriken entwickelt wurde. Pro Rack verbaut AMD 72 Instinct MI455X-GPUs und 18 Compute-Trays mit je einem Venice EPYC-Prozessor und vier Grafikbeschleunigern. Die Architektur setzt auf eine 50-Volt-Gleichstrom-Schiene und Flüssigkeitskühlung – der Stromverbrauch pro Rack liegt zwischen 225 und 245 Kilowatt.
Die Leistungsdaten können sich sehen lassen: Helios liefert laut AMD bis zu 30 Prozent mehr Inferenz-Tokens pro Euro als vergleichbare Systeme wie Nvidias Vera Rubin NVL72. Auf Rack-Ebene erreicht das System 2,9 Exaflops Spitzenleistung (FP4) und 1,4 Exaflops (FP8). Ganze 31 Terabyte HBM4-Speicher mit 1,7 Petabyte pro Sekunde Bandbreite stehen zur Verfügung. Vernetzt wird über UALink-over-Ethernet, unterstützt durch Broadcom-Tomahawk-6-ASICs und drei Pensando-Vulcano-800-Gbit/s-NICs pro GPU.
Die Produktion läuft bereits auf Hochtouren, die ersten Auslieferungen sollen bis Ende des dritten Quartals 2026 beginnen. Der Preis für ein voll bestücktes Helios-Rack: rund 5,25 Millionen Euro.
Neue GPU-Architektur und EPYC-Prozessoren der sechsten Generation
Die Instinct MI400-Serie markiert einen architektonischen Sprung. Der Flaggschiff-Beschleuniger MI455X nutzt TSMC-2nm-Rechendies und 3nm-Fabrik-Dies. Jede GPU verfügt über 432 GB HBM4-Speicher mit 23,3 TB/s Bandbreite. Für Hochleistungsrechnen und souveräne KI-Anwendungen gibt es den MI430X mit bis zu 288 TFLOPS FP64-Leistung.
Parallel dazu bringt AMD die 6. Generation der EPYC-9006-Serie mit dem Codenamen „Venice“ – die ersten x86-Serverprozessoren in TSMC-2nm-GAA-Nanosheet-Technologie. Die Palette umfasst:
- SP7-Varianten mit bis zu 256 Kernen und 16 DDR5-Kanälen
- SP8-Varianten mit 8 bis 128 Kernen
- 9006X mit 3D-V-Cache und Taktraten bis 5,15 GHz
- 9006 LP als stromsparende Version für KI-Host-Knoten mit 72 Zen-6-Kernen
Die Venice-Prozessoren benötigen einen neuen SP7-Sockel. Der Produktionshochlauf beginnt im Frühjahr 2026, spezielle Systeme folgen in der zweiten Jahreshälfte 2027.
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Strategische Partnerschaften mit OpenAI und Anthropic
AMD hat mehrere prominente Kooperationen bekannt gegeben. Anthropic beteiligt sich mit bis zu fünf Milliarden Euro und plant, zwei Gigawatt MI450-GPUs in Helios-Racks zu betreiben – die erste Gigawatt-Stufe bereits im ersten Halbjahr 2027. OpenAI will Helios-Systeme im vierten Quartal 2026 in Betrieb nehmen. Meta validiert derzeit die neue Hardware, Microsoft Azure plant drei neue VM-Familien auf Helios-Basis, und Oracle bietet einen 50.000-Einheiten-Cluster mit MI450-GPUs an.
Allerdings: Die HBM4-Lieferungen sind für 2026 weitgehend an die großen Hyperscaler vergeben. Für den breiteren Markt wird die Verfügbarkeit erst 2027 erwartet.
Software-Offensive und Edge-KI
Mit ROCm.ai und ROCm 7 bringt AMD eine neue Software-Plattform, die eine 3,5-fache Leistungssteigerung gegenüber dem Vorgänger verspricht. Das neue Tool Hyperloom soll speziell agentische KI-Workloads optimieren.
Für den Embedded- und Robotik-Bereich kommt der Ryzen AI Embedded X100 mit bis zu 16 Zen-5-Kernen und einer 50-TOPS-NPU. Der auf zehn Jahre Lebenszyklus ausgelegte Prozessor treibt die neue Kria-AI-System-on-Module-Plattform an.
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Strategie: Offene Standards als Trumpfkarte
AMDs Strategie nach der Übernahme von ZT Systems 2025 setzt auf offene Rack-Architekturen. Das Unternehmen sieht darin einen entscheidenden Vorteil für Unternehmen, die KI-Souveränität auf dem eigenen Gelände anstreben. Der gesamte adressierbare Markt für KI-Beschleuniger soll bis 2030 auf rund zwei Billionen Euro anwachsen.
