Die führenden chinesischen Technologiekonzerne Huawei und Cambricon haben die Preise für ihre aktuellen und kommenden Generationen von Prozessoren für künstliche Intelligenz (KI) deutlich angehoben. Branchenberichten zufolge ist der Hauptgrund für diese Entwicklung eine anhaltende Verknappung bei High-Bandwidth-Memory-Komponenten (HBM), die für den Betrieb leistungsstarker KI-Hardware essenziell sind.
Massive Preisaufschläge bei Huawei-Prozessoren
Huawei hat den Angebotspreis für sein Modell Ascend 950DT auf über 250.000 Yuan angehoben, was etwa 37.255 US-Dollar entspricht. Je nach spezifischen Vertragsklauseln bedeutet dies eine Steigerung zwischen 20 % und 50 % im Vergleich zu den Angeboten, die noch vor zwei Monaten unterbreitet wurden. Der Marktstart für diesen Prozessor ist für das vierte Quartal 2026 geplant.
Auch bei bereits verfügbaren oder angekündigten Modellen des Konzerns zeigt sich eine deutliche Aufwärtstendenz. Der Preis für den Ascend 950PR stieg von rund 60.000 Yuan zu Beginn des Jahres 2026 auf mittlerweile über 80.000 Yuan, was einem Zuwachs von etwa 30 % entspricht.
Ähnlich verhält es sich beim Modell Ascend 910C, dessen Preis im gleichen Zeitraum von circa 90.000 Yuan auf über 110.000 Yuan kletterte. Bereits im Sommer 2026 hatte Huawei die Preise für seine leistungsfähigsten KI-Chips um 60 % erhöht.
Cambricon und weitere Marktteilnehmer folgen dem Trend
Der Konkurrent Cambricon passt seine Preisgestaltung ebenfalls an die veränderten Marktbedingungen an. Für den noch nicht veröffentlichten 690-Chip wird derzeit ein Aufschlag von 20 % bis 30 % gegenüber den Konditionen von vor zwei Monaten veranschlagt.
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Neben den Branchengrößen verzeichnen auch kleinere Akteure wie MetaX und Iluvatar CoreX ähnliche Preiserhöhungen bei ihren KI-Chips. Trotz der steigenden Kosten bleibt die Nachfrage hoch. Iluvatar CoreX konnte seine GPU-Lieferungen an den TikTok-Mutterkonzern ByteDance im Jahr 2026 auf 100.000 Stück verdoppeln.
Ursachenforschung im globalen Lieferkettenumfeld
Als primäre Ursache für die Teuerungsrate gilt der Mangel an HBM-Modulen. Diese spezialisierten Speichereinheiten werden weltweit hauptsächlich von den Anbietern SK Hynix, Samsung und Micron produziert. Die ohnehin angespannte Versorgungslage wird durch US-Exportkontrollen verschärft, die seit Dezember 2024 in Kraft sind und den legalen Zugang zu westlicher Technologie für chinesische Unternehmen erschweren.
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In der Folge ist ein sogenannter Graumarkt für HBM-Komponenten entstanden. Dort werden die benötigten Bauteile zu Preisen gehandelt, die ein Vielfaches der regulären Listenpreise betragen, was die Produktionskosten für chinesische Chiphersteller zusätzlich in die Höhe treibt. Die aktuellen Erkenntnisse über die Preispolitik der Unternehmen stützen sich auf Informationen von Brancheninsidern.
