Der niederländische Lithografie-Spezialist ASML weitet seine Zusammenarbeit mit den Branchengrößen Intel, SK Hynix, TSMC und Samsung Electronics signifikant aus. Ziel der Kooperation ist die Einführung größerer Photomasken für High-NA-EUV-Systeme (Extreme Ultraviolet). Durch den Einsatz von 12-Zoll-Masken soll die Produktion von leistungsstarken Prozessoren für Rechenzentren mit einer Fläche von bis zu 800 mm² ermöglicht werden.
Strategische Allianz für die nächste Chip-Generation
Im Zentrum der Partnerschaft steht das Bestreben, die Effizienz bei der Fertigung hochkomplexer Halbleiter zu steigern. Durch die Umstellung auf größere Maskenformate soll das sogenannte „Stitching“ vermieden werden – ein Prozess, bei dem mehrere Belichtungsschritte kombiniert werden müssen, um ein großes Chip-Design zu realisieren.
Branchenanalysten und beteiligte Unternehmen erwarten durch diesen technologischen Sprung eine Produktivitätssteigerung von rund 40 Prozent sowie eine deutliche Senkung der Produktionskosten.
Die Zeitplanung für diese Technologie steht bereits fest: Eine Pilotlinie für die 12-Zoll-Photomasken soll bis zum Jahr 2031 realisiert werden. Die volle Serienreife und der Einsatz in der kommerziellen Massenfertigung werden für das Jahr 2033 angestrebt. Parallel dazu plant ASML, seine allgemeinen EUV-Kapazitäten bereits im Laufe des Jahres 2027 um 30 Prozent zu erweitern.
Intel übernimmt Vorreiterrolle bei High-NA-EUV
Während viele Hersteller noch in der Planungsphase sind, hat Intel Foundry bereits einen Vorsprung in der praktischen Anwendung. Das Unternehmen hat nach eigenen Angaben bereits über eine Million Wafer mit High-NA-EUV-Systemen belichtet. Diese Technologie kommt unter anderem bei der Produktion der „Panther Lake“-Generation (Intel 18A) zum Einsatz. Damit ist Intel der derzeit einzige Hersteller, der High-NA-EUV in der Massenproduktion einsetzt.
Die High-NA-EUV-Allianz von ASML mit Intel, TSMC, Samsung und SK Hynix verspricht 40 % mehr Produktivität – doch die Umstellung auf 12-Zoll-Masken erfordert präzise Planung. Erfahren Sie in unserem Leitfaden, wie Sie die Technologie bewerten und Ihre Roadmap bis 2033 gestalten. Jetzt kostenlosen Leitfaden anfordern
Die Investitionen in diese Technologie sind massiv. Ein einzelnes High-NA-EUV-System schlägt mit Kosten von mindestens 350 Millionen Euro beziehungsweise rund 400 Millionen US-Dollar zu Buche. Intel unterstützt die Initiative für die 12-Zoll-Masken ausdrücklich, um die Verfügbarkeit und den Durchsatz künftiger Chip-Generationen sicherzustellen.
Samsung und TSMC forcieren Zeitpläne für DRAM und KI
Samsung Electronics treibt die Integration von High-NA-EUV ebenfalls voran und plant eine Branchenpremiere: Ab 2028 soll die Technologie erstmals in der Massenproduktion von DRAM-Speicherchips eingesetzt werden.
Das Unternehmen ist der Initiative für 12-Zoll-Photomasken beigetreten und festigt damit seine langfristige Partnerschaft mit ASML. An den Märkten wurde diese Entwicklung positiv aufgenommen; die Samsung-Aktie verzeichnete zuletzt ein Plus von 2,96 Prozent auf 278.000 Won.
Zudem unterstreicht Samsung seine Ambitionen im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) durch strategische Investitionen. Das Unternehmen führte die Series-D-Finanzierungsrunde für Mistral AI an, die ein Volumen von 3 Milliarden Euro umfasst und den KI-Entwickler mit über 21 Milliarden Euro bewertet.
Während Intel bereits über eine Million Wafer mit High-NA-EUV belichtet hat, stehen viele Hersteller noch am Anfang. Die Kosten von bis zu 400 Millionen Dollar pro System machen eine fundierte Entscheidung unerlässlich. Unser Report zeigt Ihnen, wie Sie die Einführung wirtschaftlich planen und typische Fallstricke vermeiden. Kostenlosen Report jetzt sichern
TSMC wiederum hat sich dazu verpflichtet, High-NA-EUV-Systeme ab dem Jahr 2030 für die Fertigung von KI-Chips einzusetzen. Der taiwanische Konzern beteiligt sich ebenfalls an der Entwicklung der großformatigen Masken, um den steigenden Anforderungen moderner Rechenzentren gerecht zu werden.
Der südkoreanische Hersteller SK Hynix prüft derzeit noch seine Teilnahme an dem Konsortium für die 12-Zoll-Masken, plant jedoch analog zu Samsung den Einsatz von High-NA-Systemen in der DRAM-Fertigung ab dem Jahr 2028.
