Der Halbleiterhersteller TSMC sieht sich derzeit gezwungen, fertige A20-Pro-Wafer im Wert von etwa einer Milliarde US-Dollar zwischenzulagern. Wie aus Branchenberichten vom 6. August 2026 hervorgeht, ist ein massiver Mangel an LPDDR5X-DRAM-Speicherbausteinen der Grund für diesen drastischen Schritt. Da die im modernen N2-Prozess gefertigten Chips ohne diesen spezifischen Arbeitsspeicher nicht für die finale Weiterverarbeitung im Multi-Chip-Modul-Verfahren (WMCM) bereitstehen, verbleiben die Wafer vorerst im Inventar, ohne fertiggestellt werden zu können.
Technologische Hürden und steigende Inventarbestände
Obwohl die Ausbeute bei der Produktion der A20-Pro-Wafer als sehr gut bezeichnet wird, ist der Fertigungsprozess aufgrund fehlender Komponenten ins Stocken geraten. Ein Workaround für die fehlende LPDDR5X-Anbindung stehe derzeit nicht zur Verfügung. Diese Verzögerungen schlagen sich bereits in den Geschäftszahlen von TSMC nieder. Für das zweite Quartal 2026 meldete das Unternehmen einen Umsatz von 40,2 Milliarden US-Dollar, während die Anzahl der Inventartage auf 87 Tage anstieg. Trotz der aktuellen Engpässe plant der Auftragsfertiger, seine Kapazitäten bis Ende 2026 auf nahezu 100.000 Wafer pro Monat auszuweiten.
Gescheiterte Verhandlungen mit chinesischen Lieferanten
Apple, als Hauptabnehmer der A20-Pro-Chips, bezieht seinen DRAM-Bedarf üblicherweise von den Branchengrößen Micron, SK Hynix und Samsung. Um die Lieferengpässe abzufedern, habe der Konzern laut Berichten versucht, den chinesischen Speicherhersteller CXMT als zusätzlichen Lieferanten zu gewinnen. Diese Verhandlungen seien jedoch gescheitert. CXMT lehnte demnach die Forderung nach Preisnachlässen ab und beharrte auf Preisen, die dem Niveau von Samsung und SK Hynix entsprechen.
Zudem verfüge CXMT über eine starke Verhandlungsposition, da die eigenen Produktionskapazitäten bereits weitgehend durch Vorbestellungen von Wettbewerbern wie Huawei und Xiaomi belegt seien. Hinzu kommen politische Hürden: Da CXMT auf einer US-Sanktionsliste steht, habe Apple eine entsprechende Genehmigung für den Einkauf gesucht. US-Senatoren warnten den Konzern jedoch ausdrücklich vor einem Geschäft mit dem chinesischen Unternehmen.
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Auswirkungen auf das iPhone-Portfolio und die Lieferkette
Die Knappheit bei den Speicherkomponenten hat weitreichende Folgen für die Produktplanung der kommenden iPhone-Generation. Apple plane für diesen Herbst demnach kein Standardmodell des iPhone 18, sondern werde lediglich die Pro- und Ultra-Varianten auf den Markt bringen. Ein Standardmodell werde voraussichtlich erst im Jahr 2027 folgen. Insgesamt kalkuliere der Konzern mit einer Produktion von 200 Millionen Einheiten, wobei das über 2.000 US-dollar teure iPhone Ultra voraussichtlich weniger als 10 Prozent des Gesamtabsatzes ausmachen werde.
Apple-CEO Tim Cook habe bereits am 30. Juli auf signifikante Engpässe in der Lieferkette hingewiesen. Neben den Smartphones sind auch andere Produktgruppen betroffen; so verzögern sich die Auslieferungen des MacBook Air voraussichtlich bis in den September. Auch die Assembler Foxconn und BYD spüren die Auswirkungen der DRAM-Knappheit unmittelbar in ihren Fertigungsprozessen.
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Branchenexperten führen die angespannte Lage auf die weltweit enorm gestiegene Nachfrage durch KI-Kunden zurück, welche die Kapazitäten für LPDDR5X-Speicher nahezu vollständig beanspruchen. Analysten gehen davon aus, dass sich der Markt für diese Komponenten vor dem Jahr 2030 nicht vollständig erholen wird. Vor diesem Hintergrund wird zwar erwartet, dass Apple die anfängliche Nachfrage decken kann, längere Online-Wartezeiten und Engpässe im Einzelhandel gelten jedoch als wahrscheinlich.
