Mit dem Start der Risikoproduktion des 18A-P-Prozessknotens rückt die lang ersehnte Großserienfertigung näher – und damit offenbar auch ein potenzieller Milliardenauftrag von Apple.
Die Ankündigung auf dem VLSI-Symposium in Honolulu am 16. und 17. Juni 2026 gilt als Meilenstein in Intels Strategie, sich als führender Auftragsfertiger für Drittanbieter zu etablieren. Branchenkreisen zufolge verhandelt der Konzern bereits fortgeschritten mit Apple über einen Fertigungsvertrag im Wert von rund zehn Milliarden Euro.
Technische Sprünge beim neuen Fertigungsverfahren
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Der 18A-P-Knoten bringt entscheidende Verbesserungen gegenüber dem Standard-18A-Prozess. Zu den Neuerungen zählen RibbonFET-Transistoren (Gate-All-Around) sowie die PowerVia-Rückseiten-Stromversorgung. Laut Intel steigert das neue Verfahren die Leistung um neun Prozent oder senkt den Stromverbrauch um 18 Prozent.
Weitere Vorteile: Der thermische Widerstand sinkt um 20 bis 40 Prozent, die Frontend-Frequenz steigt um zwölf Prozent. Gerade für Hochleistungsrechner und mobile Geräte sind diese Fortschritte relevant. Naga Chandrasekaran, Chef der Intel-Foundry-Sparte, bezeichnete die Entwicklung als klares Signal an potenzielle Kunden: Der Fertigungsfahrplan liege im Zeitplan.
Die Produktion läuft derzeit in Intels D1X-Anlage in Oregon sowie in den Werken Fab 52 und 62 in Arizona. Branchenanalyst Neil Shah von Counterpoint Research warnt jedoch: Um die strengen Anforderungen von Top-Kunden zu erfüllen, müsse Intel Ausbeuten von über 90 Prozent erreichen.
Apple wartet offenbar auf den neuen Prozess
Berichten zufolge zögert Apple mit einer Zusage, bis der 18A-P-Knoten serienreif ist. Der mögliche Auftrag betrifft demnach Chips für Einsteiger-Mac-Computer mit einem jährlichen Volumen von 15 bis 20 Millionen Einheiten.
Ein entscheidender Trumpf in den Verhandlungen ist Intels Advanced-Packaging-Technologie, insbesondere die EMIB-Brückentechnologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Sie gilt als ernsthafte Alternative zu TSMCs CoWoS-Packaging, das seit Monaten an Kapazitätsgrenzen stößt. Apple sucht offenbar nach Wegen, seine Abhängigkeit von TSMC zu reduzieren – geopolitische Risiken und Lieferengpässe treiben den Konzern zur Diversifizierung.
Weitere Großkunden in der Pipeline
Doch nicht nur Apple steht auf Intels Wunschliste. CEO Lip-Bu Tan kündigte an, in der zweiten Jahreshälfte 2026 mehrere Foundry-Verträge abschließen zu wollen. Die jüngsten Entwicklungen:
- Google hat Berichten zufolge über drei Millionen Tensor Processing Units (TPUs) auf Basis des 14A-P-Knotens bestellt – Auslieferung bis 2028.
- Nvidia testet derzeit den 18A-Knoten für künftige Produkte, nachdem der Konzern bereits fünf Milliarden Euro in Intel investiert hat.
- Tesla und Elon Musk prüfen offenbar den Einsatz des 14A-Knotens für ein gigantisches „Terafab“-Projekt mit Investitionen von über 100 Milliarden Euro.
Intels Foundry-Sparte erzielte im ersten Quartal 2026 einen Umsatz von 5,4 Milliarden Euro – allerdings stammten davon nur 174 Millionen Euro von externen Kunden. Zum Vergleich: Branchenprimus TSMC setzte im selben Zeitraum 35,9 Milliarden Euro um. Die Lücke ist gewaltig – der 18A-P-Rollout soll sie schließen.
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Finanzieller Rückenwind und Staatshilfe
An der Börse hat sich Intels Aktie seit Jahresbeginn 2026 rund verdoppelt. Grund sind die Fortschritte in der Fertigung und massive staatliche Unterstützung. Die US-Regierung hält derzeit zehn Prozent an Intel, zudem fließen 8,5 Milliarden Euro aus dem CHIPS Act in den Ausbau heimischer Produktionskapazitäten.
Für das zweite Quartal 2026 prognostiziert Intel einen Umsatz zwischen 13,8 und 14,8 Milliarden Euro – über den Markterwartungen. Die Konzernführung setzt alles auf den 18A-P-Knoten: Er soll der Welt beweisen, dass Intel wieder auf Augenhöhe mit den Besten der Branche fertigen kann.
