Der niederländische Technologiekonzern ASML verzeichnet eine signifikante Verschiebung in der Nachfrage innerhalb der globalen Halbleiterbranche. Wie Finanzvorstand Roger Dassen im Rahmen aktueller Berichte ausführte, setzen Kunden verstärkt auf die neue High-NA-EUV-Lithografie (High Numerical Aperture).
Die bisherigen EUV-Systeme, die einen Stückpreis von rund 200 Mio. USD aufrufen, seien für den Zeitraum bis 2027 nahezu ausverkauft. Infolgedessen verpflichten sich Chiphersteller zunehmend zur Abnahme der leistungsfähigeren High-NA-Tools, für die Kosten von rund 400 Mio. USD pro Anlage veranschlagt werden.
Technologische Überlegenheit und Marktposition
Die High-NA-Systeme von ASML ermöglichen den Druck von Strukturen, die im Vergleich zum Standard-EUV-Verfahren um etwa 40% feiner beziehungsweise kleiner ausfallen. Trotz der Verdopplung des Anschaffungspreises gilt die Technologie als essenziell für künftige Chipgenerationen.
Laut Marktanalysen von JPMorgan hielt ASML im Jahr 2025 einen Anteil von 94% am gesamten Lithografiemarkt. Im spezifischen Segment für EUV-Anlagen verfügt das Unternehmen seit den späten 2010er Jahren über ein Quasi-Monopol. Die erste Auslieferung eines High-NA-Systems erfolgte bereits im Jahr 2023.
Laut Roger Dassen habe der Boom im Bereich der Künstlichen Intelligenz die Stimmung und die Anforderungen der Kunden nachhaltig verändert. Es bestehe eine dringende Nachfrage nach höheren Kapazitäten und beschleunigten Lieferzyklen. Um diesem Wachstum gerecht zu werden, hat ASML den Bau eines neuen Fabrikcampus in Eindhoven eingeleitet, der perspektivisch bis zu 20.000 Arbeitsplätze schaffen soll.
Strategische Zeitpläne der führenden Chiphersteller
ASML hält laut JPMorgan 94 % des Lithografiemarktes, und die Nachfrage verschiebt sich sichtbar: Standard-EUV-Anlagen zu rund 200 Mio. USD sind bis 2027 nahezu ausverkauft, während Kunden sich zu High-NA-Systemen für rund 400 Mio. USD pro Anlage verpflichten. Wer die Kapitalbindung und die Roadmaps von Intel, Samsung und TSMC einordnen will, findet in dieser Analyse die relevanten Kennzahlen und Zeitpläne. Kostenlose ASML-Analyse anfordern
Die großen Akteure der Branche verfolgen unterschiedliche Zeitpläne bei der Integration der neuen Anlagengeneration:
- Intel: Das Unternehmen nutzt die Technologie bereits intensiv und verarbeitet laut Berichten mehr als 1 Mio. Wafer Starts mit High-NA in der sogenannten 18A-Produktion (2nm). Die Panther Lake-Chips (Core Ultra Series 3) befinden sich bereits in der Fertigung, wobei der Marktstart ab Juli 2026 vorgesehen ist.
- Samsung: Der Konzern plant als Branchenneuheit den Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie in der Massenproduktion von DRAM-Speichern (sub-10nm) bis zum Jahr 2028.
- TSMC: Der weltweit größte Auftragsfertiger sieht den Beginn der Massenproduktion unter Verwendung von High-NA-Systemen ab dem Jahr 2030 vor.
- SK hynix und Micron: Während Micron bereits entsprechende Systeme bestellt hat, prüft SK hynix derzeit die Teilnahme an einem High-NA-Konsortium mit dem Ziel einer Produktionsaufnahme im Jahr 2028.
Initiative für neue Maskenstandards
Parallel zur Einführung der neuen Belichtungsmaschinen treiben ASML, Intel, TSMC und Samsung eine gemeinsame Initiative für 12-Zoll-Photomasken voran. Diese soll den bisherigen 6-Zoll-Standard ablösen. Die Kooperation wurde Anfang September im Rahmen der Fachkonferenz SPIE Bacus in Monterey angekündigt.
Die Abhängigkeit von einem einzigen Lithografie-Anbieter ist für Chiphersteller und deren Investoren ein strukturelles Risiko: High-NA-EUV kostet rund das Doppelte der Standard-EUV, und die Produktionszeitpläne reichen je nach Hersteller von heute bis 2030. Diese Analyse bewertet die Klumpenrisiken und die 12-Zoll-Masken-Initiative, die ab 2031 in die Pilotlinie gehen soll. Risiko-Bewertung jetzt abrufen
Der CTO von ASML, Marco Pieters, stellte dabei eine Produktivitätssteigerung von bis zu 40% durch den Einsatz der größeren Masken in Aussicht. Der Zeitplan der Initiative sieht eine Pilotlinie für das Jahr 2031 vor, während die volle Produktionsreife für 2033 angestrebt wird.
Samsung-Vice-Chairman Young Hyun Jun betonte in diesem Zusammenhang, dass diese Partnerschaft das technologische Fundament für die nächste Generation von KI-Anwendungen lege.
