Auf der Branchenmesse Data Center World Asia (DCWA) 2026 in Singapur stehen in diesen Tagen modulare Lösungen für den Aufbau von KI-Rechenzentren im Mittelpunkt des Interesses.
Hintergrund der Entwicklung ist der intensive Wettbewerb um Rechenkapazitäten für Künstliche Intelligenz, wobei die Stromversorgung und die Kühlung zunehmend als kritische Engpässe identifiziert werden. Zahlreiche Branchenakteure präsentieren in Singapur Technologien, die den Aufbau von Infrastrukturen beschleunigen und die Effizienz steigern sollen.
Vorgefertigte Module beschleunigen den Kapazitätsausbau
Ein zentraler Trend der diesjährigen Fachmesse ist der Einsatz von vorgefertigten Modulen. LG CNS stellte das Konzept des Prefab Modular Data Center (PMDC) vor. Dabei handelt es sich um vorkonfigurierte Einheiten, die Grafikprozessoren (GPUs), Server sowie Strom- und Kühltechnik integrieren.
Das Unternehmen präsentierte zum Auftakt ein 4-MW-Modul, das auf die Architektur Nvidia Vera Rubin optimiert ist, sowie ein 1,2-MW-Modul für GB300-Systeme.
Laut Berichten konnte LG CNS im ersten Halbjahr 2026 Großaufträge im Bereich Design, Build and Operate (DBO) über mehr als 1 Billion Won (rund 735 Mio. US-Dollar) sichern. Das KI- und Cloud-Geschäft macht mit 1,67 Billionen Won inzwischen etwa 59 Prozent des Gesamtumsatzes des Unternehmens aus.
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Ähnliche Ansätze verfolgt das Unternehmen Tatung, das in Singapur die Lösung „TTG AIDC CUBE“ präsentierte. Durch die Integration von Compute-Racks, Stromverteilung und Kühlung in 20- und 40-Fuß-Containern soll die Bauzeit von herkömmlichen zwei bis drei Jahren auf 180 Tage verkürzt werden.
Das System sei für Kapazitäten zwischen 0,5 MW und 50 MW ausgelegt und garantiere einen PUE-Wert von weniger als 1,3. Auch TECO debütierte mit modularen Rechenzentren und verwies auf ein aktuell laufendes 10-MW-Projekt sowie eine Vertragsprojektkapazität von fast 1 GW.
Innovationen bei Kühlung und Stromversorgung
Angesichts der hohen Leistungsdichte moderner KI-Chips rücken fortschrittliche Kühllösungen in den Fokus. LG Electronics zeigt in Singapur einen „Chip-to-Chiller“-Ansatz und präsentiert Nvidia-qualifizierte Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs) mit Leistungen von 600 kW bis zu 2,6 MW.
Delta Electronics stellt ein modulares KI-Rechenzentrum mit einer 800-VDC-Stromversorgung vor, die eine Effizienz von bis zu 98 Prozent bei der AC-DC-Wandlung erreichen soll. Das System ist speziell auf die Anforderungen der Nvidia-Vera-Rubin-Plattform ausgerichtet.
Trane Technologies und dessen Tochter LiquidStack erweiterten ihr Portfolio um Referenzdesigns für „AI Factories“ mit einer Kapazität von bis zu 250 MW. Dabei kommt die neue CDU-Generation 2.X zum Einsatz, die eine Durchflussrate von bis zu 3.750 Litern pro Minute bietet.
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Diese Plattform sei architektur-agnostisch und für Lieferungen ab dem zweiten Quartal 2027 vorgesehen. Im Bereich der Kältemaschinen stellte MagPro die Plattform AeroLev 1850 vor. Der luftgekühlte Magnetlager-Chiller der 1,85-MW-Klasse ist für Umgebungen mit hohen Umgebungstemperaturen konzipiert und soll die Wartungskosten um bis zu 10 Prozent senken.
Großprojekte und strategische Infrastrukturausbau
Parallel zu den technologischen Neuvorstellungen wurden bedeutende Infrastrukturprojekte bekannt. Firmus Technologies weitete einen bestehenden Vertrag mit Meta auf Südostasien aus. Meta nutzt die Infrastruktur von Firmus, darunter Nvidia Blackwell Ultra Systeme, für KI-Forschung und Modelltraining. Durch einen weiteren Vertrag mit OpenAI über zwei Fabriken in Malaysia stieg die Vertragskapazität von Firmus auf über 900 MW.
In Südkorea übernimmt KT Cloud den Entwurf und Betrieb eines KI-Rechenzentrums in Gunsan. Der Baustart für die erste Phase mit einem 60-MW-Modul ist für Ende 2026 geplant. Das Projekt soll das erste Rechenzentrum in Korea sein, das auf allen Etagen ein Flüssigkühlungsdesign für Nvidia Vera Rubin nutzt.
Ziel von KT Cloud ist es, das Angebot an KI-Rechenzentren bis 2031 auf insgesamt 1 GW auszubauen. Auch Vertiv kündigte eine Expansion an und will die Produktionsfläche für Strom- und Thermomanagementlösungen in der Slowakei in den nächsten 18 bis 24 Monaten um rund 22.000 Quadratmeter erweitern.
