Der chinesische Technologiekonzern Huawei hat die technischen Spezifikationen seiner Kirin-9050-Serie offengelegt. Im Zentrum der neuen Chip-Generation stehen eine überarbeitete Grafikeinheit sowie ein spezialisierter Bildprozessor. Laut Angaben des Unternehmens bietet die integrierte Ma-Liang-GPU (Maleoon) in ihrer vierten Mikroarchitektur-Generation 40% mehr Grafikleistung bei einem um 45% verringerten Stromverbrauch.
Verbesserte Grafikarchitektur und Hardware-Raytracing
Die Grafikeinheit setzt auf eine tiefgehende Abstimmung mit Huaweis Betriebssystem HarmonyOS. Zu den unterstützten Funktionen gehören KI-gestützte Superauflösung, HDR-Verbesserungen sowie eine geräteseitige 3D-Rekonstruktion. Zudem trennt die Architektur die Grafikverarbeitung von der Bildausgabe.
Für Raytracing-Berechnungen integriert Huawei die zweite Hardware-Generation dieser Technologie im Kirin 9050. Nach Unternehmensangaben erzielt das System ein Leistungsplus von 78% bei Raytracing-Anwendungen. Technisch stützt sich diese Steigerung auf eine hardwarebasierte BVH-Beschleunigung, einen Schnittstellenalgorithmus namens FERT sowie eine dedizierte Pipeline zur Beschleunigung von Umgebungsverdeckungen (Ambient Occlusion).
Dual-Engine-Bildprozessor für hochauflösende Aufnahmen
Neben der Grafikeinheit wurde der Bildprozessor (AI ISP) neu aufgestellt. Dieser nutzt eine Dual-Engine-Architektur, bei der eine auf Pixelverarbeitung spezialisierte NPU mit einer Allzweck-NPU zusammenarbeitet. Die Rechenleistung erlaubt unter anderem eine Videoverarbeitung in 4K bei 60 Bildern pro Sekunde in Echtzeit.
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Erstmals unterstützt der Bildprozessor eine Fusionsfotografie mit bis zu 200 Megapixeln. Ergänzt wird die Bildverarbeitung durch HDR-Videoaufnahmen mit bis zu 18 Belichtungswerten (18EV), eine separate Teleobjektiv-Engine, pixelgenaue Porträt-Optimierungen sowie die Unterstützung des durchgängigen BT.2020-Farbraums.
CPU-Aufbau und Fertigung per Logical Folding
Beim Kirin 9050 kommt eine Lingxi-CPU zum Einsatz, die über 9 Prozessorkerne verfügt und über simultanes Multithreading (SMT) bis zu 16 Threads verarbeiten kann. Die Kernarchitektur unterteilt sich in einen Ultra-Core, zwei Performance-Cores für Rechenlasten, vier Efficiency-Cores für Multitasking und zwei Little-Cores für alltägliche Aufgaben.
Gesamthaft beziffert Huawei die Steigerungen gegenüber früheren Generationen auf 23% mehr Multi-Core-Leistung, 40% beim GPU-Rendering und 140% mehr NPU-Compute, bei einer Reduzierung des Stromverbrauchs um 66%. Zudem soll eine verbesserte Speicherkompressionsrate von 45% durchschnittlich 3 GB zusätzlichen nutzbaren Arbeitsspeicher freigeben.
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Strukturell ist der Kirin 9050 der erste chip mit einer als „Logical Folding“ bezeichneten Architektur (τ-Chip). Analysedaten weisen zwei Dies mit jeweils 120,65 mm² aus, was einer Gesamtfläche von 241,3 mm² entspricht. Verbaut sind rund 80.000 Silizium-Durchkontaktierungen (TSVs) bei einem Keep-out-Bereich von etwa 8%.
Die äquivalente Dichte liegt nach Huawei-Messungen zwischen 155 und 238 MTr/mm² (ein Plus von 53,5%), bei einer Inter-Die-Bandbreite von 125 TB/s. Der Hybrid-Bonding-Pitch beträgt 1,5 µm mit über 50 Millionen Bonding-Punkten und mehr als 5 Millionen effektiven Signal-Interconnects.
Unbestätigte Leistungsdaten und weitere Roadmap
Bislang liegen zu den Performance-Werten, dem Stromverbrauch und der Bildqualität ausschließlich Daten des Herstellers vor; unabhängig gemessene Tests stehen noch aus. Zu beteiligten Fertigungspartnern, Node-Details, Ausbeuteraten (Yield) sowie konkreten Endgeräten oder Marktstarts machte das Unternehmen keine Angaben.
Auf einem internen Medienbriefing im Oktober 2026 hatte Huawei längerfristige Entwicklungsziele umrissen: Bis 2027 strebt der Konzern beim Packaging einen Pitch von 1,0 µm und über 100 Millionen Verbindungen an. Bis zum Jahr 2031 fasst das Unternehmen für künftige Performance-Cores zudem Taktraten von über 5 GHz ins Auge.