Im Rahmen der Fachkonferenz HUAWEI CONNECT in Shanghai hat der chinesische Technologiekonzern Huawei umfassende Erweiterungen seiner KI-Hardware-Sparte präsentiert. Die Strategie zielt darauf ab, die eigene Position im Wettbewerb um globale KI-Infrastrukturen durch neue Chip-Technologien, optische Systeme und eine Architektur zu festigen, die auf die Vernetzung von bis zu einer Million Prozessoren ausgelegt ist.
Peerium-Architektur und die Vernetzung von Millionen NPUs
Ein zentraler Bestandteil der technischen Neuausrichtung ist die sogenannte Peerium Computing Architecture. Laut Unternehmensangaben ermöglicht dieses System, bis zu eine Million Prozessoren über einen UnifiedBus logisch zu einer einzigen Recheneinheit zusammenzufassen. Dabei kommen Verfahren wie Nested Parallelism und ein vereinheitlichtes Memory-Addressing zum Einsatz. Als erste Produktgenerationen auf dieser Basis wurden die Atlas 950 SuperPoDs und SuperCluster identifiziert.
Die technologische Basis für diese Skalierung bildet die UnifiedBus-Computing-Architektur. Huawei gibt an, dass damit die Interconnect-Bandbreite von 100 GB/s auf den Terabit-Bereich gesteigert werden konnte, während die Latenzzeiten (RTT) von 7 auf 2 Mikrosekunden gesenkt wurden.
Für die physische Vernetzung innerhalb der SuperCluster mit hoher Dichte kommt das System LinkDevice zum Einsatz, das 176 Ports mit jeweils 1,6 Tbit/s bietet und eine Gesamtkapazität von 280 Tbit/s erreicht.
Effizienzsteigerung und optische Innovationen
Ein wesentlicher Fokus liegt zudem auf der Reduzierung der physischen Komplexität und des Energieverbrauchs in Rechenzentren. Durch die LinkBlade-Technologie könne die Menge der benötigten Kupferkabel in einem SuperPoD mit 4.096 Recheneinheiten (NPU) um etwa 196 Kilometer reduziert werden.
Zudem stellte das Unternehmen den Atlas 960E SuperPoD vor, der als weltweit erstes System auf Basis von Near-packaged Optics (NPO) beschrieben wird. Diese Konfiguration erreicht laut technischen Daten eine Rechenleistung von 8 EFLOPS bei FP8-Berechnungen bzw. 16 EFLOPS bei FP4. Das System verfügt über bis zu ein Petabyte High Bandwidth Memory (HBM). Durch den Einsatz von 5.500 Hi-ONE-Einheiten, die herkömmliche 800G-Module ersetzen, soll eine Energieersparnis von über 550 kW erzielt werden.
Beschleunigte Roadmap der Ascend-Chip-Serie
In Berichten von Mitte September 2026 wurde deutlich, dass Huawei den Zeitplan für seine nächste Chip-Generation signifikant gestrafft hat. Der für das Training von KI-Modellen konzipierte Chip Ascend 960DT wurde auf das erste Quartal 2027 vorgezogen – dies entspricht einer Beschleunigung um drei Quartale gegenüber der ursprünglichen Planung für Ende 2027. Der zugehörige Inferenz-Chip Ascend 960PR soll nun im dritten Quartal 2027 erscheinen, ein Quartal früher als ursprünglich vorgesehen.
Huawei hat den Trainingschip Ascend 960DT um drei Quartale auf Q1 2027 vorgezogen — und mit der Peerium-Architektur eine Vernetzung von bis zu einer Million Prozessoren angekündigt. Wer seine Beschaffung bisher allein auf einen Lieferanten ausgerichtet hat, sollte jetzt die Alternativen prüfen. Der kostenlose Report liefert eine Vergleichs-Checkliste für KI-Chip-Architekturen und eine Roadmap-Analyse bis 2029. Jetzt kostenlosen Strategie-Report anfordern
Für die Folgejahre plant das Unternehmen einen jährlichen Upgrade-Zyklus: Der Ascend 970 ist für 2028 angesetzt, gefolgt vom Ascend 980 im Jahr 2029. Rotating Chairman David Wang betonte in diesem Zusammenhang, dass der Ascend 960 SuperPoD das Training und die Inferenz von Modellen mit bis zu 10 Billionen Parametern unterstütze.
Interne Vergleiche des Unternehmens bescheinigen dem neuen System eine bis zu 2,5-fach bessere Inferenzleistung gegenüber dem Vorgängermodell Atlas 950.
Marktakzeptanz und wirtschaftliches Umfeld
Die Nachfrage nach den Systemen in China übersteigt laut Branchenberichten derzeit das Angebot. Huawei hat bereits über 1.000 Einheiten des Atlas 900 A3 SuperPoD an mehr als 370 Kunden ausgeliefert.
Auch der Ascend-950-Supernode befindet sich bereits im kommerziellen Einsatz. Ein prominenter Abnehmer ist das Unternehmen DeepSeek, das den Einsatz von mindestens 160.000 Ascend 950DT-Chips in einem Rechenzentrum in der Inneren Mongolei plane.
Steigende Energiekosten und dichter gepackte Racks bremsen viele KI-Rechenzentren aus, bevor die Skalierung überhaupt beginnt. Huawei verspricht mit Near-packaged Optics, Hi-ONE-Einheiten und LinkBlade über 550 kW Einsparung pro System sowie rund 196 Kilometer weniger Kupferkabel pro SuperPoD. Unser Leitfaden zur Rechenzentrum-Energieeffizienz zeigt, welche dieser Hebel sich für Ihre Infrastruktur rechnen. Leitfaden Energieeffizienz jetzt sichern
Analysten von Morgan Stanley beziffern das potenzielle Marktvolumen in diesem Sektor bis zum Jahr 2030 auf 646 Milliarden Yuan (ca. 96 Milliarden US-Dollar). Gleichzeitig wurde bekannt, dass der Preis für den Ascend 950DT um 60 % angehoben wurde.
Huawei selbst macht unterdessen keine Angaben zu konkreten Fertigungspartnern oder detaillierten Preisstrukturen für die neuesten Chip-Generationen. Die Ankündigungen fallen zudem in eine Phase diplomatischer Aktivität; für den 24. September 2026 ist ein Treffen zwischen den Staatschefs der USA und Chinas in Washington angesetzt.
Mehr zum Thema bei TechCrunch: „Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia“
