Neue Leaks zeigen: Die kommende Nova-Lake-S-Serie, die voraussichtlich Anfang 2027 auf den Markt kommt, bringt nicht nur ein neues Sockel-Design, sondern auch enorme Leistungssprünge – und ebenso enorme Stromhunger.
Neue Architektur mit riesigem Cache
Die Nova-Lake-Familie, die vermutlich als Core Ultra 400S vermarktet wird, setzt auf eine völlig überarbeitete Chip-Architektur. Im Zentrum stehen mindestens zwei Modelle mit 18 Kernen. Diese kombinieren sechs leistungsstarke Coyote-Cove-P-Kerne, acht effiziente Arctic-Wolf-E-Kerne und vier stromsparende LPE-Kerne.
Das Herzstück der neuen Generation ist der sogenannte bLLC (big Last Level Cache). Satte 144 Megabyte Cache-Speicher sollen die Gaming-Leistung deutlich nach oben treiben. Intel bietet die 18-Kerner in zwei Leistungsstufen an: eine entsperrte 125-Watt-Variante für Enthusiasten und eine sparsamere 65-Watt-Version für den Standard-Desktop.
Doch damit nicht genug: Ein 22-Kern-Modell mit 108 MB Cache ist ebenfalls im Gespräch. Die absolute Spitze bildet ein Dual-Compute-Tile-Design mit bis zu 52 Kernen – eine Ansage an alle, die maximale Rechenleistung suchen.
Extreme Stromaufnahme erfordert neue Hardware
Der Wechsel zu Nova Lake bedeutet das Ende der Kompatibilität mit aktuellen Mainboards. Intel führt den neuen LGA-1954-Sockel ein, der zusammen mit dem Z990-Chipsatz für extreme Leistungsabgabe ausgelegt ist.
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Die Leaks vom 2. Juli 2026 zeichnen ein klares Bild: High-End-Z990-Mainboards könnten mit drei 8-Pin-Stromanschlüssen ausgestattet sein. Der Grund liegt auf der Hand – die Power-Limits explodieren. Für die Dual-Compute-Tile-Modelle wird ein PL2-Limit von 474 Watt genannt. Das sind rund 220 Watt mehr als bei der Vorgänger-Architektur Arrow Lake. Branchenkenner gehen sogar davon aus, dass die Spitzenmodelle mit 52 Kernen kurzfristig über 700 Watt ziehen könnten.
Die Konsequenz: Netzteile mit 1200 Watt oder mehr und hochwertige Kühllösungen werden zur Pflicht. Dazu kommen Unterstützung für DDR5-8000-Speicher, PCIe 5.0, Xe3-Grafikeinheiten und Thunderbolt 5.
Fertigung stabilisiert sich
Hinter den Kulissen arbeitet Intel daran, seine Produktionsprobleme in den Griff zu bekommen. Die Fertigung auf dem 18A-Prozessknoten läuft offenbar stabil. In den Werken in Phoenix und Hillsboro werden monatlich rund 30.000 Wafer produziert. Die Risikofertigung für 18A-P hat bereits begonnen.
Der Blick geht noch weiter: Für 2028 plant Intel die 14A-Risikofertigung, die Serienproduktion soll 2029 anlaufen.
Preisanpassungen bei aktuellen Modellen
Während die Zukunft vielversprechend klingt, müssen Kunden in der Gegenwart tiefer in die Tasche greifen. Intel hat die Preise für die aktuelle Arrow-Lake-S-Refresh-Serie angehoben. Der Core Ultra 7 270K Plus steigt von umgerechnet rund 280 Euro auf etwa 325 Euro. Der Core Ultra 5 250K Plus verteuert sich von 185 auf 215 Euro.
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Der Wettbewerb schläft nicht
Intels Erzrivale AMD hat sich indes klar positioniert: Der AM5-Sockel wird bis 2029 unterstützt. Die nächste Zen-6-Architektur mit dem Codenamen Olympic Ridge soll ebenfalls um 2027 erscheinen. Bis zu 24 Kerne auf dem N2P-Prozess von TSMC sind im Gespräch. Interessant: Aktuelle Linux-Kernel-Patches deuten darauf hin, dass auch AMD stromsparende Kerne in Desktop-Chips integrieren könnte – eine direkte Antwort auf Intels Hybrid-Architektur.
Der Kampf um die Krone im Desktop-Segment verspricht, in den nächsten Jahren richtig Fahrt aufzunehmen.
