ASML und TSMC haben am 7. September 2026 vor der SPIE BACUS in Monterey eine gemeinsame Industrie-Initiative vorgestellt, mit der die Chipbranche von den bisherigen 6-Zoll-Photomasken auf 12-Zoll-Reticles für die High-NA-EUV-Lithografie umsteigen soll. Wie ASML-CTO Marco Pieters laut Reuters mitteilte, könnte der Wechsel die Systemproduktivität um bis zu rund 40 Prozent steigern.
Größere Masken, größeres Belichtungsfeld
Der Produktivitätsgewinn resultiert aus einer physikalischen Beschränkung der heutigen High-NA-Systeme. Während klassische 6×6-Zoll-Masken ein Feld von 26×33 Millimetern abdecken, steht bei High-NA-EUV mit anamorpher 4X/8X-Optik nur ein Halbfeld von 26×16,5 Millimetern beziehungsweise 429 Quadratmillimetern zur Verfügung. Das entspricht bei einer Numerischen Apertur von 0,55 gegenüber 0,33 bei früherer EUV-Technik nur rund 420 Quadratmillimetern Belichtungsfläche – verglichen mit bis zu 800 Quadratmillimetern Die-Fläche bei Standard-EUV.
Größere Chips müssen deshalb per „Stitching“ aus zwei Belichtungen zusammengesetzt werden, was Durchsatz kostet: ASMLs EXE:5200B-System schafft im Halbfeld 175 Wafer pro Stunde, mit Stitching sinkt der Wert auf etwa 125 Wafer pro Stunde. Zwölf-Zoll-Masken sollen diese Stitching-Einschränkungen beseitigen und damit sowohl die Fab-Produktivität erhöhen als auch die Kosten senken.
Der Kostendruck ist erheblich: Ein High-NA-EUV-Scanner kostet nach unterschiedlichen Angaben rund 400 Millionen US-Dollar beziehungsweise mehr als 350 Millionen US-Dollar pro Maschine.
Roadmap bis 2033
ASML-CEO Christophe Fouquet kündigte eine schrittweise Adoption der 12-Zoll-Masken entlang der bestehenden Scaling-Roadmap an. Konkret ist eine Pilotlinie für die 12-Zoll-Masken bis 2031 vorgesehen, die Systemreife beziehungsweise der Einsatz von 12-Zoll-High-NA-Systemen in der Advanced-Node-Produktion soll bis 2033 folgen.
Der Umstieg auf 12-Zoll-Reticles soll den Durchsatz von High-NA-EUV steigern und die Stitching-Einschränkung auflösen — doch die Pilotlinie ist erst für 2031 vorgesehen, die Systemreife für 2033. Wer heute Investitionsentscheidungen für seine Fab vorbereitet, braucht die Roadmap und den Kostenvergleich beider Belichtungswege. Jetzt kostenlosen Strategie-Report anfordern
TSMC-CEO C.C. Wei betonte, dass der Umstieg die Zusammenarbeit der gesamten Wertschöpfungskette erfordere. Laut Semimedia.cc verlangt der Wandel koordinierte Änderungen bei Lithographiesystemen, Maskenfertigung, Inspektion und Materialien gleichermaßen.
Weitere Branchengrößen ziehen mit
Neben TSMC beteiligt sich auch Samsung an der Initiative und ist dem von ASML aufgesetzten „Large Size Mask Consortium“ zur gemeinsamen Entwicklung der 12-Zoll-Photomasken beigetreten. Samsung plant zudem die Volumenproduktion von High-NA-DRAM für 2028. SK Hynix prüft laut Reuters ebenfalls eine Teilnahme an der Initiative mit demselben Zeithorizont für die DRAM-Massenproduktion.
Intel setzt High-NA-EUV bereits heute für ein Subset der 18A-Layer in der Serienfertigung im Werk D1X für Panther-Lake-Mobilprozessoren sowie für ausgewählte Layer der Core-Ultra-Serie 3 ein. Nach Angaben von Intel Foundry wurden bereits mehr als eine Million Wafer mit High-NA-EUV verarbeitet, wobei die Volumenproduktion der Core-Ultra-Chips derzeit noch mit 6-Zoll-Masken und Stitching läuft.
Ein High-NA-EUV-Scanner kostet mehr als 350 Millionen US-Dollar pro Maschine — und im Halbfeld sinkt der Durchsatz mit Stitching von 175 auf etwa 125 Wafer pro Stunde. Bevor Sie diesen Betrag binden, sollten Sie die Kostenlogik von Stitching gegen Vollfeld-Belichtung und die Lieferketten-Anforderungen der Maskenfertigung kennen. Kostenvergleich jetzt kostenlos sichern
TSMC selbst plant den Einsatz von High-NA-EUV in der Serienfertigung für fortgeschrittene Logik-Nodes ab 2030, da komplexere Transistorarchitekturen für KI-Anwendungen künftig mehr Belichtungsschichten erfordern. Der Konzern entfällt laut Angaben auf rund 16 Prozent von ASMLs Umsatz. Zur konkreten Investitionshöhe der neuen 12-Zoll-Masken-Initiative machten die Unternehmen keine Angaben.
Parallel zu der Initiative kündigte ASML einen neuen Produktionscampus in den Niederlanden an, der Platz für bis zu 20.000 Mitarbeiter bieten soll. Die erste Ausbauphase soll 2029 fertiggestellt sein.
Mehr zum Thema bei Tom’s Hardware: „TSMC, Samsung, and Intel shore up support with ASML to deploy larger High-NA EUV photomasks — 6×12-inch …“
